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公開番号2024175729
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023093665
出願日2023-06-07
発明の名称プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/28 20060101AFI20241212BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高品質のプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている導体層と、前記樹脂絶縁層と前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層を貫通し前記樹脂絶縁層と前記導体層を露出する溝と、前記溝内に形成されている第1部分と前記第1部分上に形成され、前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出する第2部分で形成されているダム、とを有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成されている導体層と、
前記樹脂絶縁層と前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、
前記ソルダーレジスト層を貫通し前記樹脂絶縁層と前記導体層を露出する溝と、
前記溝内に形成されている第１部分と前記第１部分上に形成され、前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出する第２部分で形成されているダム、とを有するプリント配線板。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１部分の幅は前記第２部分の幅より大きい。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１部分と前記第２部分は同じ材料で形成されている。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２部分の上面は、中央部分が上方に突出するように形成されている。
【請求項５】
請求項４のプリント配線板であって、前記上面は曲面である。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１部分の上面は、前記溝の側壁近傍から前記第１部分と前記第２部分の境界近傍に向かって前記上面の高さが高くなるように形成されている。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、前記ダムは有機製絶縁材料で形成されている。
【請求項８】
樹脂絶縁層上に導体層を形成することと、
前記樹脂絶縁層と前記導体層上にソルダーレジスト層を形成することと、
前記ソルダーレジスト層に前記樹脂絶縁層と前記導体層を露出する溝を形成することと、
前記溝内にダム用インクを形成することと、
前記溝内の前記ダム用インク上にさらに前記ダム用インクを形成することと、
前記ダム用インクを硬化することによって、前記溝内に形成されている第１部分と前記第１部分上に形成される第２部分を有するダムを形成すること、とを含むプリント配線板の製造方法であって、
前記第２部分は前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出する。
【請求項９】
請求項８のプリント配線板の製造方法であって、前記ダム用インクを形成することはインクジェット方式で滴状の前記ダム用インクを塗布することを含み、塗布されるインク滴の最大径は前記溝の幅より小さい。
【請求項１０】
請求項８のプリント配線板の製造方法であって、前記ダム用インクは有機製絶縁材料で形成されている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術はプリント配線板とその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、ベース基板と、ベース基板上に形成されているダムを有するプリント配線板を開示する。ベース基板上にダムインクをインクジェット方式で塗布することと、ダムインクを硬化することによってダムが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－９６５５８号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
インクジェット方式で塗布されるダムインクはベース基板上で広がると考えられる。特許文献１の技術では、ダムの幅が所望の幅より広くなると考えられる。ベース基板上にダムを形成するために過剰な面積を確保することが必要であると考えられる。またダムの高さの確保が難しいと考えられる。小型のプリント配線板が得られないと考えられる。高品質のプリント配線板の提供が難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている導体層と、前記樹脂絶縁層と前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層を貫通し前記樹脂絶縁層と前記導体層を露出する溝と、前記溝内に形成されている第１部分と前記第１部分上に形成され、前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出する第２部分で形成されているダム、とを有する。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、ダムは、溝内に形成されている第１部分と第１部分上に形成され、ソルダーレジスト層の上面より上方に突出する第２部分を有する。そのためダムの幅が溝の幅により制御される。溝の幅を所望の大きさに形成することによってダムの幅が所望の大きさに規定される。ダムの高さが確保される。小型のプリント配線板が得られる。高品質のプリント配線板が得られる。
【０００７】
本発明のプリント配線板の製造方法は、樹脂絶縁層上に導体層を形成することと、前記樹脂絶縁層と前記導体層上にソルダーレジスト層を形成することと、前記ソルダーレジスト層に前記樹脂絶縁層と前記導体層を露出する溝を形成することと、前記溝内にダム用インクを形成することと、前記溝内の前記ダム用インク上にさらに前記ダム用インクを形成することと、前記ダム用インクを硬化することによって、前記溝内に形成されている第１部分と前記第１部分上に形成される第２部分を有するダムを形成すること、とを含む。前記第２部分は前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出する。
【０００８】
本発明の実施形態の製造方法は、溝内にダム用インクを形成することを含む。そのため、実施形態は、ダム用インクの幅を溝により制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す平面図。
図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図。
図１のＩＩＩ－ＩＩＩ間の断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す平面図である。図２は図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図である。図３は図１のＩＩＩ－ＩＩＩ間の断面図である。図１～図３に示されるように、プリント配線板２は、樹脂絶縁層１０と導体層２０とソルダーレジスト層３０とソルダーレジスト層３０を貫通する溝４０とダム５０とを有する。樹脂絶縁層１０は第１面１０ａと第１面１０ａと反対側の第２面１０ｂを有する。導体層２０は樹脂絶縁層１０の第１面１０ａ上に形成されている。ソルダーレジスト層３０は樹脂絶縁層１０の第１面１０ａと導体層２０上に形成されている。プリント配線板２は樹脂絶縁層１０と導体層２０下にコア基板を有していてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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