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公開番号2025032788
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-12
出願番号2023138264
出願日2023-08-28
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250305BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】信号伝送品質の良好な配線を有する配線基板の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板100は、第1絶縁層21と、第1絶縁層21の上に形成されている第1導体層11と、を含んでいる。第1導体層11は、第1絶縁層21に接する第1層10b、及び、第1層10b上に形成される電解めっき層である第2層10cを含む配線EWを有し、第2層10cは、配線EWの厚さ方向に沿った断面において、配線EWの表面に露出する複数の結晶粒子を有し、表面に露出する複数の結晶粒子の数に対する、複数の結晶粒子の内の断面において同一の結晶方位を示す結晶粒子の数の比率は、25%以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に形成されている第１導体層と、を含む配線基板であって、
前記第１導体層は、前記第１絶縁層に接する第１層、及び、前記第１層上に形成される電解めっき層である第２層を含む配線を有し、
前記第２層は、前記配線の厚さ方向に沿った断面において、前記配線の表面に露出する複数の結晶粒子を有し、
前記複数の結晶粒子の数に対する、前記複数の結晶粒子の内の前記断面において同一の結晶方位を示す結晶粒子の数の比率は、２５％以下である。
続きを表示（約 330 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、前記複数の結晶粒子のそれぞれは面心立方格子構造を有する。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、前記配線の表面における二乗平均平方根粗さＲｑは、０．１５μｍ以下である。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、前記配線の表面は有機被膜層で覆われている。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、前記配線の配線幅の最小値は５μｍ以下であり、且つ、配線高さは７μｍ以下である。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１絶縁層の、５．８ＧＨｚにおける誘電正接は０．００５以下であり、且つ、比誘電率は３．５以下である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、絶縁層上に導体回路が形成されているプリント配線板が開示されている。導体回路における絶縁層側は無電解めっき膜で構成され、その反対側は電解めっき膜で構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１１－２１４８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示のプリント配線板では、導体回路の表面に局所的な起伏が形成される場合があり得ると考えられる。その結果、プリント配線板における信号伝送品質の劣化を招く場合があり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に形成されている第１導体層と、を含んでいる。前記第１導体層は、前記第１絶縁層に接する第１層、及び、前記第１層上に形成される電解めっき層である第２層を含む配線を有し、前記第２層は、前記配線の厚さ方向に沿った断面において、前記配線の表面に露出する複数の結晶粒子を有し、前記複数の結晶粒子の数に対する、前記複数の結晶粒子の内の前記断面において同一の結晶方位を示す結晶粒子の数の比率は、２５％以下である。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、配線の表面における局所的な起伏（例えば、局所的な凹部）の発生が抑制された、良好な品質の配線基板が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
図１のII部の拡大図。
本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の工程の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１は一実施形態の配線基板の一例である配線基板１００を示す断面図である。配線基板１００は本実施形態の配線基板の一例に過ぎない。実施形態の配線基板の積層構造、並びに、導体層及び絶縁層それぞれの数は、図１の配線基板１００の積層構造、並びに配線基板１００に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。
【０００９】
図１に示されるように、配線基板１００は、コア基板３と、コア基板３におけるその厚さ方向において対向する２つの主面（第１面３ａ及び第２面３ｂ）それぞれの上に交互に積層されている絶縁層及び導体層を含んでいる。コア基板３は、絶縁層３２と、絶縁層３２の両面それぞれの上に形成されている導体層３１とを含んでいる。
【００１０】
なお、実施形態の説明では、配線基板１００の厚さ方向において絶縁層３２から遠い側は「上側」もしくは「上方」、又は単に「上」とも称され、絶縁層３２に近い側は「下側」もしくは「下方」、又は単に「下」とも称される。さらに、各導体層及び各絶縁層において、絶縁層３２と反対側を向く表面は「上面」とも称され、絶縁層３２側を向く表面は「下面」とも称される。
（【００１１】以降は省略されています）

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