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公開番号2025015188
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023118422
出願日2023-07-20
発明の名称回路基板、画像形成装置
出願人キヤノン株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250123BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品の昇温を抑制することができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板300は、モータドライバIC406が実装される実装領域512と、モータドライバIC406よりも放熱性が高く且つモータドライバIC406と同様の機能を有するモータドライバIC416が実装される実装領域513と、が設けられる。回路基板300には、モータドライバIC406とモータドライバIC416とが排他的に実装される。実装領域512は、実装面501aに設けられ、実装領域513は、実装面501aとは異なる実装面504aに設けられる。実装面501aの放熱性は、実装面504aの放熱性よりも高い。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
第１機能を少なくとも有する第１電子部品が実装されるための第１実装領域と、
前記第１電子部品よりも放熱性が高く且つ前記第１機能を少なくとも有する第２電子部品が実装されるための第２実装領域と、を備える回路基板であって、
前記第１実装領域は、前記回路基板の第１実装面に設けられ、
前記第２実装領域は、前記第１実装面とは異なる前記回路基板の第２実装面に設けられ、
前記第１実装面の放熱性は、前記第２実装面の放熱性よりも高いことを特徴とする、
回路基板。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記回路基板は所定の装置に取り付けられており、
前記第１実装面と前記第１実装領域に対向する前記装置の面との距離は、前記第２実装面と前記第２実装領域に対向する前記装置の面との距離よりも大きいことを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記第１電子部品のパッケージサイズが前記第２電子部品のパッケージサイズよりも小さく、前記第１実装領域の面積は、前記第２実装領域の面積よりも小さいことを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項４】
前記第１実装面に送風するファンをさらに備えることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１電子部品の出力信号ラインと前記第２電子部品の出力信号ラインを接続するビアを備えることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項６】
前記第１実装面に、前記第１電子部品の前記出力信号ラインが接続されるコネクタが設けられることを特徴とする、
請求項５記載の回路基板。
【請求項７】
前記回路基板は、多層構造であり、前記第１実装領域は最外層の一方の層に設けられ、前記第２実装領域は最外層の他方の層に設けられることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項８】
請求項１に記載の回路基板と、
前記回路基板に実装される前記第１電子部品と前記第２電子部品とのいずれかにより制御されて、画像を形成する構成部品と、を備えることを特徴とする、
画像形成装置。
【請求項９】
回路基板と、
前記回路基板を支持する支持部材と、を備えた画像形成装置であって、
前記回路基板は、第１機能を少なくとも有する第１電子部品が実装されるための第１実装領域と、前記第１機能を少なくとも有する第２電子部品が実装されるための第２実装領域と、を備え、
前記第１実装領域は、前記回路基板の第１実装面に設けられ、
前記第２実装領域は、前記第１実装面とは異なる前記回路基板の第２実装面に設けられ、
前記第２実装面が前記支持部材に対向するように、前記回路基板は前記支持部材に支持され、
前記第１電子部品のパッケージサイズが前記第２電子部品のパッケージサイズよりも小さく、
前記第１実装領域の面積は、前記第２実装領域の面積よりも小さいことを特徴とする、
画像形成装置。
【請求項１０】
前記第１実装面に送風するファンをさらに備えることを特徴とする、
請求項９記載の画像形成装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装される回路基板、及びこのような回路基板を備えるプリンタ、コピー機、複合機等の画像形成装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
画像形成装置は、画像形成のための複数の構成部品の制御用に、複数の回路基板を備える。制御用の回路基板には、画像処理制御を行う機能を有する回路基板や、紙搬送制御の機能を有する回路基板等がある。制御用の各回路基板には、実現する機能に合わせて、論理演算を行うための電子部品、駆動制御を行うための電子部品、電源電圧を生成するための電子部品等の複数の電子部品が実装される。回路基板上の電子部品は、プリント配線等の導線により接続される。各電子部品は、周辺の電子部品を含んで所定の機能を実現する電子部品コンポーネントを構成する。例えば、集積回路と、集積回路の入出力端子に接続される抵抗、コンデンサ、インダクタ等の周辺の電子部品と、により電子部品コンポーネントが構成される。
【０００３】
また、画像形成装置は、用紙搬送、画像形成、用紙への画像転写、画像の用紙への定着等の複数の工程により用紙に画像を印刷する。そのために、画像形成装置は、光学センサ、温度センサ、モータ、ソレノイド等の多種多様なアクチュエータを制御する必要がある。画像形成装置に搭載される制御用の回路基板は、アクチュエータ制御用に複数の電子部品が実装される。例えばモータを駆動するドライバ基板は、モータを適切に制御するために、コントローラから入力される制御信号に基づいてモータの駆動信号を生成するための集積回路（モータドライバＩＣ）を有する（特許文献１）。また、制御用の回路基板自体も画像形成装置内に複数設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－６６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者は、電子部品を実装する実装領域を基板の両面に設けることを考案した。しかしながら、従来技術においては、実装領域を基板の両面に設ける際の放熱について十分な検討がなされていなかった。
電子部品を回路基板の表裏面に排他的に実装する場合、放熱性の低い面に実装された電子部品は、サーマルシャットダウンや故障発生等の動作不良のリスクが高くなる。昇温抑制の方法として、回路基板の積層数の増加、ファンの追加配置等がある。しかしこれらの方法は装置の複雑化やコスト増大を招く。
【０００６】
本発明は、上述の問題に鑑み、電子部品の昇温を抑制することができる回路基板を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の回路基板は、第１機能を少なくとも有する第１電子部品が実装されるための第１実装領域と、前記第１電子部品よりも放熱性が高く且つ前記第１機能を少なくとも有する第２電子部品が実装されるための第２実装領域と、を備える回路基板であって、前記第１実装領域は、前記回路基板の第１実装面に設けられ、前記第２実装領域は、前記第１実装面とは異なる前記回路基板の第２実装面に設けられ、前記第１実装面の放熱性は、前記第２実装面の放熱性よりも高いことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品の昇温を抑制して動作不良の発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
画像形成装置のシステム構成図。
画像形成装置の構成図。
回路基板の構成図。
電子部品コンポーネントの説明図。
モータドライバＩＣの実装時の回路基板３００の構成説明図。
モータドライバＩＣの実装時の回路基板３００の構成説明図。
モータドライバＩＣの温度の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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