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公開番号2025104996
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023223239
出願日2023-12-28
発明の名称電子機器用の樹脂部材、樹脂組成物及び電子機器
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250703BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】電気的特性に優れた電子機器用の樹脂部材を提供する。
【解決手段】電子機器用の樹脂部材であって、マトリックス樹脂1と、マトリックス樹脂1に分散した誘電体粒子と、を含み、誘電体粒子は、強誘電体粒子2の凝集体である凝集体粒子3であり、強誘電体粒子2の粒子径は、10nm以上1,000nm以下であり、凝集体粒子3の粒子径は、1μm以上100μm以下である樹脂部材。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電子機器用の樹脂部材であって、
マトリックス樹脂と、前記マトリックス樹脂に分散した誘電体粒子と、を含み、
前記誘電体粒子は、強誘電体粒子の凝集体である凝集体粒子であり、
前記強誘電体粒子の粒子径は、１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下であり、
前記凝集体粒子の粒子径は、１μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする樹脂部材。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
電子機器用の樹脂部材であって、
マトリックス樹脂と、前記マトリックス樹脂に分散した誘電体粒子と、を含み、
前記誘電体粒子は、比誘電率が１０以上である常誘電体粒子の凝集体である凝集体粒子であり、
前記常誘電体粒子の粒子径は、１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下であり、
前記凝集体粒子の粒子径は、１μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする樹脂部材。
【請求項３】
前記凝集体粒子の形状は、鱗片状であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂部材。
【請求項４】
前記凝集体粒子のアスペクト比は、３以上２０以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂部材。
【請求項５】
前記凝集体粒子の単位面積当たりの個数は、１個／ｍｍ
2
以上１００個／ｍｍ
2
以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂部材。
【請求項６】
前記凝集体粒子の粒子径は、５μｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂部材。
【請求項７】
前記誘電体粒子は、チタン酸化合物を含有することを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂部材。
【請求項８】
前記誘電体粒子は、チタン酸バリウムを含有することを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂部材。
【請求項９】
前記誘電体粒子の含有量は、０．１質量％以上１０質量％であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂部材。
【請求項１０】
前記マトリックス樹脂は、熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂部材。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用の樹脂部材、樹脂組成物及び電子機器に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器用の樹脂部材に用いる樹脂組成物には、高誘電率化と成形性が求められている。特許文献１には、数μｍ程度の粒径で真球度の高い強誘電体であるチタン酸バリウムをポリカーボネート樹脂に含有させた樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－６６８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
マトリックス樹脂に、強誘電体、比誘電率１０以上の常誘電体等の誘電率が高い誘電体を分散させた場合、摩擦等で表面近傍の誘電体粒子が分極することで、電子機器用の樹脂部材の表面が帯電し、ほこりが付着しやすくなるという課題があった。特に、粒子径が１μｍ以上の比較的大きな粒子を用いた場合、表面の帯電量が増加しやすくなり、電子機器用の樹脂部材に用いた場合、ほこりが付着しやすくなるという課題があった。
本発明の目的は、電気的特性に優れた電子機器用の樹脂部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の樹脂部材は、
電子機器用の樹脂部材であって、
マトリックス樹脂と、前記マトリックス樹脂に分散した誘電体粒子と、を含み、
前記誘電体粒子は、強誘電体粒子の凝集体である凝集体粒子であり、
前記強誘電体粒子の粒子径は、１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下であり、
前記凝集体粒子の粒子径は、１μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする。
本発明の他の樹脂部材は、
電子機器用の樹脂部材であって、
マトリックス樹脂と、前記マトリックス樹脂に分散した誘電体粒子と、を含み、
前記誘電体粒子は、比誘電率が１０以上である常誘電体粒子の凝集体である凝集体粒子であり、
前記常誘電体粒子の粒子径は、１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下であり、
前記凝集体粒子の粒子径は、１μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする。
本発明の樹脂組成物は、
樹脂組成物であって、
マトリックス樹脂と、前記マトリックス樹脂に分散した誘電体粒子と、を含み、
前記誘電体粒子は、強誘電体粒子の凝集体である凝集体粒子であり、
前記強誘電体粒子の粒子径は、１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下であり、
前記凝集体粒子の粒子径は、１μｍ以上１００μｍ以下であり、
前記マトリックス樹脂は、ポリエステルと、カルボジイミドとを含有することを特徴とする。
本発明の他の樹脂組成物は、
樹脂組成物であって、
マトリックス樹脂と、前記マトリックス樹脂に分散した誘電体粒子と、を含み、
前記誘電体粒子は、比誘電率が１０以上である常誘電体粒子の凝集体である凝集体粒子であり、
前記常誘電体粒子の粒子径は、１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下であり、
前記凝集体粒子の粒子径は、１μｍ以上１００μｍ以下であり、
前記マトリックス樹脂は、ポリエステルと、カルボジイミドとを含有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、電気的特性に優れた電子機器用の樹脂部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
誘電体粒子がマトリックス樹脂に分散した状態を示す概念図である。
図１の誘電体の１次粒子が分極した状態を示す概念図である。
本実施形態の電子機器を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。以下の本発明を実施するための形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は以下の内容に限定されるものではない。
【０００９】
≪電子機器用の樹脂部材≫
本実施形態に係る第一の電子機器用の樹脂部材は、マトリックス樹脂と、マトリックス樹脂に分散した誘電体粒子と、を含む樹脂部材である。そして、誘電体粒子は、強誘電体粒子の凝集体である凝集体粒子である。強誘電体粒子の粒子径は、１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下である。凝集体粒子の粒子径は、１μｍ以上１００μｍ以下である。
【００１０】
また、本実施形態に係る第二の電子機器用の樹脂部材は、マトリックス樹脂と、マトリックス樹脂に分散した誘電体粒子と、を含む樹脂部材である。そして、誘電体粒子は、比誘電率が１０以上である常誘電体粒子の凝集体である凝集体粒子である。常誘電体粒子の粒子径は、１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下である。凝集体粒子の粒子径は、１μｍ以上１００μｍ以下である。
（【００１１】以降は省略されています）

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