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公開番号2025114172
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-05
出願番号2024008692
出願日2024-01-24
発明の名称金属張積層板
出願人中興化成工業株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類B32B 15/082 20060101AFI20250729BHJP(積層体)
要約【課題】比誘電率および誘電正接が低く、かつ吸水率が低い金属張積層板を提供する。
【解決手段】実施形態に係る金属張積層板は、ポリテトラフルオロエチレンに耐熱性微粒子を充填させたコンポジットフィルムの両面にパーフルオロアルコキシアルカン層を配置した誘電体の最外面に金属箔を配置した構造を有する。誘電体中の耐熱性微粒子の充填率は40～65体積%、誘電体の厚さは25～100μm、総厚さは45～125μmである。線膨張係数CTEは10～40ppm/K、比誘電率Dkは2.4～3.0、誘電正接Dfは0.0005～0.0025、吸水率は0.20%以下である。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
ポリテトラフルオロエチレンに耐熱性微粒子を充填させたコンポジットフィルムの両面にパーフルオロアルコキシアルカン層を配置した誘電体の最外面に金属箔を配置した構造を有し、
前記誘電体中の前記耐熱性微粒子の充填率が４０～６５体積％、前記誘電体の厚さが２５～１００μｍ、総厚さが４５～１２５μｍであり、
線膨張係数ＣＴＥが１０～４０ｐｐｍ／Ｋ、比誘電率Ｄｋが２．４～３．０、誘電正接Ｄｆが０．０００５～０．００２５、吸水率が０．２０％以下である、金属張積層板。
続きを表示（約 210 文字）【請求項２】
前記誘電体中の前記耐熱性微粒子の充填率が４５～６０体積％である、請求項１に記載の金属張積層板。
【請求項３】
前記吸水率が０．１０％以下である、請求項１に記載の金属張積層板。
【請求項４】
前記線膨張係数ＣＴＥが１５～３０ｐｐｍ／Ｋである、請求項１に記載の金属張積層板。
【請求項５】
前記誘電正接Ｄｆが０．００１０以下である、請求項１に記載の金属張積層板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、金属張積層板に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
現行の第５世代移動通信システム（５Ｇ）の次世代にあたる第６世代移動通信システム（６Ｇ）では、５Ｇの約１０倍の通信速度など、５Ｇよりもさらに高速な通信環境が要求されるようになる。それに伴って、６Ｇ対応の機器に用いられる金属張積層板にも、比誘電率（Ｄｋ）および誘電正接（Ｄｆ）が低く、低消費電力であることなど、種々の特性の向上が求められる。しかし、現状では、６Ｇ対応機器に搭載可能な金属張積層板は上市されておらず、要求特性を満足する金属張積層板が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開昭６１－１０２２４３号公報
特開平６－１１９８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実施形態の目的は、Ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ／６Ｇ通信用の金属張積層板を提供することにある。より詳細には、比誘電率（Ｄｋ）および誘電正接（Ｄｆ）が低く、吸水率が低く、線膨張係数（ＣＴＥ）が低い金属張積層板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る金属張積層板は、ポリテトラフルオロエチレンに耐熱性微粒子を充填させたコンポジットフィルムの両面にパーフルオロアルコキシアルカン層を配置した誘電体の最外面に金属箔を配置した構造を有する。誘電体中の耐熱性微粒子の充填率は４０～６５体積％、誘電体の厚さは２５～１００μｍ、総厚さは４５～１２５μｍである。線膨張係数ＣＴＥは１０～４０ｐｐｍ／Ｋ、比誘電率Ｄｋは２．４～３．０、誘電正接Ｄｆは０．０００５～０．００２５、吸水率は０．２０％以下である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態に係る金属張積層板の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態に係る金属張積層板を、図面を参照して説明する。
【０００８】
図１は、実施形態に係る金属張積層板１０の断面図である。図１において、コンポジットフィルム１１は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）１２のマトリックス中に耐熱性微粒子１３を充填させたものである。コンポジットフィルム１１の両面にパーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）層１４が配置されて誘電体１５が構成され、この誘電体１５の最外面に金属箔１６が配置されている。
【０００９】
耐熱性微粒子としては、例えばシリカ粒子、アルミナ粒子などが用いられる。
【００１０】
コンポジットフィルムと２層のパーフルオロアルコキシアルカン層とを合わせた誘電体の厚さは２５～１００μｍであることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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