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公開番号2025016934
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-05
出願番号2023119749
出願日2023-07-24
発明の名称回路モジュール
出願人株式会社アイシン
代理人弁理士法人R&C
主分類H05K 7/20 20060101AFI20250129BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】絶縁距離を適切に確保することが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール1は、冷却流体が内部に流通する冷却プレート60と、当該冷却プレート60に対して第1電子部品90を押圧する押圧プレート50と、当該押圧プレート50を基準として冷却プレート60とは反対側に設けられ、信号伝達経路が異なる複数の第2電子部品95が実装された回路基板70と、を備え、押圧プレート50は、第1電子部品90における冷却プレート60と反対側から第1電子部品90を押圧する複数の押圧部82を含むプレート本体80を有しており、夫々の押圧部82には開口領域が設けられており、プレート本体80の平面視において、夫々の開口領域が夫々の第2電子部品95の全てと重複している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
冷却流体が内部に流通する冷却プレートと、
当該冷却プレートに対して第１電子部品を押圧する押圧プレートと、
当該押圧プレートを基準として前記冷却プレートとは反対側に設けられ、信号伝達経路が異なる複数の第２電子部品が実装された回路基板と、を備え、
前記押圧プレートは、前記第１電子部品における前記冷却プレートと反対側から前記第１電子部品を押圧する複数の押圧部を含むプレート本体を有しており、
夫々の前記押圧部には開口領域が設けられており、前記プレート本体の平面視において、夫々の前記開口領域が夫々の前記第２電子部品の全てと重複している回路モジュール。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
前記開口領域は、前記プレート本体の側面視において、前記プレート本体と重複するように前記第２電子部品が挿通されている請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記プレート本体は金属で構成されており、前記回路基板における接地されている部位と電気的に接続されている請求項１又は２に記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記第２電子部品は、相対的に高い電圧値の電圧が印加される高圧部品が含まれ、
前記開口領域は、夫々の前記第２電子部品のうち、前記高圧部品が対向して設けられる請求項１又は２に記載の回路モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却プレートに対して電子部品を押圧する押圧プレートを備えた回路モジュールに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品には通電に応じて発熱するものがある。また、電子部品は周囲から熱を受けることもある。一方、このような電子部品は、電気的特性を維持するために、予め設定されている最高使用温度以下で使用する必要がある。そこで、電子部品を冷却する技術が検討されてきた（例えば特許文献１－３）。
【０００３】
特許文献１には、電子回路部品実装構造について記載されている。この電子回路部品実装構造は、平板状に形成された板ばねを電子回路部品が実装される基板の両端から上方へ立設する壁部の上端面、及び基板の中央部にて上方へ立設する柱部の上端面にねじにより締結固定される。板ばねには、電子回路部品の上端面を基板（ヒートシンク）に向けて押圧する爪状押圧部が設けられている。
【０００４】
特許文献２には、固定金具について記載されている。固定金具は、フレームと、フレームから延びる抑え部とを備えて構成されており、電子部品をヒートシンクに押し当てて固定する。抑え部は、電子部品側となる先端からフレーム側へ向けて形成される切欠によって分割された爪を備えている。
【０００５】
特許文献３には、固定金具について記載されている。固定金具は、基部と側縁部とを備えている。基部には押圧部が設けられる。互いに離間する２つの押圧部の間は、切り欠いて形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００９－７０９９９号公報
特開２０２１－２８９２３号公報
特開２０１５－１１８９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
例えば、車両に搭載する場合には、搭載性や軽量化の観点から小型のものが望まれる。そこで、車両においては高電圧系のコンポーネントの１パッケージ化が進んでいる。このようなコンポーネントとして、例えばインバータや、ＤＣ／ＤＣコンバータや、充電器（ＯＢＣ）等の電力変換器がある。電力変換器では、電力損失を低減するために、印加電圧の電圧値を高くする傾向にあり、電力変換器において用いられる電子部品（スイッチング素子）に対して絶縁距離を長くする必要がある。特許文献１－３に記載の技術は、固定金具と、当該固定金具が押圧する電子部品と、当該電子部品と電気的に接続される基板に実装された部品との絶縁距離については何ら開示されておらず、固定金具と電子部品と基板とを備えて回路モジュールを構成する上で改善の余地がある。
【０００８】
そこで、絶縁距離を確保することが可能な回路モジュールが求められる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る回路モジュールの特徴構成は、冷却流体が内部に流通する冷却プレートと、当該冷却プレートに対して第１電子部品を押圧する押圧プレートと、当該押圧プレートを基準として前記冷却プレートとは反対側に設けられ、信号伝達経路が異なる複数の第２電子部品が実装された回路基板と、を備え、前記押圧プレートは、前記第１電子部品における前記冷却プレートと反対側から前記第１電子部品を押圧する複数の押圧部を含むプレート本体を有しており、夫々の前記押圧部には開口領域が設けられており、前記プレート本体の平面視において、夫々の前記開口領域が夫々の前記第２電子部品の全てと重複している点にある。
【００１０】
このような特徴構成とすれば、押圧プレートにおける開口領域を挟んだ状態で第１電子部品と第２電子部品とが配置される。したがって、第１電子部品と第２電子部品との間に空隙を設けることができ、この空隙により絶縁距離を確保することが可能となる。また、プレート本体の平面視において、第２電子部品の全体が開口領域に重複しているので、開口領域により第２電子部品とプレート本体との絶縁距離も確保することができる。したがって、絶縁距離を確保するための専用部材を用いることなく、安価に絶縁距離を確保することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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