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公開番号2025001293
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-08
出願番号2023100799
出願日2023-06-20
発明の名称プリント配線板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所
主分類H05K 3/28 20060101AFI20241225BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】生産性が高く生産コストの低いプリント配線板を製造するための製造方法の提供。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、コア基板30上に、樹脂絶縁層150Uを形成することと、樹脂絶縁層150U上に電子部品90を搭載するためのパッド158pを形成することと、樹脂絶縁層150Uとパッド158p上に、パッド158pを露出するための開口71Uを有するソルダーレジスト層70Uを形成することと、開口71Uにより露出されるパッド158p上に半田バンプ76Uを形成することと、ソルダーレジスト層70U上にアンダーフィル材100の流れを防止するためのダム102を形成することと、ダム102を形成することの後に、半田バンプ76U上に電子部品90を搭載することと、電子部品90とソルダーレジスト層70Uの間にアンダーフィル材100を充填することと、を含む。ダム102は、ダム材料を吐出することで形成される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
最外の樹脂絶縁層を形成することと、
前記最外の樹脂絶縁層上に電子部品を搭載するためのパッドを形成することと、
前記最外の樹脂絶縁層と前記パッド上に前記パッドを露出するための開口を有するソルダーレジスト層を形成することと、
前記開口により露出される前記パッド上に半田バンプを形成することと、
前記ソルダーレジスト層上にアンダーフィル材の流れを防止するためのダムを形成することと、
前記ダムを形成することの後に、前記半田バンプ上に前記電子部品を搭載することと、
前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に前記アンダーフィル材を充填すること、とを含むプリント配線板の製造方法であって、
前記ダムは、ダム材料を吐出することで形成される。
続きを表示（約 170 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記ダム材料は、ディスペンサを用いて吐出される。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板の製造方法であって、前記ダム材料は連続して吐出される。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記ダムを硬化することを含む。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、電子部品の製造方法を開示している。特許文献１の図５に示されるように、特許文献１は、ダム材を孔版の環状通孔に押し込むことで、ダム部を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１１－６７７９９号公報
【発明の概要】
【０００４】
＜特許文献１の課題＞
特許文献１の技術では、ダム材を用いた印刷によってダムが形成される。ダム材を押し込むための環状通孔を有する孔版が必要である。そのため、生産性が低く、生産コストが高い。特許文献１の技術によるプリント配線板の製造方法は、生産性を向上し難いと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板の製造方法は、最外の樹脂絶縁層を形成することと、前記最外の樹脂絶縁層上に電子部品を搭載するためのパッドを形成することと、前記最外の樹脂絶縁層と前記パッド上に前記パッドを露出するための開口を有するソルダーレジスト層を形成することと、前記開口により露出される前記パッド上に半田バンプを形成することと、前記ソルダーレジスト層上にアンダーフィル材の流れを防止するためのダムを形成することと、前記ダムを形成することの後に、前記半田バンプ上に前記電子部品を搭載することと、前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に前記アンダーフィル材を充填すること、とを含む。前記ダムは、ダム材料を吐出することで形成される。
【０００６】
本発明の実施形態の製造方法では、ダム材料を吐出することによってダムを形成する。印刷によりダムを形成しない。そのため、ダム材を押し込むための通孔を有する孔版を用意する必要がない。実施形態の製造方法によって形成されるプリント配線板では、生産性を向上できる。生産コストが低い。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態のプリント配線板＞
図３は途中基板２の断面を示す。図１は、実施形態の半導体装置２００の断面図である。半導体装置２００は、実施形態のプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されている電子部品９０で形成されている。
【０００９】
図１に示されるように、プリント配線板１０は、コア基板３０とコア基板３０の表裏に形成されているビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂを有する。ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂは、樹脂絶縁層１５０Ｕ、１５０Ｌと導体層１５８Ｕ、１５８Ｌと樹脂絶縁層１５０を貫通し隣接する導体層を接続するビア導体１６０Ｕ、１６０Ｄで形成されている。樹脂絶縁層１５０Ｕは最外の樹脂絶縁層である。
【００１０】
プリント配線板１０は、ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂ上にソルダーレジスト層７０Ｕ、７０Ｄを有する。ソルダーレジスト層７０Ｕは第１開口７１Ｕを有する。第１開口７１Ｕにより露出される導体層１５８Ｕは電子部品９０を搭載するためのパッド１５８ｐとして機能する。パッド１５８ｐ上に電子部品９０を実装するための半田バンプ７６Ｕが形成されている。ダム１０２は電子部品９０を囲んでいる。ダム１０２の平面形状の例は環である。
（【００１１】以降は省略されています）

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