特許ウォッチ

公開番号2024141430
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023053079
出願日2023-03-29
発明の名称樹脂組成物、硬化物、有機EL表示装置
出願人東レ株式会社
代理人
主分類C08L 79/08 20060101AFI20241003BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】
高感度かつ凹凸面を持った物体表面の高度な平坦化が可能であり、さらに硬化物の吸水性が低い樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
ポリイミド、ポリイミド前駆体、およびそれらの共重合体からなる群より選択される1種類以上の樹脂((A)成分)、ならびに、光酸発生剤を含有する樹脂組成物であって、前記(A)成分が、1種以上の酸二無水物残基と、2種以上のジアミン残基とを有し、前記2種以上のジアミン残基の内の2種が、トリフルオロメチル基およびフェノール性水酸基を有するジアミン残基(DA1残基)、およびトリフルオロメチル基を有し、フェノール性水酸基を有さないジアミン残基(DA2残基)であり、前記DA2残基のうち少なくとも1つのジアミン残基のジアミン化合物としての融点が、110℃以上180℃以下であり、前記(A)成分におけるジアミン残基の総量を100モル%としたとき、DA2残基の比率が15モル%以上40モル%以下である、樹脂組成物とする。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ポリイミド、ポリイミド前駆体、およびそれらの共重合体からなる群より選択される１種類以上の樹脂（以下、（Ａ）成分）、ならびに、光酸発生剤を含有する樹脂組成物であって、
（Ａ）成分が、１種以上の酸二無水物残基と、２種以上のジアミン残基とを有し、
前記２種以上のジアミン残基の内の２種が、トリフルオロメチル基およびフェノール性水酸基を有するジアミン残基（以下、ＤＡ１残基）、およびトリフルオロメチル基を有し、フェノール性水酸基を有さないジアミン残基（以下、ＤＡ２残基）であり、
ＤＡ２残基のうち少なくとも１つのジアミン残基のジアミン化合物としての融点が、１１０℃以上１８０℃以下であり、
（Ａ）成分におけるジアミン残基の総量を１００モル％としたとき、ＤＡ２残基の比率が１５モル％以上４０モル％以下である、樹脂組成物。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記１種以上の酸二無水物残基の全部または一部が、ジフェニルエーテル構造を有する酸二無水物残基である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
ＤＡ１残基が、式（１）で表されるジアミン残基である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
TIFF
2024141430000012.tif
30
170
（式（１）中、Ｒ
１
は、－Ｃ（ＣＦ
３
）
２
－または－ＣＨ（ＣＦ
３
）－を示す。＊はイミド構造、アミド酸構造、またはアミド酸エステル構造に結合する結合点を示す。）
【請求項４】
ＤＡ２残基のうち少なくとも１つのジアミン残基が、ジフェニルエーテル構造を有するジアミン残基である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）成分が、反応性不飽和結合を有する酸無水物残基および反応性不飽和結合を有するモノアミン残基の何れかまたは両方を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
さらに熱架橋剤（以下、（Ｃ）成分）を含有する、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｃ）成分の全部または一部が、イソシアヌル環構造含有エポキシ熱架橋剤、脂環式エポキシ熱架橋剤、および脂肪族エポキシ熱架橋剤からなる群より選択される１種類以上の熱架橋剤である、請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１または２に記載の樹脂組成物を硬化した硬化物。
【請求項９】
請求項８に記載の硬化物を具備する有機ＥＬ表示装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及びそれを用いた硬化物、ならびに当該硬化物を具備する有機ＥＬ表示装置に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
スマートフォン、タブレットＰＣ及びテレビなど、薄型ディスプレイを有する表示装置において、有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」）表示装置を用いた製品が多く開発されている。
【０００３】
一般に、有機ＥＬ表示装置は、基板上に、駆動回路、平坦化層、第一電極、画素分割層、発光層および第二電極を有し、対向する第一電極と第二電極との間に電圧を印加することで、あるいは、電流を流すことで発光することができる。これらのうち、平坦化層用材料および画素分割層用材料としては、紫外線照射によるパターニング可能な感光性樹脂組成物が一般に用いられている。中でもポリイミド系やポリベンゾオキサゾール系の樹脂を用いた感光性樹脂組成物は、樹脂の耐熱性が高く、硬化物から発生するガス成分が少ないため、高信頼性の有機ＥＬ表示装置を得ることができる点で好適に用いられている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００４】
一方、有機ＥＬ素子は水分に弱いとされ、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を得るためには可能な限り周辺部材から発生する水分を低減する必要があり、平坦化層や画素分割層には、低吸水性の材料が求められている。さらに、有機ＥＬ表示装置は、画素や配線の高密度化が進んでおり、凹凸面を持った物体表面を高平坦化できる材料が求められている。また、基板の大型化や生産性向上などの理由から、露光時間を短縮するため、樹脂組成物により高い感度が要求されている。
【０００５】
こうした課題に対して、高感度化が可能な樹脂組成物として、ポリイミド樹脂またはポリベンゾオキサゾール樹脂にノボラック樹脂やポリヒドロキシスチレン樹脂を混合することが検討されている（例えば、特許文献３、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００２－９１３４３号公報
特開２００２－１１６７１５号公報
特開２００５－３５２００４号公報
特開２０１４－５９４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記に挙げた特許文献で提案された材料は、低吸水性や高平坦性といった観点で十分な性能を有するとは言い難い。本発明は、上記問題点を鑑み、高感度かつ凹凸面を持った物体表面を高度に平坦化することが可能であり、さらに硬化物の吸水性が低い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明は下記の構成を有する。
［１］ポリイミド、ポリイミド前駆体、およびそれらの共重合体からなる群より選択される１種類以上の樹脂（以下、（Ａ）成分と表記することがある）、ならびに、光酸発生剤（以下、（Ｂ）成分と表記することがある）を含有する樹脂組成物であって、
前記（Ａ）成分が、１種以上の酸二無水物残基と、２種以上のジアミン残基とを有し、
前記２種以上のジアミン残基の内の２種が、トリフルオロメチル基およびフェノール性水酸基を有するジアミン残基（以下、ＤＡ１残基と表記することがある）、およびトリフルオロメチル基を有し、フェノール性水酸基を有さないジアミン残基（以下、ＤＡ２残基と表記することがある）であり、
前記ＤＡ２残基のうち少なくとも１つのジアミン残基のジアミン化合物としての融点が、１１０℃以上１８０℃以下であり、
（Ａ）成分におけるジアミン残基の総量を１００モル％としたとき、ＤＡ２残基の比率が１５モル％以上４０モル％以下である、樹脂組成物。
［２］前記１種以上の酸二無水物残基の全部または一部が、ジフェニルエーテル構造を有する酸二無水物残基である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記ＤＡ１残基が、式（１）で表されるジアミン残基である、［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
【０００９】
TIFF
2024141430000001.tif
30
170
【００１０】
（式（１）中、Ｒ
１
は、－Ｃ（ＣＦ
３
）
２
－または－ＣＨ（ＣＦ
３
）－を示す。＊はイミド構造、アミド酸構造、またはアミド酸エステル構造に結合する結合点を示す。）
［４］前記ＤＡ２残基のうち少なくとも１つのジアミン残基が、ジフェニルエーテル構造を有するジアミン残基である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］前記（Ａ）成分が、反応性不飽和結合を有する酸無水物残基および反応性不飽和結合を有するモノアミン残基の何れかまたは両方を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］さらに熱架橋剤（以下、（Ｃ）成分と表記することがある）を含有する、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］前記（Ｃ）成分の全部または一部が、イソシアヌル環構造含有エポキシ熱架橋剤、脂環式エポキシ熱架橋剤、および脂肪族エポキシ熱架橋剤からなる群より選択される１種類以上の熱架橋剤である、［６］に記載の感光性樹脂組成物。
［８］［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物を硬化した硬化物。
［９］［８］に記載の硬化物を具備する有機ＥＬ表示装置。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許