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公開番号2025025736
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023130822
出願日2023-08-10
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 1/18 20060101AFI20250214BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】搬送時や使用時のヒートサイクルによるプリント配線板の絶縁層の伸縮を抑制してプリント配線板の反りを小さくし、クラックを発生しにくくすることにある。
【解決手段】プリント配線板1の表面に実装された表面実装部品2,3を有するプリント配線板であって、表面実装部品3は、プリント配線板1とともに電子回路を構成する正規の表面実装部品3aと、電子回路を構成しないダミーの表面実装部品3bとを含み、プリント配線板1はその表面に、正規の表面実装部品の非実装領域IRを有し、正規の表面実装部品の非実装領域IRには、ダミーの表面実装部品3bが実装されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
プリント配線板の表面に実装された表面実装部品を有するプリント配線板であって、
前記表面実装部品は、前記プリント配線板とともに電子回路を構成する正規の表面実装部品と、前記電子回路を構成しないダミーの表面実装部品とを含み、
前記プリント配線板はその表面に、前記正規の表面実装部品の非実装領域を有し、
前記正規の表面実装部品の非実装領域には、前記ダミーの表面実装部品が実装されている。
続きを表示（約 180 文字）【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記正規の表面実装部品と前記ダミーの表面実装部品とは、前記プリント配線板の表面を通ってその表面を二等分する直線に関して対称に位置している。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記ダミーの表面実装部品は、前記正規の表面実装部品と同様のものである。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装部品を有するプリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
表面実装部品を有する従来のプリント配線板は、例えば特許文献１で開示されて知られている。図２は、特許文献１で開示された従来のプリント配線板を示す平面図であり、図中符号１はプリント配線板を示す。図示のように従来のプリント配線板１は、表面実装部品として半導体チップ２と複数のコンデンサ３とを有しており、半導体チップ２は、プリント配線板１の表面の中央部に実装され、コンデンサ３は、プリント配線板１の表面の周辺部に実装されている。
【０００３】
この従来のプリント配線板１は、絶縁層と導体層とが交互に積層されて形成されたビルドアップ層を絶縁性のコア基板の両面に有し、それらのビルドアップ層の導体層で半導体チップ２と複数のコンデンサ３とを接続して、所定の機能を奏する電子回路を構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－０７７７２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記従来のプリント配線板１は、その表面の周辺部のうち、半導体チップ２の一方の側（図２では上側）の領域だけに複数のコンデンサ３を実装している。このため、プリント配線板１の搬送時や使用時のヒートサイクルによって、その表面の周辺部のうちコンデンサ３を実装していない側の領域で、一般にコンデンサ３よりも熱変形が大きい絶縁層が伸縮する。それゆえ従来のプリント配線板１は、周辺部の絶縁層の伸縮で反りと戻りを繰り返すので、クラックが発生し易いという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板は、そのプリント配線板の表面に実装された表面実装部品を有し、
前記表面実装部品は、前記プリント配線板とともに電子回路を構成する正規の表面実装部品と、前記電子回路を構成しないダミーの表面実装部品とを含み、
前記プリント配線板はその表面に、前記正規の表面実装部品の非実装領域を有し、
前記正規の表面実装部品の非実装領域には、前記ダミーの表面実装部品が実装されている。
【０００７】
なお、前記正規の表面実装部品と前記ダミーの表面実装部品とは、前記プリント配線板の表面を通ってその表面を二等分する直線に関して対称に位置していると好ましい。
【０００８】
また、前記ダミーの表面実装部品は、前記正規の表面実装部品と同様のものであると好ましい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明のプリント配線板の一実施形態を示す平面図である。
従来のプリント配線板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は、本発明のプリント配線板の一実施形態を示す平面図であり、図１中、図２におけると同様の部分はそれと同一の符号にて示す。すなわち図中符号１はプリント配線板を示す。この実施形態のプリント配線板１は、絶縁層と導体層とが交互に積層されて形成されたビルドアップ層を、絶縁性のコア基板の例えば両面に有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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