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公開番号2025007792
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023109421
出願日2023-07-03
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250109BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板の信頼性向上。
【解決手段】実施形態の配線基板1は、第1面1Fを有し、第1ビルドアップ部10及び第2ビルドアップ部20を含む。第1ビルドアップ部10は、第2ビルドアップ部20の第1面1F側に積層されていて平面視で第2ビルドアップ部20よりも小さく、その絶縁層21a内に埋め込まれている。第1ビルドアップ部10内の導体層12と第2ビルドアップ部20内の導体層22とが互いに接続されていて、第2ビルドアップ部20は、第1ビルドアップ部10と重なる領域とその外側の領域とに渡って形成されている配線22wを含む。第1ビルドアップ部10内の配線12fの最小配線幅は第2ビルドアップ部20内の配線22aの最小配線幅よりも小さく且つ3μm以下であり、配線12f同士の最小間隔は配線22a同士の最小間隔よりも小さく且つ3μm以下であり、配線12fのアスペクト比は2.0以上、4.0以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有し、
交互に積層されている絶縁層及び導体層を含む第１ビルドアップ部と、
交互に積層されている絶縁層及び導体層とビア導体とを含む第２ビルドアップ部と、
を含む配線基板であって、
前記第１ビルドアップ部は前記第２ビルドアップ部の前記第１面側に積層されており、
前記第１ビルドアップ部は、平面視で前記第２ビルドアップ部よりも小さく、且つ、前記第２ビルドアップ部の絶縁層内に埋め込まれており、
前記第１ビルドアップ部内の導体層と前記第２ビルドアップ部内の導体層とが前記ビア導体で互いに接続されており、
前記第２ビルドアップ部は、前記第１ビルドアップ部と重なる領域と前記領域の外側の領域とに渡って形成されていて前記ビア導体と接続されている配線を含み、
前記第１ビルドアップ部の前記第１面側の表面は、前記第１面に露出していて、前記配線基板の使用時に搭載部品に覆われる１以上の部品領域を含み、
前記第１ビルドアップ部に含まれる配線の最小の配線幅は、前記第２ビルドアップ部に含まれる配線の最小の配線幅よりも小さく、且つ３μｍ以下であり、
前記第１ビルドアップ部に含まれる配線同士の最小の間隔は、前記第２ビルドアップ部に含まれる配線同士の最小の間隔よりも小さく、且つ３μｍ以下であり、
前記第１ビルドアップ部に含まれる配線のアスペクト比は２．０以上、４．０以下である。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１ビルドアップ部に含まれる導体層の前記第２面側の表面は研磨面である。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、さらに、前記第２ビルドアップ部の前記第２面側に、絶縁層及び導体層を含む第３ビルドアップ部を含んでおり、
前記第３ビルドアップ部は、前記第３ビルドアップ部に含まれる導体層と前記第２ビルドアップ部に含まれる導体層とを接続するビア導体を含んでいる。
【請求項４】
請求項３記載の配線基板であって、前記第３ビルドアップ部に含まれる絶縁層が芯材を含んでいる。
【請求項５】
請求項４記載の配線基板であって、前記芯材がガラス繊維である。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１ビルドアップ部に含まれる配線の厚さは７μｍ以下であり、前記第２ビルドアップ部に含まれる配線の厚さは１０μｍ以上である。
【請求項７】
請求項１記載の配線基板であって、
前記第１ビルドアップ部は、前記第１ビルドアップ部の前記絶縁層を貫通するビア導体を含み、
前記第１ビルドアップ部に含まれる前記ビア導体及び前記第２ビルドアップ部に含まれる前記ビア導体は、それぞれ、前記第２面から前記第１面に向かって縮径する形状を有している。
【請求項８】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１ビルドアップ部に含まれる前記ビア導体のアスペクト比は、０．５以上、１．０以下である。
【請求項９】
請求項１記載の配線基板であって、
前記第１ビルドアップ部に含まれる導体層、及び前記第２ビルドアップ部に含まれる導体層は、第１金属膜、及び前記第１金属膜における前記第２面側に形成されている第２金属膜を含んでおり、
前記第１ビルドアップ部に含まれる前記第１金属膜はスパッタリング膜であり、
前記第２ビルドアップ部に含まれる前記第１金属膜は無電解めっき膜である。
【請求項１０】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１ビルドアップ部において各導体層は前記第１面側の絶縁層内に埋め込まれている。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ビルドアップ配線層からなる第二配線基板と、第二配線基板に形成される配線パターンよりも微細な配線パターンを含んでいて第二配線基板に接合された第一配線基板とを備える配線基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－４９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の配線基板では、第一配線基板と第二配線基板とは、はんだバンプを介して接続されている。温度変化による熱応力によってはんだバンプにクラックなどが生じて配線基板の十分な接続信頼性が得られないことがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有し、交互に積層されている絶縁層及び導体層を含む第１ビルドアップ部と、交互に積層されている絶縁層及び導体層とビア導体とを含む第２ビルドアップ部と、を含んでいる。そして、前記第１ビルドアップ部は前記第２ビルドアップ部の前記第１面側に積層されており、前記第１ビルドアップ部は、平面視で前記第２ビルドアップ部よりも小さく、且つ、前記第２ビルドアップ部の絶縁層内に埋め込まれており、前記第１ビルドアップ部内の導体層と前記第２ビルドアップ部内の導体層とが前記ビア導体で互いに接続されており、前記第２ビルドアップ部は、前記第１ビルドアップ部と重なる領域と前記領域の外側の領域とに渡って形成されていて前記ビア導体と接続されている配線を含み、前記第１ビルドアップ部の前記第１面側の表面は、前記第１面に露出していて、前記配線基板の使用時に搭載部品に覆われる１以上の部品領域を含み、前記第１ビルドアップ部に含まれる配線の最小の配線幅は、前記第２ビルドアップ部に含まれる配線の最小の配線幅よりも小さく、且つ３μｍ以下であり、前記第１ビルドアップ部に含まれる配線同士の最小の間隔は、前記第２ビルドアップ部に含まれる配線同士の最小の間隔よりも小さく、且つ３μｍ以下であり、前記第１ビルドアップ部に含まれる配線のアスペクト比は２．０以上、４．０以下である。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、配線密度の異なる複数の導体層を含む配線基板の信頼性を高め得ることがある。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
図１の配線基板の平面図。
図１のIII部の拡大図。
図１の配線基板の変形例を示す断面図。
図１の配線基板の第１ビルドアップ部の変形例を拡大して示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の一例を拡大して示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の一例を拡大して示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の一例を拡大して示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の一例を示す平面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の一例を示す平面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の他の例を拡大して示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の他の例を拡大して示す断面図。
実施形態の配線基板の製造中の状態の他の例を拡大して示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態の配線基板の構造＞
一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態の配線基板の一例である配線基板１の断面図が示されている。図２には、図１の配線基板１の平面図として、配線基板１の平面視における外観の一例が示されている。図１は、図２のＩ－Ｉ線を通る切断線による断面図である。さらに、図３には図１のIII部の拡大図が示されている。「平面視」は、配線基板１の厚さ方向に沿う視線で対象物を見ることを意味している。なお、配線基板１は本実施形態の配線基板の一例に過ぎない。本実施形態の配線基板における導体層及び絶縁層それぞれの数や厚さ、並びに各導体層に含まれる導体パターンは、図１の配線基板１に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数や厚さ、並びに導体パターンに限定されない。また、以下の説明で参照される各図面では、開示される実施形態が理解され易いように特定の部分が拡大して描かれていることがあり、大きさや長さに関して、各構成要素が互いの間の正確な比率で描かれていない場合がある。
【０００９】
図１及び図２に示されるように、配線基板１は、積層されている第１ビルドアップ部１０及び第２ビルドアップ部２０を含んでいる。配線基板１は、配線基板１の厚さ方向と直交する２つの表面（第１面１Ｆ及び第１面１Ｆと反対側の第２面１Ｂ）を有している。第１ビルドアップ部１０は、平面視で全体的に第２ビルドアップ部２０と重なっている。第２ビルドアップ部２０は、平面視で部分的に第１ビルドアップ部１０と重なっている。第１ビルドアップ部１０は、平面視で第２ビルドアップ部２０よりも小さい。第１ビルドアップ部１０は、第２ビルドアップ部２０のうちの第１ビルドアップ部１０と重なっている部分よりも配線基板１の第１面１Ｆ側に位置している。すなわち、第１ビルドアップ部１０は第２ビルドアップ部２０の第１面１Ｆ側に積層されている。図１の配線基板１は、さらに、第２ビルドアップ部２０における配線基板１の第２面１Ｂ側に積層されている第３ビルドアップ部３０と、第３ビルドアップ部３０の表面を覆うソルダーレジスト４０と、を含んでいる。本実施形態の配線基板は、好ましくは、図１の配線基板１のように、コア層を含まないコアレス配線基板である。
【００１０】
なお、本実施形態の配線基板１の説明において、配線基板１の第１面１Ｆ側は、「上」、又は「上側」とも称され、配線基板１の第２面１Ｂ側は、「下」、又は「下側」とも称される。また、各構成要素において配線基板１の第１面１Ｆ側を向く表面は「上面」とも称され、配線基板１の第２面１Ｂ側を向く表面は「下面」とも称される。
（【００１１】以降は省略されています）

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