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公開番号2024057826
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-25
出願番号2022164756
出願日2022-10-13
発明の名称帯電防止フィルム
出願人グンゼ株式会社
代理人個人
主分類B32B 27/18 20060101AFI20240418BHJP(積層体)
要約【課題】帯電防止機能を有するとともに、外観不良が抑制された帯電防止フィルムを提供する。
【解決手段】帯電防止フィルムは、帯電防止層と、隣接層とを備える。帯電防止層は、熱可塑性樹脂と、1種類の高分子型帯電防止剤と、熱可塑性樹脂と高分子型帯電防止剤との相溶性を向上させる相溶化剤とを含有する樹脂組成物から構成される。隣接層は、帯電防止層の片面に隣接して積層され、熱可塑性樹脂を含有する。樹脂組成物は、隣接層に含有される熱可塑性樹脂と同じ種類の熱可塑性樹脂を含有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
熱可塑性樹脂と、１種類の高分子型帯電防止剤と、前記熱可塑性樹脂と前記高分子型帯電防止剤との相溶性を向上させる相溶化剤とを含有する樹脂組成物から構成される帯電防止層と、
前記帯電防止層の片面に隣接して積層され、熱可塑性樹脂を含有する隣接層と
を備え、
前記樹脂組成物は、前記隣接層に含有される熱可塑性樹脂と同じ種類の熱可塑性樹脂を含有する、
帯電防止フィルム。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記相溶化剤は、熱可塑性エラストマーである
請求項１に記載の帯電防止フィルム。
【請求項３】
前記樹脂組成物は、前記相溶化剤を５重量％以上、４０重量％以下含有する、
請求項１または２に記載の帯電防止フィルム。
【請求項４】
前記相溶化剤の２３０℃におけるメルトフローレートは、２ｇ／１０分以上である、
請求項１または２に記載の帯電防止フィルム。
【請求項５】
前記帯電防止層の厚みは、２μｍ以上、２０μｍ以下である、
請求項１または２に記載の帯電防止フィルム。
【請求項６】
前記樹脂組成物は、前記隣接層に含有される熱可塑性樹脂と同じ種類の熱可塑性樹脂を３０重量％以上、８０重量％以下含有する、
請求項１または２に記載の帯電防止フィルム。
【請求項７】
前記樹脂組成物は、前記隣接層に含有される熱可塑性樹脂と同じ種類の熱可塑性樹脂を１種類含有する、
請求項１または２に記載の帯電防止フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止フィルムに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハや半導体パッケージの加工工程では、フィルム基材の少なくとも片面に粘着剤層が積層された各種の半導体加工用テープが使用される。より具体的には、半導体ウェハを切断して、個々の半導体チップに分割するダイシング工程において半導体ウェハに貼付されるダイシング用テープや、半導体ウェハの薄化を行うグラインディング工程において、パターニング面を保護する目的で半導体ウェハのパターニング面に貼付される、バックグラインド用テープ等がある。特許文献１はダイシング用テープに関する発明を開示し、特許文献２はバックグラインド用テープに関する発明を開示する。これらの半導体加工用テープは、フィルム基材部分において帯電防止機能を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１２５５２１号公報
特開２０２０－０８８２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような加工工程では、半導体加工用テープの外観品質が求められることがある。例えば、加工装置にて画像処理や光源を使用した半導体ウェハの位置合わせを行う場合に、半導体加工用テープの外観不良があると、加工装置の適切な制御を妨げてしまうことがある。また、ダイシング工程には、レーザーを用いた方法があり、半導体ウェハに貼付されたダイシング用テープ越しに半導体ウェハにレーザーが照射される。このような場合、半導体加工用テープに外観不良があると、レーザーのダイシング用テープの透過量にムラが生じる等して、ダイシングが良好に実行できないことがある。半導体加工用テープの外観品質は、帯電防止機能を有するフィルム基材の外観品質に大きく影響される。このため、帯電防止機能を有するフィルム基材の外観不良を抑制することは、半導体加工用テープの外観品質の向上に繋がる。
【０００５】
本発明は、帯電防止機能を有するとともに、外観不良が抑制された帯電防止フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１観点に係る帯電防止フィルムは、帯電防止層と、隣接層とを備える。帯電防止層は、熱可塑性樹脂と、１種類の高分子型帯電防止剤と、前記熱可塑性樹脂と前記高分子型帯電防止剤との相溶性を向上させる相溶化剤とを含有する樹脂組成物から構成される。隣接層は、前記帯電防止層の片面に隣接して積層され、熱可塑性樹脂を含有する。前記樹脂組成物は、前記隣接層に含有される熱可塑性樹脂と同じ種類の熱可塑性樹脂を含有する。
【０００７】
ここで、同じ種類の熱可塑性樹脂とは、含有する全てのモノマーが一致する熱可塑性樹脂を言うものとする。
【０００８】
第２観点に係る帯電防止フィルムは、第１観点に係る帯電防止フィルムであって、前記相溶化剤は、熱可塑性エラストマーである。
【０００９】
第３観点に係る帯電防止フィルムは、第１観点または第２観点に係る帯電防止フィルムであって、前記樹脂組成物は、前記相溶化剤を５重量％以上、４０重量％以下含有する。
【００１０】
第４観点に係る帯電防止フィルムは、第１観点から第３観点のいずれかに係る帯電防止フィルムであって、前記相溶化剤の２３０℃におけるメルトフローレートは、２ｇ／１０分以上である。
（【００１１】以降は省略されています）

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