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公開番号2025030852
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2023136517
出願日2023-08-24
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所
主分類H05K 1/11 20060101AFI20250228BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高密度化に適するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第1面と前記第1面と反対側の第2面を有し、縦糸と横糸で形成されているガラスクロスと樹脂とからなるコア材と、前記第1面上に形成されている第1導体層と、前記第2面上に形成されている第2導体層と、前記ガラスクロスのガラス繊維を貫通し前記第1面から前記第2面に至る第1と第2のスルーホール導体用の貫通孔と、前記ガラス繊維を貫通し前記第1面から前記第2面に至り前記第1と第2のスルーホール導体用の貫通孔間に位置する樹脂部材を充填するための樹脂部材用の貫通孔と、前記第1と第2のスルーホール導体用の貫通孔内に形成されていて、前記第1導体層と前記第2導体層を接続するスルーホール導体と、前記樹脂部材用の貫通孔を充填している前記樹脂部材、とを有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と前記第１面と反対側の第２面を有し、縦糸と横糸で形成されているガラスクロスと樹脂とからなるコア材と、
前記第１面上に形成されている第１導体層と、
前記第２面上に形成されている第２導体層と、
前記ガラスクロスのガラス繊維を貫通し前記第１面から前記第２面に至る第１と第２のスルーホール導体用の貫通孔と、
前記ガラス繊維を貫通し前記第１面から前記第２面に至り前記第１と第２のスルーホール導体用の貫通孔間に位置する樹脂部材を充填するための樹脂部材用の貫通孔と、
前記第１と第２のスルーホール導体用の貫通孔内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層を接続するスルーホール導体と、
前記樹脂部材用の貫通孔を充填している前記樹脂部材、とを有するプリント配線板。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、隣接する前記第１のスルーホール導体用の貫通孔と前記第２のスルーホール導体用の貫通孔を結ぶ線の中点に前記樹脂部材を充填するための前記樹脂部材用の貫通孔が形成されている。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板であって、前記樹脂部材は、エポキシとガラス粒子を含む。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１のスルーホール導体用の貫通孔に形成されている前記スルーホール導体は第１スルーホール導体であって、前記第２のスルーホール導体用の貫通孔に形成されている前記スルーホール導体は第２スルーホール導体であって、前記第１スルーホール導体は電源回路に繋がっていて、前記第２スルーホール導体はグランド回路に繋がっている。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１のスルーホール導体用の貫通孔と前記第２のスルーホール導体用の貫通孔と前記樹脂部材用の貫通孔は前記ガラスクロスを形成する複数のガラス繊維の内、同じガラス繊維を貫通している。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、ガラス布のガラス繊維が互いに直交する縦方向と横方向に延びる複合絶縁層と、複合絶縁層を貫通する複数のスルーホールと、複数のスルーホールに形成されたスルーホール導体、とを備える多層配線基板を開示する。平面視したとき、隣り合う２つのスルーホールの間隙が２００μｍ以下の場合には、２つのスルーホールの中心を結ぶ仮想中心線と、縦方向及び横方向に延びる仮想縦方向線及び仮想横方向線が、いずれも角度をなしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－１４２８２６号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１のプリント配線板では、スルーホールの位置を自由に配置することができず、プリント配線板の高密度化を妨げると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面を有し、縦糸と横糸で形成されているガラスクロスと樹脂とからなるコア材と、前記第１面上に形成されている第１導体層と、前記第２面上に形成されている第２導体層と、前記ガラスクロスのガラス繊維を貫通し前記第１面から前記第２面に至る第１と第２のスルーホール導体用の貫通孔と、前記ガラス繊維を貫通し前記第１面から前記第２面に至り前記第１と第２のスルーホール導体用の貫通孔間に位置する樹脂部材を充填するための樹脂部材用の貫通孔と、前記第１と第２のスルーホール導体用の貫通孔内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層を接続するスルーホール導体と、前記樹脂部材用の貫通孔を充填している前記樹脂部材、とを有する。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、第１と第２のスルーホール導体用の貫通孔間に樹脂部材を充填するための樹脂部材用の貫通孔が形成されている。樹脂部材用の貫通孔は、コア材に形成されていて第１面から第２面に至り、ガラスクロスのガラス繊維を貫通する。そのため、ガラス繊維に沿ったマイグレーションが発生しがたい。実施形態によれば、２つのスルーホール導体用の貫通孔間に位置する樹脂部材用の貫通孔とその樹脂部材用の貫通孔に充填された樹脂部材でマイグレーションを抑制する。スルーホールの位置を自由に配置できる。そのため、プリント配線板の高密度化が妨げられない。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
貫通孔の概略配置を模式的に表す平面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態＞
図１は、実施形態のプリント配線板３０の概略構成の模式的な断面図である。プリント配線板３０は、コア材１と、第１導体層１０Ｕａ，１０Ｕｂと、第２導体層１０Ｌａ，１０Ｌｂと、を有する。コア材１は、第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓを有する。コア材１は、ガラスクロスと樹脂とからなる。ガラスクロスは、縦方向のガラス繊維（縦糸）Ｓｘと横方向のガラス繊維（横糸）Ｓｙで形成されている。第１導体層１０Ｕａ，１０Ｕｂは第１面Ｆ上に形成されている。第２導体層１０Ｌａ，１０Ｌｂは第２面Ｓ上に形成されている。
【０００９】
プリント配線板３０は、ガラスクロスのガラス繊維を貫通する貫通孔５０Ａ，５０Ｂと貫通孔１５０を有する。貫通孔５０Ａ，５０Ｂ，１５０は第１面Ｆから第２面Ｓに至る。図２は、貫通孔５０Ａ，５０Ｂ，１５０の概略配置を模式的に表す平面図である。
【００１０】
貫通孔（第１スルーホール導体用の貫通孔）５０Ａ内には、電源用のスルーホール導体（第１スルーホール導体）１５Ａが形成されている。スルーホール導体１５Ａは、第１導体層１０Ｕａと第２導体層１０Ｌａとを接続する。スルーホール導体１５Ａは図示しない電源回路に繋がっている。
貫通孔（第２スルーホール導体用の貫通孔）５０Ｂ内には、グランド用のスルーホール導体（第２スルーホール導体）１５Ｂが形成されている。スルーホール導体１５Ｂは、第１導体層１０Ｕｂと第２導体層１０Ｌｂとを接続する。スルーホール導体１５Ｂは図示しないグランド回路に繋がっている。
（【００１１】以降は省略されています）

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