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公開番号2025007740
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023109341
出願日2023-07-03
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/28 20060101AFI20250109BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】クラックの発生が抑制される配線基板の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板1は、絶縁層113と、導体パッドP1を含む導体層123と、ソルダーレジスト層114と、を含んでいる。ソルダーレジスト層114が、導体パッドP1における絶縁層113と反対側を向く表面及び導体パッドP1の側面の全体を露出させる開口114aを有し、開口114aの内側面は、絶縁層113との境界a1を含む第1部分114a1と、第1部分114a1の絶縁層113と反対側の第2部分114a2と、を含み、第2部分114a2は、開口114aの最も内側に位置する部分を含み、第1部分114a1の絶縁層113との境界a1は、開口114aの最も内側に位置する部分から、絶縁層113の表面に沿う方向において導体パッドP1から離間する方向に、5μm以上、且つ、25μm以下の距離だけ離間している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層の表面上に形成され、導体パッドを含む導体層と、
前記絶縁層の表面上に形成されているソルダーレジスト層と、
を含む配線基板であって、
前記ソルダーレジスト層が、前記導体パッドにおける前記絶縁層と反対側を向く表面及び前記導体パッドの側面の全体を露出させる開口を有し、
前記開口の内側面は、前記絶縁層との境界を含む第１部分と、前記第１部分の前記絶縁層と反対側の第２部分と、を含み、
前記第２部分は、前記開口の最も内側に位置する部分を含み、
前記第１部分の前記絶縁層との境界は、前記開口の最も内側に位置する部分から、前記絶縁層の表面に沿う方向において前記導体パッドから離間する方向に、５μｍ以上、且つ、２５μｍ以下の距離だけ離間している。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１部分が前記絶縁層の表面に対して接する角度は、前記第２部分における前記開口の最も内側に位置する部分の前記絶縁層の表面に対する角度よりも小さい。
【請求項３】
請求項２記載の配線基板であって、前記第１部分が前記絶縁層の表面に対して接する角度は、３０°以上、７５°以下である。
【請求項４】
請求項２記載の配線基板であって、前記第２部分における前記開口の最も内側に位置する部分の前記絶縁層の表面に対する角度は、略９０°である。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１部分と前記第２部分における前記開口の最も内側の部分とは、曲面を介して接続されている。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板であって、前記配線基板が、第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有し、前記第２面は部品が実装される部品実装面であり、前記導体層は前記第１面側に形成されている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ソルダーレジスト層が、絶縁層上に形成されている導体パッドの表面及び側面全体を露出させる開口を有する配線基板が開示されている。開口の内側面は、絶縁層と反対側に向かって拡がるように形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００４－２２７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の配線基板では、配線基板に加わる応力が、ソルダーレジストの内側面と接触する絶縁層の接触部の近傍に集中することがある。この集中した応力により、接触部の近傍の絶縁層にクラックが発生することがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層の表面上に形成され、導体パッドを含む導体層と、前記絶縁層の表面上に形成されているソルダーレジスト層と、を含んでいる。前記ソルダーレジスト層が、前記導体パッドにおける前記絶縁層と反対側を向く表面及び前記導体パッドの側面の全体を露出させる開口を有し、前記開口の内側面は、前記絶縁層との境界を含む第１部分と、前記第１部分の前記絶縁層と反対側の第２部分と、を含み、前記第２部分は、前記開口の最も内側に位置する部分を含み、前記第１部分の前記絶縁層との境界は、前記開口の最も内側に位置する部分から、前記絶縁層の表面に沿う方向において前記導体パッドから離間する方向に、５μｍ以上、且つ、２５μｍ以下の距離だけ離間している。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、ソルダーレジスト層への応力集中が緩和されると共に絶縁層にかかる応力が緩和され得る。ソルダーレジスト層及び絶縁層でのクラックの発生が抑制され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
図１中の部分IIの拡大図。
本発明の一実施形態の配線基板の他の一例を示す拡大断面図。
本発明の一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１は、一実施形態の配線基板の一例である配線基板１の断面図を示しており、図２は、図１に示される配線基板１の一点鎖線で囲われる部分IIを上下逆にして拡大図で示している。なお、以下、参照される図面においては、各構成要素の正確な比率を示すことは意図されておらず、実施形態の特徴が理解され易いように描かれている。図示される配線基板１は、本実施形態の配線基板の一例に過ぎない。実施形態の配線基板の積層構造、並びに、導体層及び絶縁層それぞれの数は、図示される配線基板１の積層構造、並びに配線基板１に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。
【０００９】
図１に示されるように、配線基板１は、第１主面１Ｆ及び第２主面１Ｓを有しており、第１主面１Ｆ及び第２主面１Ｓのうちの少なくとも一方側（図１の例では、第１主面１Ｆ側）に、第１導体パッドＰ１（単に「導体パッドＰ１」とも称される）を有する導体層１２３と、開口１１４ａを有するソルダーレジスト層１１４とを含んでいる。本実施形態の配線基板１では、ソルダーレジスト層１１４の開口１１４ａが、所定の形状を有し、第１導体パッドＰ１における表面（上面）及び側面全体を露出させている。図１の例では、配線基板１は、所謂、多層配線基板である。しかし、実施形態の配線基板は、所謂、両面配線基板であってもよい。
【００１０】
図１の例では、配線基板１は、コア基板１００と、コア基板１００の一方の主面（第１面１００Ｆ）上に形成されている第１配線構造１０と、コア基板１００の他方の主面（第２面１００Ｓ）上に形成されている第２配線構造２０と、を含んでいる。
（【００１１】以降は省略されています）

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