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公開番号2025005180
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-16
出願番号2023105255
出願日2023-06-27
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所
主分類H05K 3/38 20060101AFI20250108BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導体回路の幅が小さくなっても導体回路が樹脂絶縁層から剥がれ難いプリント配線板の提供。
【解決手段】
プリント配線板は、第1樹脂絶縁層と、前記第1樹脂絶縁層の上に形成されている第1導体層と、前記第1樹脂絶縁層と前記第1導体層の上に形成されていて、前記第1導体層に至るビア導体用の開口を有する第2樹脂絶縁層と、前記第2樹脂絶縁層上に形成されている第2導体層と、前記開口内に形成されていて、前記第1導体層と前記第2導体層を接続するビア導体、とを有する。前記第2導体層は、前記第2樹脂絶縁層上のシード層と前記シード層上の電解めっき膜とからなり、前記シード層は前記第2樹脂絶縁層に接している第1膜と前記第1膜上の第2膜で形成され前記第1膜は銅とチタンを含む合金で形成されていて、前記合金は不純物として炭素と酸素、シリコンを含み、前記第2膜は銅で形成されている。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
第１樹脂絶縁層と、
前記第１樹脂絶縁層の上に形成されている第１導体層と、
前記第１樹脂絶縁層と前記第１導体層の上に形成されていて、前記第１導体層に至るビア導体用の開口を有する第２樹脂絶縁層と、
前記第２樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層と、
前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層を接続するビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記第２導体層は、前記第２樹脂絶縁層上のシード層と前記シード層上の電解めっき膜とからなり、前記シード層は前記第２樹脂絶縁層に接している第１膜と前記第１膜上の第２膜で形成され前記第１膜は銅とチタンを含む合金で形成されていて、前記合金は不純物として炭素と酸素、シリコンを含み、前記第２膜は銅で形成されている。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１膜と前記第２膜は、スパッタリングにより形成されている。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１膜の厚みは１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であって前記第２膜の厚みは１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記合金中の炭素の量は、０．０５ａｔ％以上２５ａｔ％以下であって、酸素の量は０．０５ａｔ％以上２５ａｔ％以下であって、シリコンの量は０．０５ａｔ％以上３ａｔ％以下であって、銅の量は５０ａｔ％以上９０ａｔ％以下であって、チタンの量は１ａｔ％以上３０ａｔ％以下である。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２樹脂絶縁層は、ガラス粒子を含む。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板であって、前記第２樹脂絶縁層は、炭素と酸素、シリコンを含む。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２導体層は複数の導体回路を含み、前記複数の導体回路幅の内、最小の幅を有する導体回路は最小の導体回路であって、前記最小の導体回路の幅は、１．５μｍ以上５μｍ以下である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、樹脂基板と樹脂基板上に形成されている樹脂絶縁層と導体回路を有するプリント配線板を開示する。導体回路は、特定の金属を含む合金層を介して樹脂絶縁層上に形成されている。例えば、特許文献１の段落［０００８］に特定の金属は示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１２４６０２号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の合金層を備えるプリント配線板では、導体回路の幅が小さくなると、導体回路が樹脂絶縁層から剥がれると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１樹脂絶縁層と、前記第１樹脂絶縁層の上に形成されている第１導体層と、前記第１樹脂絶縁層と前記第１導体層の上に形成されていて、前記第１導体層に至るビア導体用の開口を有する第２樹脂絶縁層と、前記第２樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層と、前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層を接続するビア導体、とを有する。前記第２導体層は、前記第２樹脂絶縁層上のシード層と前記シード層上の電解めっき膜とからなり、前記シード層は前記第２樹脂絶縁層に接している第１膜と前記第１膜上の第２膜で形成され前記第１膜は銅とチタンを含む合金で形成されていて、前記合金は不純物として炭素と酸素、シリコンを含み、前記第２膜は銅で形成されている。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、第２樹脂絶縁層に接している第１膜が銅とチタンを含む合金で形成されている。合金は不純物として炭素、酸素、シリコンを含む。そのため、炭素、酸素、シリコンを含む第２樹脂絶縁層との接着力が大きい。第１膜と第２樹脂絶縁層の密着力が高い。そのため、導体回路の幅が小さくても第２樹脂絶縁層から剥がれ難い。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
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実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態のプリント配線板＞
図１Ａは実施形態のプリント配線板１００の断面図である。図１に示されるように、プリント配線板１００は、基板１と基板１の表裏に形成されているビルドアップ層８０Ｕ，８０Ｌを有する。基板１上には下層導体回路９及び導体層１０からなる第１導体層が形成されている。
【０００９】
ビルドアップ層８０Ｕ，８０Ｌは、樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌとシード層１４及びシード層１４上の電解銅めっき膜１５（電解めっき膜）からなる第２導体層と樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌを貫通し隣接する導体層を接続するビア導体１５Ａで形成されている。樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌは第２樹脂絶縁層である。樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌは、下層導体回路９及び導体層１０に至るビア導体用開口１３を有する。樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌは、ガラス粒子を含む。樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌは、炭素と酸素、シリコンを含む。
【００１０】
シード層１４は樹脂絶縁層１２Ｕ，１２Ｌに接しているＣｕ／Ｔｉ合金層（第１膜）１４ａとＣｕ／Ｔｉ合金層１４ａ上のＣｕ層１４ｂ（第２膜）で形成される。
（【００１１】以降は省略されています）

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