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公開番号2025005297
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-16
出願番号2023105450
出願日2023-06-27
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250108BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】プリント配線板の品質向上。
【解決手段】実施形態のプリント配線板2は、第一導体層10と、第一面22及び第一面と反対側の第二面24とを有し、第二面24が第一導体層10と対向して第一導体層上に形成されていて、第一導体層10を露出するビア孔26を有する樹脂絶縁層20と、樹脂絶縁層20の第一面22に形成されている第二導体層30と、ビア孔26内に形成されて樹脂絶縁層20を貫通し第一導体層10と第二導体層30とを接続するビア導体40と、を有し、ビア孔26の内壁面27は、第一面22側から樹脂絶縁層20の厚み方向の中間部にかけて縮径する第一斜面27Aと、第一斜面27Aにおける中間部側の端部よりも小径で中間部から第二面24側にかけて縮径する第二斜面27Bと、第一斜面27Aと第二斜面27Bとに連続する段部面27Cと、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第一導体層と、
第一面及び前記第一面と反対側の第二面とを有し、前記第二面が前記第一導体層と対向して前記第一導体層上に形成されていて、前記第一導体層を露出するビア孔を有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層の前記第一面に形成されている第二導体層と、
前記ビア孔内に形成されて前記樹脂絶縁層を貫通し、前記第一導体層と前記第二導体層とを接続するビア導体と、
を有するプリント配線板であって、
前記ビア孔の内壁面は、前記第一面側から前記樹脂絶縁層の厚み方向の中間部側にかけて縮径する第一斜面と、前記第一斜面における前記中間部側の端部よりも小径で前記中間部側から前記第二面側にかけて縮径する第二斜面と、前記第一斜面と前記第二斜面とに連続する段部面と、
を有するプリント配線板。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記第一導体層に対する前記第一斜面の傾斜角を第一傾斜角とし、前記第二斜面の傾斜角を第二傾斜角として、前記第一傾斜角よりも前記第二傾斜角が大きい。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記ビア孔の内壁面は無粗化面である。
【請求項４】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記樹脂絶縁層は樹脂と無機粒子とを含み、
前記ビア孔の内壁面は、前記樹脂と前記無機粒子とで形成されている。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記ビア導体は、前記ビア孔の内壁面に形成されているシード層と、前記シード層上の金属層と、を含む。
【請求項６】
請求項５に記載のプリント配線板であって、
前記シード層はスパッタ層である。
【請求項７】
請求項５に記載のプリント配線板であって、
前記金属層は電解めっき層であり、前記ビア孔内が前記電解めっき層で充填されている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示する技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、層間樹脂絶縁層と導体回路とが交互に積層され、上層の導体回路と下層の導体回路とがバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板が記載されている。特許文献１に記載されているバイアホールは、上層の導体回路から下層の導体回路向けて縮径する形状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－３０２５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂絶縁層のビア孔に形成されるビア導体について、導体層との接続性を高くすることが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示のプリント配線板は、第一導体層と、第一面及び第一面と反対側の第二面とを有し、第二面が第一導体層と対向して第一導体層上に形成されていて、第一導体層を露出するビア孔を有する樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層の第一面に形成されている第二導体層と、ビア孔内に形成されて樹脂絶縁層を貫通し、第一導体層と第二導体層とを接続するビア導体と、を有するプリント配線板であって、ビア孔の内壁面は、第一面側から樹脂絶縁層の厚み方向の中間部側にかけて縮径する第一斜面と、第一斜面における中間部側の端部よりも小径で中間部側から第二面側にかけて縮径する第二斜面と、第一斜面と第二斜面とに連続する段部面と、を有する。
【０００６】
本開示の実施形態によれば、ビア導体について、導体層との接続性を高くできる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示の第一実施形態のプリント配線板を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板を部分的に拡大して示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板を部分的に拡大して示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板を部分的に拡大して示す断面写真である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本開示の実施形態の一例を詳細に説明する。
【０００９】
各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一又は同様の構成要素であることを意味する。以下に説明する実施形態において重複する説明及び符号については、省略する場合がある。以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものである。図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。
【００１０】
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２Ａ及び図２Ｂは実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第一導体層１０と樹脂絶縁層２０と第二導体層３０とビア導体４０とを有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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