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公開番号2025024840
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023129170
出願日2023-08-08
発明の名称電子部品内蔵プリント配線板およびその製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250214BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品を内蔵するコア基板の開口を覆う絶縁層の表面が平坦に形成されるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】コア基板中に電子部品を内蔵するプリント配線板であって、前記コア基板が、一方の面および他方の面上に導体層を有するとともに、前記一方の面と前記他方の面との間でそのコア基板を貫通する開口を有し、前記電子部品が前記開口内に内蔵され、前記コア基板の前記一方の面上の導体層と前記開口の上に第1絶縁層が形成され、前記コア基板の前記他方の面上の導体層と前記開口の上に第2絶縁層が形成され、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層とがそれぞれ樹脂フィルムで形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
コア基板中に電子部品を内蔵するプリント配線板であって、
前記コア基板が、一方の面および他方の面上に導体層を有するとともに、前記一方の面と前記他方の面との間でそのコア基板を貫通する開口を有し、
前記電子部品が前記開口内に内蔵され、
前記コア基板の前記一方の面上の導体層と前記開口の上に第１絶縁層が形成され、
前記コア基板の前記他方の面上の導体層と前記開口の上に第２絶縁層が形成され、
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とがそれぞれ樹脂フィルムで形成されていること、
を特徴とするプリント配線板。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記コア基板の厚み（Ｘ）から前記電子部品の厚み（Ｙ）を引いた段差が前記第１絶縁層の樹脂フィルムの厚み（Ｚ）と等しいかまたはそれより小さくされている、請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記電子部品の厚み（Ｙ）と前記コア基板の厚み（Ｘ）との関係が、１／２≧Ｙ／Ｘ≧１／５（即ち、Ｘ／２≧Ｙ≧Ｘ／５）である、請求項１または２記載のプリント配線板。
【請求項４】
コア基板中に電子部品を内蔵するプリント配線板を製造する方法であって、
前記コア基板を、一方の面および他方の面上に導体層を有するとともに、前記一方の面と前記他方の面との間でそのコア基板を貫通する開口を有するように形成することと、
前記コア基板の前記他方の面に前記開口を覆うテープを設けることと、
前記電子部品を前記開口内の前記テープ上に配置することと、
前記コア基板の前記一方の面上の導体層と前記開口の上に樹脂フィルムを積層して第１絶縁層を形成することと、
前記コア基板の前記他方の面の前記開口を覆うテープを除去することと、
前記コア基板の他方の面上に樹脂フィルムを積層して第２絶縁層を形成することと、
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、コア基板中に電子部品を内蔵するプリント配線板および、そのプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、コア基板中に電子部品を内蔵するプリント配線板が特許文献１で知られている。図３（ａ）～（ｄ）は、この従来のプリント配線板の製造方法の概略を順次に示す断面図である。
【０００３】
上記従来のプリント配線板では、図３（ａ）に示されるように、コア基板ＣＢ１００の両面である第１面Ｓ１００および第２面Ｓ２００上に導体層Ｃ１００およびＣ２００が形成され、また、コア基板ＣＢ１００の第１面Ｓ１００に、底のある凹部Ｈ１００が形成される。その一方、内蔵される電子部品Ｐ１００の裏面の図示しない接続端子にスタッドバンプＳＢ１００がボンディングで形成される。
【０００４】
次いで、図３（ｂ）に示されるように、電子部品Ｐ１００がスタッドバンプＳＢ１００を第１面Ｓ１００側に向けて凹部Ｈ１００内に固定される。さらに、図３（ｃ）に示されるように、コア基板ＣＢ１００の第１面Ｓ１００および第２面Ｓ２００上に樹脂がコーティングされて第１絶縁層１１０および第２絶縁層２１０がそれぞれ形成される。第１絶縁層１１０の樹脂は、電子部品Ｐ１００を凹部Ｈ１００内に封止する役割も兼ねる。
【０００５】
その後、図３（ｄ）に示されるように、コア基板ＣＢ１００の第１面Ｓ１００上の第１絶縁層１１０および第２面Ｓ２００上の第２絶縁層２１０に、その下の導体層Ｃ１００およびＣ２００の接続部とスタッドバンプＳＢ１００とを露出させるビア孔１３０，２３０がレーザで形成される。
【０００６】
次いで、第１絶縁層１１０および第２絶縁層２１０上に導体層がそれぞれ形成されるとともに、それらの導体層を導体層Ｃ１００，Ｃ２００の接続部とスタッドバンプＳＢ１００とに接続する図示しないビア導体が第１，第２絶縁層１１０，２１０の上記ビア孔１３０，２３０内に形成されて、コア基板ＣＢ１００の第１面Ｓ１００および第２面Ｓ２００上に図示しないビルドアップ層がそれぞれ積層形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開平０９－３２１４０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながらこの従来のプリント配線板では、第１絶縁層１１０が樹脂のコーティングで形成されているので、コア基板ＣＢ１００の厚みよりも薄い厚みを有する電子部品Ｐ１００を、コア基板ＣＢ１００を貫通して底のない凹部Ｈ１００を形成する開口内に内蔵する場合に、電子部品Ｐ１００上およびその近傍の第１絶縁層１１０の表面がへこみ、上層のビルドアップ層の導体層等の形成の際の妨げとなる。
【０００９】
そして、第１絶縁層１１０の表面のへこみをなくして平坦にしようとすると、電子部品Ｐ１００上およびその近傍で第１絶縁層１１０が特に厚くなり、第１絶縁層１１０の厚みのばらつきが大きくなるという問題が生じる可能性がある。
【００１０】
本発明の目的は、コア基板の厚みよりも薄い厚みを有する電子部品を、コア基板を貫通する開口内に内蔵するプリント配線板であって、コア基板の導体層およびコア基板中の電子部品の上に形成される絶縁層の表面のへこみが実質的になく平坦であり、その絶縁層の厚みのばらつきも小さいプリント配線板および、そのプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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