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公開番号2025022632
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2023127385
出願日2023-08-03
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250206BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】製造歩留まりが向上するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第一導体層と、前記第一導体層上に配置される樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に配置される第二導体層と、を備え、前記樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂と、平均粒子径が0.1μm以上3μm以下の無機粒子と、量子収率が0.3以上の蛍光材料とを含有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第一導体層と、
前記第一導体層上に配置される樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に配置される第二導体層と、
を備えるプリント配線板であって、
前記樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂と、平均粒子径が０．１μｍ以上３μｍ以下の無機粒子と、量子収率が０．３以上の蛍光材料とを含有する。
続きを表示（約 220 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、
前記樹脂絶縁層の厚みは５μｍ以上１５μｍ以下である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、
前記蛍光材料はクマリン誘導体を含有する。
【請求項４】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記第二導体層によって形成される配線パターンにおいて、線幅の最小値が１０μｍ以下で且つ線間距離の最小値が１０μｍ以下である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示する技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板と、基板上に配置される第一導体層と、光透過性を有し、第一導体層上に配置される樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層上に配置される第二導体層と、を備えるプリント配線板が開示されている。このプリント配線板では、第一導体層及び第二導体層の少なくとも一方に表面処理を施して、第一導体層と第二導体層との可視光領域における反射率を異ならせることで、光学的なＳ／Ｎ比を高くし、第二導体層によって形成され配線パターンの外観検査における検査精度を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開２０１６／０８８５２２号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年のプリント配線板では、樹脂絶縁層の層厚を薄くする傾向がある。このように樹脂絶縁層の層厚を薄くする場合、第二導体層の外観検査において、光が樹脂絶縁層を透過するため、第二導体層と共に第一導体層が認識されてしまい、検査精度が低下する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様は、
第一導体層と、
前記第一導体層上に配置される樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に配置される第二導体層と、
を備えるプリント配線板であって、
前記樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂と、平均粒子径が０．１μｍ以上３μｍ以下の無機粒子と、量子収率が０．３以上の蛍光材料とを含有する。
【０００６】
本開示の一態様では、樹脂絶縁層が熱硬化性樹脂と、平均粒子径が０．１μｍ以上３μｍ以下の無機粒子と、量子収率が０．３以上の蛍光材料とを含有する。第二導体層の光学検査（外観検査）では、例えば、樹脂絶縁層に照射された励起光によって蛍光材料が励起され、樹脂絶縁層が発光する。一方、第二導体層は励起光に対して光をほぼ反射しない（言い換えると、光の反射が少ない）。このため、樹脂絶縁層と第二導体層との間のコントラスト比が増大し、第二導体層の外観形状を高い精度で取得可能になる。また、第一導体層は励起光に対して光をほぼ反射せず、代わりに第一導体層上に配置される樹脂絶縁層が励起光によって発光することから、第一導体層が認識されない。したがって、第二導体層と共に第一導体層を認識することが抑制される。このように第二導体層の光学検査において、第二導体層の外観形状を高い精度で取得可能なため、検査精度の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図である。
図２は図１のプリント配線板を検査している状態を示す断面図である。
図３はその他の実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図である。
図４は図３のプリント配線板を検査している状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本開示の実施形態の一例を詳細に説明する。
各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一又は同様の構成要素であることを意味する。なお、以下に説明する実施形態において重複する説明及び符号については、省略する場合がある。また、以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものであり、図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。
【０００９】
図１は実施形態のプリント配線板２０を示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２０は、絶縁層２２を備える。また、プリント配線板２０は、第一導体層２４と、樹脂絶縁層２６と、第二導体層２８と、を備える。
【００１０】
絶縁層２２は樹脂を用いて形成される。絶縁層２２はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層２２はガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層２２は、第一面２２Ａ（図中の上面）と第一面２２Ａと反対側の第二面２２Ｂ（図中の下面）を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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