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公開番号2025022528
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2023127204
出願日2023-08-03
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250206BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】プリント配線板上に実装されているICチップと内層に実装されている電子部品間の配線長を短くするプリント配線板の提供。
【解決手段】
プリント配線板は、内層の導体層と、第1面と前記第1面と反対側の第2面を有し、前記第2面と前記内層の導体層が対向するように前記内層の導体層上に形成されている最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層の前記第1面上に形成されている最上の導体層と、前記最上の樹脂絶縁層の前記第1面と前記最上の導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、前記最上の樹脂絶縁層内に内蔵され、前記第1面に向いている電極を有する電子部品と、前記ソルダーレジスト層と前記最上の樹脂絶縁層を貫通し前記電極に至る開口内に配置され、前記電極に繋がっているICチップ搭載用のピン、とを有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
内層の導体層と、
第１面と前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第２面と前記内層の導体層が対向するように前記内層の導体層上に形成されている最上の樹脂絶縁層と、
前記最上の樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている最上の導体層と、
前記最上の樹脂絶縁層の前記第１面と前記最上の導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、
前記最上の樹脂絶縁層内に内蔵され、前記第１面に向いている電極を有する電子部品と、
前記ソルダーレジスト層と前記最上の樹脂絶縁層を貫通し前記電極に至る開口内に配置され、前記電極に繋がっているＩＣチップ搭載用のピン、とを有するプリント配線板。
続きを表示（約 200 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記ピンは上端と前記上端と反対側の下端を有し、前記下端と前記電極は半田を介して接合されている。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記電子部品はチップコンデンサである。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板と前記ピンによって前記プリント配線板に実装されている前記ＩＣチップとかなる半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、複数の導体回路と各導体回路間に介在させた層間絶縁層と内層の導体回路に実装されたチップコンデンサを有する多層プリント配線板を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－３０８５３９号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１のプリント配線板では、内層の導体回路に実装されている電子部品とプリント配線板上に実装されるＩＣチップ間の配線長が長くなると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、内層の導体層と、第１面と前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第２面と前記内層の導体層が対向するように前記内層の導体層上に形成されている最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている最上の導体層と、前記最上の樹脂絶縁層の前記第１面と前記最上の導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、前記最上の樹脂絶縁層内に内蔵され、前記第１面に向いている電極を有する電子部品と、前記ソルダーレジスト層と前記最上の樹脂絶縁層を貫通し前記電極に至る開口内に配置され、前記電極に繋がっているＩＣチップ搭載用のピン、とを有する。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、最上の樹脂絶縁層とソルダーレジスト層を有する。内層の導体層上に最上の樹脂絶縁層が形成されている。最上の樹脂絶縁層内に電子部品が内蔵されている。電子部品は、最上の樹脂絶縁層の第１面に向いている電極を有する。ソルダーレジスト層と最上の樹脂絶縁層を貫通し電極に至る開口が形成されている。
開口内に、ＩＣチップを搭載するためのピンが形成されている。ピンは電子部品の電極に繋がっている。ＩＣチップはピン上に実装される。ＩＣチップと電子部品はピンにより接続される。そのため、ＩＣチップと電子部品間の配線長が短い。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態＞
図１は、実施形態の半導体装置１の断面図である。半導体装置１は、実施形態のプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されているＩＣチップ１００で形成されている。ＩＣチップ１００はピン３００によってプリント配線板１０に実装されている。
【０００９】
図１に示されるように、プリント配線板１０は、コア基板２０とコア基板２０の表裏に形成されているビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂを有する。ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂは、樹脂絶縁層６０Ｕ，６０Ｌと導体層７０Ｕ，７０Ｌと樹脂絶縁層６０Ｕ，６０Ｌを貫通し隣接する導体層を接続するビア導体７２Ｕ，７２Ｌで形成されている。樹脂絶縁層６０Ｕは最上の樹脂絶縁層である。
【００１０】
プリント配線板１０は、ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂ上にソルダーレジスト層６２Ｕ，６２Ｌを有する。ソルダーレジスト層６２Ｕは開口６２ａを有する。開口６２ａにより露出される導体層７０ＵはＩＣチップ１００を搭載するためのパッドとして機能する。パッド上にＩＣチップ１００を実装するための半田バンプ７６が形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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