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公開番号2025006007
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023106516
出願日2023-06-28
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250109BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】プリント配線板の品質向上。
【解決手段】実施形態のプリント配線板2は、第一導体層10と、第一面22及び第一面と反対側の第二面24とを有し、第二面24が第一導体層10と対向して第一導体層上に形成されていて、第一導体層10を露出するビア孔26を有する樹脂絶縁層20と、樹脂絶縁層20の第一面22に形成されている第二導体層30と、ビア孔26内に形成されていて、第一導体層10と第二導体層30とを接続するビア導体40と、第一導体層上で樹脂絶縁層20との間に形成されていて第一導体層10に対し樹脂絶縁層20を接着し、ビア孔26と連なり第一導体層10を露出する開口100Hを有する接着層100と、ビア導体40の一部を成し、ビア孔26の内壁面27に接触していて、開口100Hの内壁面100Tから離隔しているシード層30aと、を有し、開口100Hの内壁面100Tがビア孔26の内壁面27よりもよりもビア孔26の中心から見て外側にある。
【選択図】図2B
特許請求の範囲【請求項１】
第一導体層と、
第一面及び前記第一面と反対側の第二面とを有し、前記第二面が前記第一導体層と対向して前記第一導体層上に形成されていて、前記第一導体層を露出するビア孔を有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層の前記第一面に形成されている第二導体層と、
前記ビア孔に形成されていて、前記第一導体層と前記第二導体層と、を接続するビア導体と、
前記第一導体層上で前記樹脂絶縁層との間に形成されていて前記第一導体層に対し前記樹脂絶縁層を接着し、前記ビア孔と連なり前記第一導体層を露出する開口を有する接着層と、
前記ビア導体の一部を成し、前記ビア孔の内壁面に接触していて、前記開口の内壁面から離隔しているシード層と、
を有するプリント配線板であって、
前記開口の内壁面が前記ビア孔の内壁面よりも前記ビア孔の中心から見て外側にある、
プリント配線板。
続きを表示（約 360 文字）【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記シード層の外縁と前記開口の内壁面との間に空隙がある。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記シード層の外縁から前記開口の内壁面までの距離が２μｍ以下である。
【請求項４】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記シード層はスパッタ膜である。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記第一導体層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．０２μｍ以上０．５μｍ以下である。
【請求項６】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記ビア孔は前記第一導体層側の部分において前記第一導体層に向けて広がっている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示する技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、第１のテトラゾール化合物とアンモニアおよびｐＨ緩衝剤を適正な濃度で含有する表面処理剤を用いることにより、プリント配線板の銅の表面に、耐酸化性および耐腐食性に優れた化成被膜を形成することが記載されている。また、特許文献１には、第１のテトラゾール化合物とアンモニアおよび第２のテトラゾール化合物を適正な濃度で含有する表面処理剤を用いることにより、プリント配線板の銅の表面に、耐酸化性と耐腐食性および撥水性に優れた化成被膜を形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－５４９８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導体層上に樹脂絶縁層が形成されている構造において、導体層からの樹脂絶縁層の剥離を抑制することが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示のプリント配線板は、第一導体層と、第一面及び第一面と反対側の第二面とを有し、第二面が第一導体層と対向して第一導体層上に形成されていて、第一導体層を露出するビア孔を有する樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層の第一面に形成されている第二導体層と、ビア孔に形成されていて、第一導体層と第二導体層と、を接続するビア導体と、第一導体層上で樹脂絶縁層との間に形成されていて第一導体層に対し樹脂絶縁層を接着し、ビア孔と連なり第一導体層を露出する開口を有する接着層と、ビア導体の一部を成し、ビア孔の内壁面に接触していて、開口の内壁面から離隔しているシード層と，を有するプリント配線板であって、開口の内壁面がビア孔の内壁面よりもビア孔の中心から見て外側にある。
【０００６】
本開示の実施形態によれば、導体層上に樹脂絶縁層が形成されている構造において、導体層からの樹脂絶縁層の剥離を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示の第一実施形態のプリント配線板を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板を部分的に拡大して示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板を部分的に拡大して示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本開示の実施形態の一例を詳細に説明する。
【０００９】
各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一又は同様の構成要素であることを意味する。以下に説明する実施形態において重複する説明及び符号については、省略する場合がある。以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものである。図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。
【００１０】
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２Ａ及び図２Ｂは実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第一導体層１０と樹脂絶縁層２０と第二導体層３０とビア導体４０とを有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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