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公開番号2025006569
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023107448
出願日2023-06-29
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250109BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】熱衝撃によりシード層が破断し難いプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第1樹脂絶縁層と、前記第1樹脂絶縁層の上に形成されている第1導体層と、第1面と前記第1面と反対側の第2面を有し、前記第2面が前記第1導体層と対向するように前記第1樹脂絶縁層と前記第1導体層の上に形成されていて、前記第1導体層に至るビア導体用の開口を有する第2樹脂絶縁層と、前記第2樹脂絶縁層上に形成されている第2導体層と、前記開口内に形成されていて、前記第1導体層と前記第2導体層を接続するビア導体、とを有する。前記第2導体層は、前記第2樹脂絶縁層上のシード層と前記シード層上の電解めっき膜とからなり、前記シード層は、単結晶からなる複数の銅粒子で形成されていて、前記銅粒子のそれぞれは横に並んでいる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１樹脂絶縁層と、
前記第１樹脂絶縁層の上に形成されている第１導体層と、
第１面と前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第２面が前記第１導体層と対向するように前記第１樹脂絶縁層と前記第１導体層の上に形成されていて、前記第１導体層に至るビア導体用の開口を有する第２樹脂絶縁層と、
前記第２樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層と、
前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層を接続するビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記第２導体層は、前記第２樹脂絶縁層上のシード層と前記シード層上の電解めっき膜とからなり、
前記シード層は、単結晶からなる複数の銅粒子で形成されていて、前記銅粒子のそれぞれは横に並んでいる。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記銅粒子の（１，１，１）面と前記第２樹脂絶縁層の前記第１面は略平行である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記シード層の厚みと前記銅粒子の厚みは略等しい。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記銅粒子は不純物として炭素と酸素、シリコンを含む。
【請求項５】
請求項４記載のプリント配線板であって、前記シード層中の前記不純物の量は、前記第２樹脂絶縁層側から前記電解めっき膜側に向かって、徐々に小さい。
【請求項６】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記シード層中の銅の量は、前記第２樹脂絶縁層側から前記電解めっき膜側に向かって、徐々に大きい。
【請求項７】
請求項４のプリント配線板であって、前記第２樹脂絶縁層は、炭素と酸素、シリコンを含む。
【請求項８】
請求項１のプリント配線板であって、前記シード層はスパッタリングにより形成されている。
【請求項９】
請求項１のプリント配線板であって、前記銅粒子の粒径は５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。
【請求項１０】
請求項１のプリント配線板であって、前記銅粒子の厚みは３０ｎｍ以上８００ｎｍ以下である。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、樹脂基板と樹脂基板上に形成されている樹脂絶縁層と導体回路を有するプリント配線板を開示する。導体回路は、特定の金属を含む合金層を介して樹脂絶縁層上に形成されている。例えば、特許文献１の段落［０００８］に特定の金属は示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１２４６０２号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の合金層を備えるプリント配線板では、熱衝撃により、シード層が破断すると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１樹脂絶縁層と、前記第１樹脂絶縁層の上に形成されている第１導体層と、第１面と前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第２面が前記第１導体層と対向するように前記第１樹脂絶縁層と前記第１導体層の上に形成されていて、前記第１導体層に至るビア導体用の開口を有する第２樹脂絶縁層と、前記第２樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層と、前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層を接続するビア導体、とを有する。前記第２導体層は、前記第２樹脂絶縁層上のシード層と前記シード層上の電解めっき膜とからなり、前記シード層は、単結晶からなる複数の銅粒子で形成されていて、前記銅粒子のそれぞれは横に並んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、シード層は、単結晶からなる複数の銅粒子により形成されている。銅粒子のそれぞれは横に並んでいる。そのため、シード層を形成する各粒子の熱膨張係数がほぼ等しい。そのため、シード層は熱衝撃で破断し難い。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
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実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態のプリント配線板＞
図１は実施形態のプリント配線板１００の断面図である。図１に示されるように、プリント配線板１００は、基板１と基板１の表裏に形成されているビルドアップ層８０Ｕ，８０Ｌを有する。基板１上には下層導体回路９及び導体層１０からなる第１導体層が形成されている。
【０００９】
ビルドアップ層８０Ｕ，８０Ｌは、樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌとシード層１４及びシード層１４上の電解銅めっき膜（電解めっき膜）１５からなる第２導体層と樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌを貫通し隣接する導体層を接続するビア導体１５Ａで形成されている。樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌは第２樹脂絶縁層である。樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌは、第１面１２ａと第１面１２ａと反対側の第２面１２ｂを有する。第２面１２ｂは下層導体回路９及び導体層１０と対向する。樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌは、基板１と下層導体回路９及び導体層１０上に形成されている。樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌは、下層導体回路９及び導体層１０に至るビア導体用開口１３を有する。ビア導体１５Ａは、ビア導体用開口１３内に形成されている。樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌは、ガラス粒子を含む。樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌは、炭素と酸素、シリコンを含む。
【００１０】
シード層１４は樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌ上に形成されている。図１中の拡大図に示されるように、シード層１４は、単結晶からなる複数の銅粒子で形成されていて、銅粒子のそれぞれは横に並んでいる。銅粒子上に別の銅粒子が形成されていない。銅粒子は縦に積まれない。そのため、シード層１４を形成する各粒子の熱膨張係数がほぼ等しい。そのため、シード層は熱衝撃で破断し難い。
（【００１１】以降は省略されています）

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