特許ウォッチ

公開番号2025022427
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2023126985
出願日2023-08-03
発明の名称回路基板、画像形成装置
出願人キヤノン株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/18 20060101AFI20250206BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】貫通ビアからの半田漏出による歩留まりの低下を抑制することができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板601は、IC10が実装されるための実装領域10bと、IC20が実装されるための実装領域20bと、を備える。実装領域10bの設けられた面に垂直な方向で見たときに、実装領域10bの外縁を含む一部が実装領域20bに重なり、かつ、実装領域10bの別の部分は実装領域20bの外側にある。実装領域10bの設けられた面に垂直な方向で見たときに、実装領域20bの外縁を含む一部が実装領域10bに重なり、かつ、実装領域20bの別の部分は実装領域10bの外側にある。実装領域10bと実装領域20bとの重なる領域に回路基板601を貫通する貫通ビア502cが設けられる。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
第１電子部品が実装されるための第１実装領域と、第２電子部品が実装されるための第２実装領域と、を備える回路基板であって、
前記第１実装領域の設けられた面に垂直な方向で見たときに、前記第１実装領域の外縁を含む一部が前記第２実装領域に重なり、かつ、前記第１実装領域の別の部分は前記第２実装領域の外側にあり、
前記方向で見たときに、前記第２実装領域の外縁を含む一部が前記第１実装領域に重なり、かつ、前記第２実装領域の別の部分は前記第１実装領域の外側にあり、
前記第１実装領域と前記第２実装領域との重なる領域に前記回路基板を貫通する貫通ビアが設けられることを特徴とする、
回路基板。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
前記第１実装領域には、前記第１電子部品が接着されるための第１接続ランドが設けられ、
前記第２実装領域には、前記第２電子部品が接着されるための第２接続ランドが設けられることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記第１実装領域の前記第２実装領域の外側の部分には、前記回路基板を貫通する第１貫通ビアが設けられ、
前記第２実装領域の前記第１実装領域の外側の部分には、前記回路基板を貫通する第２貫通ビアが設けられることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項４】
前記第１接続ランドには、前記第１電子部品が有する第１放熱面が接着されることを特徴とする、
請求項２記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１接続ランドと前記第１放熱面との接着が半田付けによってなされることを特徴とする、
請求項４記載の回路基板。
【請求項６】
前記第１実装領域は、前記回路基板の第１面に設けられ、
前記第２実装領域は、前記回路基板の前記第１面とは異なる第２面に設けられることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項７】
前記第１実装領域と前記第２実装領域とは、前記回路基板の同一面に設けられることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項８】
前記貫通ビアは、前記第１電子部品または前記第２電子部品の放熱に用いられることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項９】
前記第１電子部品と前記第２電子部品とはともに半導体装置であり、
前記第１実装領域には前記第１電子部品のリードが接続されるための第１リード用ランドが設けられ、
前記第２実装領域には前記第２電子部品のリードが接続されるための第２リード用ランドが設けられることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項１０】
前記第１実装領域の面積と前記第２実装領域の面積が異なることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装される回路基板、及びこのような回路基板を備えるプリンタ、コピー機、複合機等の画像形成装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
画像形成装置は、画像形成のための複数の構成部品を動作させるために複数の回路基板を備える。典型的な回路基板は、複数の電子部品が実装され、各電子部品がプリント配線等の配線により接続される。電子部品には、例えば、論理演算を行うための電子部品、駆動制御を行うための電子部品、電源電圧を生成するための電子部品等がある。電子部品は、単体、或いは周辺に配置される他の電子部品と協働で、所定の機能を実現する。
【０００３】
特許文献１は、電子部品が実装されたプリント配線基板（回路基板）を開示する。この回路基板は、基板に貫通ビアを有している。貫通ビアにより、放熱板を有する電子部品を実装した際に、回路基板上の伝熱パターンと電子部品の放熱板との整合性が向上し、電子部品の放熱性が向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－６６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
放熱或いは他の目的で貫通ビアが設けられている場合、回路基板は、半田付けの際に貫通ビアから半田が漏出する可能性がある。このような半田の漏出は、例えば放熱板と伝熱パターンとの間の半田量不足の原因となる。半田量が不足することで、電子部品の放熱性が低下する。あるいは、漏出した半田によって意図しない電気接続が生じて、回路基板が所定の機能を果たせなくなる。そのために回路基板の歩留まりが低下する。
【０００６】
本発明は、上述の問題に鑑み、貫通ビアからの半田漏出による歩留まりの低下を抑制することができる回路基板を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の回路基板は、第１電子部品が実装されるための第１実装領域と、第２電子部品が実装されるための第２実装領域と、を備える回路基板であって、前記第１実装領域の設けられた面に垂直な方向で見たときに、前記第１実装領域の外縁を含む一部が前記第２実装領域に重なり、かつ、前記第１実装領域の別の部分は前記第２実装領域の外側にあり、前記方向で見たときに、前記第２実装領域の外縁を含む一部が前記第１実装領域に重なり、かつ、前記第２実装領域の別の部分は前記第１実装領域の外側にあり、前記第１実装領域と前記第２実装領域との重なる領域に前記回路基板を貫通する貫通ビアが設けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、貫通ビアからの半田漏出による歩留まりの低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
画像形成装置のシステム構成図。
画像形成装置の構成図。
回路基板の機能ブロック図。
第２電圧生成部の回路図。
回路基板上のＩＣの実装領域の説明図。
（ａ）、（ｂ）は、ＩＣ実装時の回路基板の構成例示図。
（ａ）、（ｂ）は、ＩＣ実装時の回路基板の構成例示図。
（ａ）～（ｃ）は、ＩＣ実装時の回路基板の構成例示図。
（ａ）～（ｃ）は、ＩＣ実装時の回路基板の構成例示図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許