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公開番号2024040688
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-26
出願番号2022145194
出願日2022-09-13
発明の名称導電性フィルム
出願人グンゼ株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 15/08 20060101AFI20240318BHJP(積層体)
要約【課題】所定の熱衝撃試験を経てその後導電性フィルムがさらに冷却されることによる亀裂の発生を抑制可能な導電性フィルムを提供する。
【解決手段】導電性フィルムは、導電性フィルム本体と、金属層とを備える。導電性フィルム本体は、樹脂と導電材料とを含む。金属層は、導電性フィルム本体に積層されている。TMA(Thermomechanical Analyzer)を用いた試験において、導電性フィルムを20℃から80℃まで加熱し、その後、導電性フィルムを80℃から20℃まで冷却した場合に、導電性フィルムのMD(Machine Direction)における寸法の変化率が-0.10%以上である。上記試験において、導電性フィルムを引っ張る荷重が0.0035Nであり、加熱時の温度変化の速度が5.0℃/分であり、冷却時の温度変化の速度が-5.0℃/分である。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
導電性フィルムであって、
樹脂と導電材料とを含む導電性フィルム本体と、
前記導電性フィルム本体に積層された金属層とを備え、
ＴＭＡ（Thermomechanical Analyzer）を用いた試験において、前記導電性フィルムを２０℃から８０℃まで加熱し、その後、前記導電性フィルムを８０℃から２０℃まで冷却した場合に、前記導電性フィルムのＭＤ（Machine Direction）における寸法の変化率が－０．１０％以上であり、
前記試験においては、前記導電性フィルムを引っ張る荷重が０．００３５Ｎであり、加熱時の温度変化の速度が５．０℃／分であり、冷却時の温度変化の速度が－５．０℃／分である、導電性フィルム。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
前記導電性フィルム本体における残留応力の緩和温度が８０℃よりも高い、請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項３】
ＭＤにおける破断強度とＴＤ（Traverse Direction）における破断強度との積が７１０以上である、請求項１又は請求項２に記載の導電性フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性フィルムに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特開２０２０－９７１４２号公報（特許文献１）は、導電性フィルムを開示する。この導電性フィルムは、樹脂フィルムと、樹脂フィルム上に積層された金属層とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－９７１４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂を含む層と金属層とを含む導電性フィルムに関して、所定の熱衝撃試験が行なわれる場合を考える。例えば、導電性フィルムを２０℃から８０℃まで加熱し、その後、導電性フィルムを８０℃から２０℃まで冷却する所定の熱衝撃試験を経た場合に、導電性フィルムは収縮する。導電性フィルムがさらに冷却され（例えば、－２０℃まで冷却され）、金属層に固定された樹脂を含む層がさらに収縮することによって、樹脂を含む層において亀裂が生じる場合がある。上記特許文献１においては、このような問題の解決手段が開示されていない。
【０００５】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、所定の熱衝撃試験を経てその後導電性フィルムがさらに冷却されることによる亀裂の発生を抑制可能な導電性フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に従う導電性フィルムは、導電性フィルム本体と、金属層とを備える。導電性フィルム本体は、樹脂と導電材料とを含む。金属層は、導電性フィルム本体に積層されている。ＴＭＡ（Thermomechanical Analyzer）を用いた試験において、導電性フィルムを２０℃から８０℃まで加熱し、その後、導電性フィルムを８０℃から２０℃まで冷却した場合に、導電性フィルムのＭＤ（Machine Direction）における寸法の変化率が－０．１０％以上である。上記試験において、導電性フィルムを引っ張る荷重が０．００３５Ｎであり、加熱時の温度変化の速度が５．０℃／分であり、冷却時の温度変化の速度が－５．０℃／分である。
【０００７】
この導電性フィルムにおいては、ＴＭＡを用いた試験において、導電性フィルムを２０℃から８０℃まで加熱し、その後、導電性フィルムを８０℃から２０℃まで冷却した場合に、ＭＤにおける寸法の変化率が－０．１０％以上である。すなわち、この導電性フィルムにおいては、所定の熱衝撃試験を経た場合の収縮率が比較的小さい。したがって、この導電性フィルムによれば、所定の熱衝撃試験を経た場合の収縮率が比較的小さいため、所定の熱衝撃試験を経てその後導電性フィルムがさらに冷却されたとしても亀裂の発生を抑制することができる。
【０００８】
上記導電性フィルムにおいて、導電性フィルム本体における残留応力の緩和温度が８０℃よりも高くてもよい。
【０００９】
この導電性フィルムにおいては、導電性フィルム本体における残留応力の緩和温度が８０℃よりも高いため、導電性フィルムを２０℃から８０℃まで加熱し、その後、導電性フィルムを８０℃から２０℃まで冷却する所定の熱衝撃試験を経ても、導電性フィルム本体において大きい収縮が生じない。したがって、この導電性フィルムによれば、所定の熱衝撃試験を経た場合の収縮率が比較的小さいため、所定の熱衝撃試験を経てその後導電性フィルムがさらに冷却されたとしても亀裂の発生を抑制することができる。
【００１０】
また、上記導電性フィルムにおいて、導電性フィルム本体は、第１導電性フィラーを含む第１導電性樹脂層と、第２導電性フィラーを含む第２導電性樹脂層とを備え、第１導電性フィラーは、導電性カーボンであり、第２導電性フィラーは、白金、金、銀、銅、ＳＵＳ（Stainless Used Steel）、ニッケル及びチタンが含まれる群から選択される少なくとも１種類の金属を含んでいてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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