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公開番号2025012301
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023115039
出願日2023-07-13
発明の名称押圧プレート
出願人株式会社アイシン
代理人弁理士法人R&C
主分類H05K 7/20 20060101AFI20250117BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】冷却効果が低減し難い押圧プレートを提供する。
【解決手段】冷却流体が内部に流通する冷却プレート60に対して複数の電子部品90を押圧する押圧プレート1は、電子部品90における冷却プレート60と反対側から複数の電子部品90の夫々を押圧する複数の押圧部82を有するプレート本体80と、プレート本体80を冷却プレート60に固定する固定部81と、を備え、押圧部82は、押圧部82が電子部品90を押圧する前の状態において、基端87から電子部品90の側の先端88までの高さが、固定部81から基端87までの距離に応じて異なっている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
冷却流体が内部に流通する冷却プレートに対して複数の電子部品を押圧する押圧プレートであって、
前記電子部品における前記冷却プレートと反対側から複数の前記電子部品の夫々を押圧する複数の押圧部を有するプレート本体と、
前記プレート本体を前記冷却プレートに固定する固定部と、を備え、
前記押圧部は、前記押圧部が前記電子部品を押圧する前の状態において、基端から前記電子部品の側の先端までの高さが、前記固定部から前記基端までの距離に応じて異なっている押圧プレート。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
前記固定部は、前記プレート本体における第１端辺の側と、当該第１端辺とは反対側の第２端辺の側とに設けられ、
前記押圧部は、前記第１端辺の側に設けられ、複数の前記電子部品のうちの１つを押圧する第１押圧部と、前記第２端辺の側に設けられ、複数の前記電子部品のうちの他の１つを押圧する第２押圧部と、前記第１端辺と前記第２端辺との間の中央領域に設けられ、複数の前記電子部品のうちの更に他の１つを押圧する中央押圧部とを含み、
前記中央押圧部は、前記第１押圧部及び前記第２押圧部に比べて数が多く設けられており、
前記中央押圧部の前記高さが、前記第１押圧部及び前記第２押圧部の夫々の前記高さよりも低く設定されている請求項１に記載の押圧プレート。
【請求項３】
前記押圧部は、前記基端から前記電子部品の側に向かって片状に切り起こされており、
前記第１押圧部及び前記第２押圧部は、夫々、前記プレート本体の平面視において、前記基端が前記中央領域の側に設けられると共に、前記先端が前記第１端辺の側及び前記第２端辺の側に設けられている請求項２に記載の押圧プレート。
【請求項４】
前記プレート本体は、前記第１端辺及び前記第２端辺と交差する第３端辺及び第４端辺の側に屈曲して立ち上がる立設部を有する請求項２又は３に記載の押圧プレート。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却流体が内部に流通する冷却プレートに対して複数の電子部品を押圧する押圧プレートに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品には通電に応じて発熱するものがある。また、電子部品は周囲から熱を受けることもある。一方、このような電子部品は、電気的特性を維持するために、予め設定されている最高使用温度以下で使用する必要がある。そこで、電子部品を冷却する技術が検討されてきた（例えば特許文献１）。
【０００３】
特許文献１には、電子回路部品実装構造について記載されている。この電子回路部品実装構造は、平板状に形成された板ばねを電子回路部品が実装される基板の両端から上方へ立設する壁部の上端面、及び基板の中央部にて上方へ立設する柱部の上端面にねじにより締結固定される。板ばねには、電子回路部品の上端面を基板（ヒートシンク）に向けて押圧する爪状押圧部が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－７０９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
板ばねに複数の爪状押圧部を設ける場合には、特許文献１の図６や図８に示されるように、締結孔から複数の爪状押圧部の夫々までの距離が一様でなく、締結孔に近接して設けられる爪状押圧部や、締結孔から離間して設けられる爪状押圧部が存在する。このような爪状押圧部を有する板ばねで電子回路部品の上端面を基板に向けて押圧すると、締結孔に近接して設けられる爪状押圧部では、押圧に対する反力が抑制されるが、締結孔から離間して設けられる爪状押圧部では、押圧に対する反力が抑制され難くなる。このため、板ばねにおける締結孔から離間している部分（平面視における板ばねの中央部）が反力によって基板から離間するように変形する可能性がある。このような変形が生じると、板ばねの中央部に設けられた爪状押圧部の電子回路部品を押圧する荷重と、板ばねの外縁部に設けられた爪状押圧部（締結孔に近接して設けられる爪状押圧部）の電子回路部品を押圧する荷重とにばらつきが生じて、電子回路部品を一様な荷重で押圧することができなくなり、電子回路部品の冷却効果が低減する。このため、特許文献１に記載の電子回路部品実装構造は、冷却効果を低減しないようにするために改善の余地がある。
【０００６】
そこで、冷却効果が低減し難い押圧プレートが求められる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る押圧プレートの特徴構成は、冷却流体が内部に流通する冷却プレートに対して複数の電子部品を押圧する押圧プレートであって、前記電子部品における前記冷却プレートと反対側から複数の前記電子部品の夫々を押圧する複数の押圧部を有するプレート本体と、前記プレート本体を前記冷却プレートに固定する固定部と、を備え、前記押圧部は、前記押圧部が前記電子部品を押圧する前の状態において、基端から前記電子部品の側の先端までの高さが、前記固定部から前記基端までの距離に応じて異なっている点にある。
【０００８】
上記特徴構成とすれば、基端から電子部品の側の先端までの高さが、固定部から基端までの距離に応じて異なっているので、押圧プレートで電子部品を押圧した際に、その押圧に対する反力によって押圧プレートが電子部品から離間するように変形した場合であっても、押圧力のばらつきを抑制することが可能となる。したがって、冷却プレートに対して、電子部品を一様に押圧することができるので、押圧プレートによる電子部品の冷却効果を低減し難くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
車両駆動装置の縦断面図である。
押圧プレートの平面図である。
図２のIII－III線の断面図である。
冷却プレートへ装着する前の押圧プレートの状態を示す図である。
冷却プレートへ装着した際の押圧プレートの状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明に係る押圧プレートは、冷却流体が内部に流通する冷却プレートに対して複数の電子部品を押圧するように構成される。以下、本実施形態の押圧プレート１について説明する。ただし、押圧プレート１は、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

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