特許ウォッチ

公開番号2025035863
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-14
出願番号2023143173
出願日2023-09-04
発明の名称電子部品搭載用基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250307BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品の基板に対する傾きが抑制される電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】実施形態の電子部品搭載用基板は、幅方向に離隔され、奥行方向Dに延びる形状を有し、電子部品30の電極34とそれぞれはんだ40を介して電気的に接続されている複数の部品搭載用パッド24を備えた電子部品搭載用基板であって、複数の部品搭載用パッド24の少なくとも1つは、はんだ40と接する接続部24C、24Dが奥行方向Dに離隔されている。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
第１の方向に離隔され、第２の方向に延びる形状を有し、電子部品の電極とそれぞれはんだを介して電気的に接続される複数の部品搭載用パッドを備えた電子部品搭載用基板であって、
前記複数の部品搭載用パッドの少なくとも１つは、前記はんだと接する接続部が前記第２の方向に離隔されている。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
請求項１に記載の電子部品搭載用基板であって、
さらに、前記部品搭載用パッドの一部を被覆するソルダーレジスト層を有し、前記ソルダーレジスト層には前記接続部を露出させる複数の開口部が形成される。
【請求項３】
請求項１に記載の電子部品搭載用基板であって、前記第１の方向は前記第２の方向と直交する方向である。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品搭載用基板であって、前記第１の方向は前記電子部品の長手方向に対応する。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品搭載用基板であって、前記電子部品の長手方向両端の電極にそれぞれ対応する前記複数の部品搭載用パッドは、前記接続部が前記第２の方向に離隔されている。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか１項に記載の電子部品搭載用基板であって、前記複数の部品搭載用パッドの少なくとも１つは、前記接続部が前記第２の方向の中央で離隔されている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は電子部品搭載用基板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、一対のはんだ付け用パッドがそれぞれソルダーレジストの開口部から露出した構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００２－３７４０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品搭載用基板において、電子部品の基板に対する傾きを抑制することが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の電子部品搭載用基板は、第１の方向に離隔され、第２の方向に延びる形状を有し、電子部品の電極とそれぞれはんだを介して電気的に接続される複数の部品搭載用パッドを備えた電子部品搭載用基板であって、前記複数の部品搭載用パッドの少なくとも１つは、前記はんだと接する接続部が前記第２の方向に離隔されている。
【０００６】
本開示の電子部品搭載用基板によれば、電子部品の基板に対する傾きが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態の電子部品搭載用基板を一部切り出して示す上方斜視図。
実施形態の電子部品を電極側から見た上方斜視図。
実施形態の電子部品搭載用基板の上にはんだが印刷された状態を示す上面図。
図３における４－４断面図。
実施形態のはんだが印刷された電子部品搭載用基板の上に電子部品が実装された状態を電子部品３０の一部を切り欠いて示す上面図。
実施形態のリフロー加熱前の電子部品搭載用基板の上に電子部品が実装された状態を示す図５における６－６断面図。
実施形態のリフロー加熱後の電子部品搭載用基板の状態を示す図６に対応する断面図。
比較形態のはんだが印刷された電子部品搭載用基板の上に電子部品が実装された状態を電子部品３０の一部を切り欠いて示す上面図。
比較形態のリフロー加熱前の電子部品搭載用基板の上に電子部品が実装された状態を示す図８における９－９断面図。
比較形態のリフロー加熱後の電子部品搭載用基板の状態を示す図９に対応する断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本開示の実施形態の一例を詳細に説明する。
各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一又は同様の構成要素であることを意味する。なお、以下に説明する実施形態において重複する構成及び符号については、省略する場合がある。また、以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものであり、図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。
【０００９】
実施形態の電子部品搭載用基板２０には、電子部品３０が実装される。
【００１０】
図１は、実施形態の電子部品搭載用基板２０を一部切り出して示す上方斜視図である。以下の説明では、各図に示す電子部品搭載用基板２０の部分を単に電子部品搭載用基板２０ということとする。電子部品搭載用基板２０は第２の方向及び一定方向の一例としての奥行方向（図中Ｄ方向）に延びる短辺と、第１の方向の一例としての幅方向（図中Ｗ方向）に延びて短辺よりも長い長辺を含む矩形状の板である。図４に示すように、電子部品搭載用基板２０は、最外絶縁層２２、導体層２３及びソルダーレジスト層２６を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許