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公開番号2024016991
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-08
出願番号2022119329
出願日2022-07-27
発明の名称樹脂の除去方法、樹脂の除去装置
出願人東レ株式会社
代理人
主分類B29B 17/02 20060101AFI20240201BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】表面に樹脂が塗布された離型基材から、表面に残存する樹脂を除去するための樹脂掻き取り・拭き取り手段であり、生産工程内で必要な走行速度を維持したままであっても、掻き取り・拭き取りを同時に行うことが可能な方法および装置を提供する。
【解決手段】離型基材3表面に付着した樹脂を除去する方法であって、走行する離型基材に対し、表面に弧形状の部分を有する掻き取り部材7が、該離型基材の表面に該弧形状の部分が接する位置に設置され、離型基材の支持部材6が1つ以上、該離型基材の背面に接する位置に設置され、クリーナー8を、離型基材の走行方向と逆向きの方向から供給し、離型基材と掻き取り部材との間に挟み込ませ、離型基材と接触させつつ通過させ、該通過時に、掻き取り部材からかかる押圧力により、クリーナーを離型基材表面に押し当て、離型基材の表面に付着した樹脂を堰き止め、クリーナーへ転着させる、樹脂の除去方法。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
離型基材表面に付着した樹脂を除去する方法であって、
走行する離型基材に対し、表面に弧形状の部分を有する掻き取り部材が、該離型基材の表面に該弧形状の部分が接する位置に設置され、離型基材の支持部材が1つ以上、該離型基材の背面に接する位置に設置され、
クリーナーを、離型基材の走行方向と逆向きの方向から供給し、離型基材と掻き取り部材との間に挟み込ませ、離型基材と接触させつつ通過させ、
該通過時に、掻き取り部材からかかる押圧力により、クリーナーを離型基材表面に押し当て、離型基材の表面に付着した樹脂を堰き止め、クリーナーへ転着させる、樹脂の除去方法。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記離型基材表面と掻き取り部材との接触の幅は、離型基材の長手方向において2～6ｍｍである、請求項1記載の樹脂の除去方法。
【請求項３】
前記掻き取り部材は、該弧形状の部分の材質のショア硬さが20～70である、請求項1記載の樹脂の除去方法。
【請求項４】
供給されるクリーナーの速度条件および／または張力条件を変更可能である、請求項１記載の樹脂の除去方法。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか記載の樹脂の除去方法を用いて得られる離型基材の再製方法。
【請求項６】
請求項５記載の離型基材の再製方法により得られた離型基材に、樹脂を塗工して樹脂フィルムを得る、樹脂フィルムの作製方法。
【請求項７】
請求項６記載の作製方法で得られた樹脂フィルムを繊維基材表面に貼り合わせ、前記樹脂を繊維基材に含浸してプリプレグを得る、プリプレグの製造方法。
【請求項８】
離型基材表面に付着した樹脂を除去する樹脂の除去装置であって、
Ａ．走行する離型基材の表面に接する位置に配置される、表面に弧形状の部分を有する掻き取り部材
Ｂ．離型基材の背面を支持する１つ以上の支持部材
Ｃ．クリーナーおよびクリーナーの繰り出し・回収機構
を備える、樹脂の除去装置。
【請求項９】
前記掻き取り部材は、該弧形状の部分の材質のショア硬さが20～70である、請求項８記載の樹脂の除去装置。
【請求項１０】
Ｃ：繰り出しおよび回収機構は、繰り出し部と回収部をそれぞれトルク制御し、クリーナーの張力・速度制御可能な機構を備える、請求項８記載の樹脂の除去装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型基材からの樹脂の除去方法および装置に関するものである。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、持続可能な社会の実現に向け、資源浪費の削減、生産工程での廃棄物発生の抑制の取り組みが各事業者に求められており、製造事業においてもその社会的責任を果たしつつ、収益性を維持・向上することが課題である。ケミカル事業では、金属、紙、ポリマーなど多種多様な材料を使用し、相応の廃棄物が発生するが、セラミックや樹脂成型の工程においてキャリアーとして用いる、表面に剥離剤が塗布された離型基材も例外では無く、一般的には一度使用した離型基材は、セラミックペースト、塗料や樹脂の残存、離型性能の低下、賦形・成形時の折れ跡を理由に廃棄している。この離型基材のベース材が液晶ポリエステルのような熱可塑性ポリマーであれば、再溶融し剥離剤・残存物を分離し、再度離型基材として利用することが試みられている(特許文献１)が、近年の離型基材は形態維持性、剥離性能および機械的強度向上による高機能化が進み、多層化した剥離基材が多く、再溶融しても新品時と同様の用途で使用することはできず、また元の多層構成を復元するための追加のコストを要するなど、実現性には課題があった。
【０００３】
以上の背景から、環境負荷に配慮しつつも低コストかつ新品時の機能を保持した状態で再利用するためには、離型基材に損傷・変質なく残存樹脂を除去する技術が必要である。
例えば、特許文献２には、離型基材として、積層型電子部品の製造過程で発生する使用済み材料シートを対象として、その再利用を目的に、2枚の鋭角的かつ高剛性な刃を、互いの刃先が平行に向き合い、かつ片方の刃がもう片方の刃よりも高い位置関係で配置され、材料シートを２枚の刃の間に通し材料シートの両面がそれぞれ2枚の刃に抱き角を持つようS字に屈曲させ走行することで、表面の残存物を除去して再利用する技術が提案されている。
【０００４】
また、その他の基材の表面残存物を掻き取る技術として、特許文献３に、ポリエチレンフィルム表面に付着した低分子量成分含有の有機溶媒を掻き取る際に、有機溶媒の温度調整をしつつ押し付け圧力を調整しニップローラーやスクレーパーなどで掻き取り表面残存量を調整する技術が提案されている。
【０００５】
表面樹脂の樹脂除去技術の観点では、印刷設備においても創意工夫がなされている。特許文献４では、被クリーニング部材の表面に残存したトナーをブレードで掻き取る技術として、ブレードの材質を弾性体とすることで高面圧での掻き取りを可能にし、高粘度トナーの掻き取りを適正化する技術を提案している。
【０００６】
また、半導体用途では、連続生産性の維持を可能とすべく、残存・付着した樹脂を除去する技術が検討されている。特許文献５では、絶縁層印刷時のマスキング材に残存した樹脂を掻き落とす方法が記載されている。樹脂がその他箇所に印刷されるのを防ぐためにマスキング材を貼り付けているが、従来、印刷後にマスキング材を外すと、マスキング材が貼り付けられていた箇所の側面から樹脂が回り込んで汚染することの防止のため、一回の印刷ごとに印刷用マスキング材の清掃を行い、残存樹脂を完全に除去する必要があったところ、特許文献５に係る発明では、スクレーパーでマスキング材表面に残存した樹脂を掻き落とし、もう一方の面側から不織布で樹脂を拭き取る方法が提案されている。スクレーパーと不織布はマスキング材を挟み込む位置関係を維持したまま連動しマスキング材表面を摺動する。さらには、不織布は常に拭き取り前の不織布が供給される機構となっており、残存樹脂の除去が容易になり絶縁層の連続的な印刷を可能にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１０－１４２９６３号公報
特開２００１－２５９５３８号公報
特開２００３－３２７７４２号公報
特開２００６－１５４７４７号公報
特開２００８－０６０４４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし特許文献２，３、４においては、いずれも掻き取られた残存物がブレードやスクレーパー、ロール表面に堆積するため、堆積した残存物の製品混入や掻き取り性能の低下、長期の連続生産における掻き取り能力持続性や基材への損傷・変質に懸念が残るものであった。
【０００９】
また、特許文献５においては、事前に印刷の対象物をマスキングする必要があり工程が複雑化する。加えて半導体装置の印刷技術についてのみに限定されており、反物の表面樹脂除去に関する記載はない。
【００１０】
上記を鑑みると、前述の先行技術文献のいずれにおいても、連続生産における使用済み離型基材の掻き取りを主な目的として、走行する離型基材の表面を連続的に掻き取る技術の記載はない。また、掻き取り(掻き落とし)と不織布などの拭き取り基材での樹脂除去・掻き取り機能が分離されており、樹脂を離型基材から掻き取り部材、拭き取り基材により拭き取られるまでの間に、樹脂が離型基材やその他工程に付着・汚染する懸念がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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