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公開番号2023170327
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-12-01
出願番号2022081997
出願日2022-05-19
発明の名称積層フィルム
出願人東レ株式会社
代理人
主分類B32B 27/36 20060101AFI20231124BHJP(積層体)
要約【課題】本発明は、帯電防止性に優れ、搬送時における摩耗による帯電防止性の劣化や工程汚染を軽減できる積層フィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】疎水性添加剤を含む熱可塑性樹脂層(A層)、及びポリスチレンスルホン酸とその塩の少なくとも一方を含む層(B層)を有し、前記B層の表面比抵抗値Rが1.0×105Ω/sq以上1.0×1010Ω/sq以下であり、かつ、摩耗処理前後の前記B層の摩擦係数をそれぞれμX、μYとしたときに、μY/μXが0.1以上1.2以下であることを特徴とする、積層フィルム。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
疎水性添加剤を含む熱可塑性樹脂層(A層)、及びポリスチレンスルホン酸とその塩の少なくとも一方を含む層(B層)を有し、前記B層の表面比抵抗値Rが1.0×10

Ω/sq以上1.0×10
10
Ω/sq以下であり、かつ、摩耗処理前後の前記B層の摩擦係数をそれぞれμX、μYとしたときに、μY/μXが0.1以上1.2以下であることを特徴とする、積層フィルム。
続きを表示(約 450 文字)【請求項2】
前記B層が、ウレタン骨格とアクリル樹脂骨格を含むことを特徴とする、請求項1に記載の積層フィルム。
【請求項3】
前記疎水性添加剤が、アルキル基含有ポリマー、α-オレフィン、内部オレフィン、直鎖状オレフィン、分岐鎖状オレフィン、カルナウバワックス、キャンデリラワックス、ステアリン酸塩から成る群より選ばれる少なくとも一つの添加剤であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の積層フィルム。
【請求項4】
前記A層がポリエステルを含む2つの層(A1層、A2層)を有し、前記A2層が前記B層側に位置し、且つ前記A1層よりも疎水性添加剤を多く含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載の積層フィルム。
【請求項5】
前記A層の厚みが、前記B層の厚みより大きいことを特徴とする、請求項1又は2に記載の積層フィルム。
【請求項6】
電子部品向けカバーテープ用途に用いることを特徴とする、請求項1又は2に記載の積層フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、帯電防止性に優れ、摩耗による帯電防止性の低下を軽減することができる積層フィルムに関する。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
熱可塑性樹脂をシート状に成形した成形体であるフィルムは、機械的性質、電気的性質、寸法安定性、透明性、耐薬品性などに優れた性質を有するため、印刷材料、磁気記録材料、包装材料などの多くの用途において広く使用されている。
【0003】
近年、印刷材料、保護フィルム、特に各種電子部品の加工工程におけるキャリアフィルムとして、離型性に加え、帯電防止性や耐ブロッキング性、耐摩耗性に優れたフィルムの需要が高まっている。しかしながら、一般にフィルムに使用されるポリエステル等の樹脂の多くは絶縁性樹脂であることから、フィルムは、そのままでは帯電防止性を有さないという欠点を有している。
【0004】
帯電防止性は、帯電による塵埃付着に起因する異物欠点を抑制する目的で付与される特性であり、例えば、フィルム等の絶縁性の材料には、表面や内層に導電性を付与して電荷の偏りを中和することで付与することができる。このうち、フィルムの表面に導電性の塗布層を設けて帯電防止性を付与する方法は、フィルムの持つ各種安定特性を維持することが容易であり、従来から種々の方法で検討がなされてきた。また、さらに易滑性を向上させるために、表面にスルホン酸塩基を含有せしめた帯電防止層を設け、その反対面に易滑成分である高分子系ワックスを含有せしめたフィルムも提案されているが、帯電防止性に改善の余地がある。
【0005】
このような課題に対して、粒子を含有させた帯電防止層を設ける方法、耐擦り傷性の向上を目的に導電層上にワックス状物質を塗設する方法、離型性の向上を目的としてワックスと帯電防止剤を併用する方法が知られている(例えば特許文献1~3)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開2004-9374号公報
特開平11-65023号公報
特開2011-156703号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、キャリアフィルム(特に電子部品のカバーテープ)として用いる場合、耐電防止性能が低いと、電子部品からカバーテープを剥離するときにカバーテープの剥離帯電により、電子部品が不用意に飛び出して電子部品が散逸する、あるいは帯電したテープと電子部品との間での放電によって電子部品が電気的に破壊される問題が発生する。また、カバーテープを剥離する際にガイドバーやロールに接触し、帯電防止層に含有される粒子や帯電防止層自体が削れ、性能が悪化するばかりか工程汚染する問題もある。
【0008】
カバーテープの作製工程においては、基材である帯電防止性ポリエステルフィルムにプライマーやシーラントなど複数の層を形成するため、特許文献1に記載されている帯電防止層の反対面に高分子ワックスを含有させる方法では、ワックス成分の転写により、帯電防止性の低下やシーラント層の密着性不良が発生するなどの問題があった。また、特許文献2に記載されている、帯電防止層に離型性を有する高分子系ワックスを含有させる方法では、高分子系ワックスのブリードアウトにより帯電防止性が低下する問題があった。さらに特許文献3に記載されている実質的にバインダーを含まない帯電防止層では、耐摩耗性に問題があった。
【0009】
そこで、本発明では上記の課題を解消し、帯電防止性に優れ、加工工程の搬送時における摩耗によって帯電防止性が低下しにくく、工程汚染の少ない積層フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記課題を解決するため本発明は次の構成を有する。すなわち、疎水性添加剤を含む熱可塑性樹脂層(A層)、及びポリスチレンスルホン酸とその塩の少なくとも一方を含む層(B層)を有し、前記B層の表面比抵抗値Rが1.0×10

Ω/sq以上1.0×10
10
Ω/sq以下であり、かつ、摩耗処理前後の前記B層の摩擦係数をそれぞれμX、μYとしたときに、μY/μXが0.1以上1.2以下であることを特徴とする、積層フィルムである。
(【0011】以降は省略されています)

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