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公開番号
2024024501
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-02-22
出願番号
2022127369
出願日
2022-08-09
発明の名称
積層体
出願人
三菱ケミカル株式会社
代理人
主分類
B32B
27/18 20060101AFI20240215BHJP(積層体)
要約
【課題】 本発明は、イソソルビド構造を有する化合物を含有する基材上に、ほこりなどの異物の付着を防止する等の特性を付与した積層体を提供する。
【解決手段】イソソルビド構造を有する化合物を含有する基材上に、高分子タイプの帯電防止剤を含有する帯電防止層を有する積層体。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
イソソルビド構造を有する化合物を含有する基材上に、高分子タイプの帯電防止剤を含有する帯電防止層を有する積層体。
続きを表示(約 430 文字)
【請求項2】
前記基材を構成する樹脂がポリカーボネート樹脂またはポリエステル樹脂である請求項1に記載の積層体。
【請求項3】
前記基材を構成する樹脂のガラス転移点が40~180℃である請求項2に記載の積層体。
【請求項4】
前記高分子タイプの帯電防止剤がアンモニウム基を有する化合物または導電性有機高分子である請求項1に記載の積層体。
【請求項5】
前記帯電防止層の表面抵抗値が1×10
13
Ω以下である請求項4に記載の積層体。
【請求項6】
前記帯電防止層が硬化層である請求項5に記載の積層体。
【請求項7】
前記積層体がフィルムである請求項3または請求項5に記載の積層フィルム。
【請求項8】
イソソルビド構造を有する化合物を含有する基材上に、帯電防止剤を含有する塗布液を塗布することにより帯電防止層を形成する積層体の製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、イソソルビド構造を有する化合物を含有する基材を有する積層体に関する。
続きを表示(約 1,900 文字)
【背景技術】
【0002】
ディスプレイ部材、電気・電子部品、自動車用部品、建築用資材、レンズ、容器、包装材など種々の用途でポリカーボネート、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、トリアセチルセルロース、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルなどのプラスチック材料が使用されている。それらの中で例えば、ポリカーボネートは耐衝撃性や耐熱性に優れており適用される範囲が広い樹脂の1つである。
【0003】
ポリカーボネートを始め、多くのプラスチック製品は一般的に石油資源から誘導される材料を用いて製造される。しかしながら石油資源の枯渇に繋がることから植物由来の原料を用いたプラスチック製品の提供が求められている。また、二酸化炭素排出量の増加による地球温暖化も課題として挙げられており、カーボンニュートラルの観点からも植物由来の原料を用いることが求められている。
【0004】
植物由来化合物としてイソソルビドを用いたポリカーボネートが提案されている(特許文献1)。ポリカーボネート基材中に帯電防止剤を添加する提案もされているが具体的な材料系や添加量の開示はなく、また基材中への添加となると帯電防止剤を表面に偏析させることが難しく十分な帯電防止性を出せない。そのためほこりなどの異物の付着や、基材の貼りつきによる取扱い性の悪化が懸念される。また、多量の帯電防止剤を使用することで帯電防止性を出そうとするとポリカーボネート基材自体がもろくなり用途によっては適さない場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2016-150990
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、イソソルビド構造を有する化合物を含有する基材上に、高分子タイプの帯電防止剤を含有する帯電防止層を積層することで、ほこりなどの異物の付着を防止する等の特性を付与した積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、以下の態様を有する。
すなわち、本発明の上記目的は、以下の[1]~[8]の手段により解決できる。
[1]イソソルビド構造を有する化合物を含有する基材上に、高分子タイプの帯電防止剤を含有する帯電防止層を有する積層体。
[2]前記基材を構成する樹脂がポリカーボネート樹脂またはポリエステル樹脂である[1]に記載の積層体。
[3]前記基材を構成する樹脂のガラス転移点が40~180℃である[2]に記載の積層体。
[4]前記高分子タイプの帯電防止剤がアンモニウム基を有する化合物または導電性有機高分子である[1]に記載の積層体。
[5]前記帯電防止層の表面抵抗値が1×10
13
Ω以下である[4]に記載の積層体。
[6]前記帯電防止層が硬化層である[5]に記載の積層体。
[7]前記基材がフィルムである[3]または[5]に記載の積層フィルム。
[8]イソソルビド構造を有する化合物を含有する基材上に、帯電防止剤を含有する塗布液を塗布することにより帯電防止層を形成する積層体の製造方法。
【発明の効果】
【0008】
本発明の積層体は、ほこりなどの異物の付着を防止する特性を有する。
【発明を実施するための形態】
【0009】
<基材>
基材はイソソルビド構造を有する化合物を含有するものであれば任意のものを使用することができる。特にイソソルビドをジヒドロキシ成分としてポリカーボネート樹脂やポリエステル樹脂に組み込む形態が挙げられ、多くのイソソルビド構造を含有させることができるため植物由来の量を高くすることができ好ましい形態である。
【0010】
基材としてイソソルビドをジヒドロキシ成分としたポリカーボネート樹脂を使用する場合、ポリカーボネート樹脂の原料としての炭酸ジエステルは従来公知の材料を使用することができる。例えば、ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等のフェニルカーボネート類、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジ-t-ブチルカーボネート等のアルキルカーボネート類等が挙げられる。これらの中でもフェニルカーボネート類が好ましく、特にジフェニルカーボネートが好ましい。これらの炭酸ジエステルは単体で用いてもよいし2種類以上を組み合わせて使用してもよい。
(【0011】以降は省略されています)
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