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公開番号2025012851
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023116000
出願日2023-07-14
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250117BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】外部要素との接続信頼性が高い配線基板の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板1は、第1絶縁層11と、第1絶縁層11上に形成される第1導体層12と、第1導体層12上及び第1絶縁層11上に形成される第2絶縁層13と、第2絶縁層13を厚さ方向に貫通する第1開口131及び第2開口132と、
を有している。第1開口131の底面には第1導体層12が露出しており、第2開口132の底面には第1導体層12が露出しておらず、第1開口131における側壁面と底面とが第1開口131の外側においてなす第1角度θ1の値と、第2開口における側壁面と底面とが第2開口132の外側においてなす第2角度θ2の値とは異なっており、第2開口132における底面と反対側のトップ径の寸法は、第2開口132における底面側のボトム径の寸法よりも大きい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成される第１導体層と、
前記第１導体層上及び前記第１絶縁層上に形成される第２絶縁層と、
前記第２絶縁層を厚さ方向に貫通する第１開口及び第２開口と、
を有する配線基板であって、
前記第１開口の底面には前記第１導体層が露出しており、
前記第２開口の底面には前記第１導体層が露出しておらず、
前記第１開口における側壁面と底面とが前記第１開口の外側においてなす第１角度の値と、前記第２開口における側壁面と底面とが前記第２開口の外側においてなす第２角度の値とは異なっており、
前記第２開口における底面と反対側のトップ径の寸法は、前記第２開口における底面側のボトム径の寸法よりも大きい。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、前記第２絶縁層の上面、前記第１開口の内面、及び、前記第２開口の内面は、外部の部品が搭載されるべき部品搭載領域を有する部品搭載面を構成しており、前記第１開口及び前記第２開口は前記部品搭載領域内に形成されている。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、前記第２角度の値は４５度以上、７４度以下であり、前記第１角度の値は７５度以上、１０５度以下である。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１開口における底面側のボトム径の寸法は、前記第１開口における底面と反対側のトップ径の寸法より大きい。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、前記第２開口におけるトップ径の寸法は、前記第１開口におけるトップ径の寸法の５倍以上である。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板であって、前記第２開口の深さは、１５μｍ以上、４０μｍ以下である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、絶縁層、絶縁層上に形成された接続パッド、及び、絶縁層ならびに接続パッド上に形成されるソルダーレジスト、を有する配線基板が開示されている。ソルダーレジストは接続パッドを露出させる開口を備えている。ソルダーレジストに形成された開口の壁面は、ソルダーレジストの厚さ方向における中間の部分で開口の内側に向かって突出する凸部を有しており、接続パッド付近の部分においては開口の外側に向かって凹む凹部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－２１７０５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の配線基板では、ソルダーレジストに形成された開口内へ外部の要素が挿入される際、外部の要素と開口壁面とが干渉することにより、挿入が困難になる場合があると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成される第１導体層と、前記第１導体層上及び前記第１絶縁層上に形成される第２絶縁層と、前記第２絶縁層を厚さ方向に貫通する第１開口及び第２開口と、を有している。前記第１開口の底面には前記第１導体層が露出しており、前記第２開口の底面には前記第１導体層が露出しておらず、前記第１開口における側壁面と底面とが前記第１開口の外側においてなす第１角度の値と、前記第２開口における側壁面と底面とが前記第２開口の外側においてなす第２角度の値とは異なっており、前記第２開口における底面と反対側のトップ径の寸法は、前記第２開口における底面側のボトム径の寸法よりも大きい。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、トップ径の寸法がボトム径の寸法よりも大きい第２開口を備え、従って、外部の要素の配線基板に対する搭載が比較的容易に実現可能な配線基板が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
図１の配線基板の断面図の部分拡大図。
図２に示す配線基板の他の例を示す断面図。
本発明の一実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図。
本発明の一実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図。
本発明の一実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図。
本発明の一実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１は、一実施形態の配線基板の一例である配線基板１の断面図を示しており、図２は、図１に示される配線基板１の一点鎖線で囲われる部分IIを拡大図で示している。なお、以下、参照される図面においては、各構成要素の正確な比率を示すことは意図されておらず、実施形態の特徴が理解され易いように描かれている。図示される配線基板１は、本実施形態の配線基板の一例に過ぎない。実施形態の配線基板の積層構造、並びに、導体層及び絶縁層それぞれの数は、図示される配線基板１の積層構造、並びに配線基板１に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。
【０００９】
図１に示されるように、配線基板１は、第１主面１Ｆ、及び第１主面１Ｆと反対側の第２主面１Ｓを有している。配線基板１は、第１主面１Ｆ及び第２主面１Ｓのうちの少なくとも一方側（図１の例では、第１主面１Ｆ側）に、絶縁層１１、絶縁層１１上に形成され導体パッドＰ１含む導体層１２、及び、導体層１２上に形成されて開口１３１、１３２を備える絶縁層１３を備えている。絶縁層１３はソルダーレジスト層であり得る。詳しくは後述されるように、実施形態の配線基板では、ソルダーレジスト層であり得る絶縁層１３が備える開口１３１、１３２が所定の形状を有する。開口１３１の底面には導体パッドＰ１が露出し、開口１３２の底面には絶縁層１１が露出している。図１の例では、配線基板１は、所謂、多層配線基板である。しかし、実施形態の配線基板は、所謂、両面配線基板であってもよい。
【００１０】
図１の例では、配線基板１は、コア基板１００と、コア基板１００の一方の主面（第１面１００Ｆ）上に形成されている第１配線構造１０と、コア基板１００の他方の主面（第２面１００Ｓ）上に形成されている第２配線構造２０と、を含んでいる。
（【００１１】以降は省略されています）

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