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公開番号2025110989
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-30
出願番号2024005098
出願日2024-01-17
発明の名称回路基板の冷却構造、印刷装置
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B41J 29/377 20060101AFI20250723BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】冷却効果を向上させる回路基板の冷却構造および印刷装置を提供すること。
【解決手段】回路基板103の冷却構造100は、回路部品104が実装面103Uに実装された回路基板103と、回路基板103が収納された基板ボックス101と、天面101aに支持され、外気FAを取り込んで回路部品104に向けて送風する吸気ファン115と、側面101cに支持され、熱気HAを排出する排気ファン117と、を備え、吸気ファン115、回路基板103、および排気ファン117は、実装面103Uの側と、裏面103Lの側と、から熱気HAを排出可能に配置されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
回路部品が実装面に実装された回路基板と、
前記回路基板が収納された基板ボックスと、
前記実装面と対向する前記基板ボックスの対向面に支持され、前記基板ボックスの外気を取り込んで前記回路部品に向けて送風する吸気ファンと、
前記実装面とは異なる向きである前記基板ボックスの交差面に支持され、前記基板ボックスの外側へ熱気を排出する排気ファンと、を備え、
前記吸気ファン、前記回路基板、および前記排気ファンは、前記実装面の側と、前記実装面に対する前記回路基板の裏面の側と、から前記熱気を排出可能に配置されていることを特徴とする回路基板の冷却構造。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
前記吸気ファンは、前記基板ボックスの内側に支持されており、
前記吸気ファンと前記回路部品との距離は、前記吸気ファンの送風方向における長さよりも短い、請求項１に記載の回路基板の冷却構造。
【請求項３】
前記回路基板の前記裏面には、ヒートシンクが取り付けられている、請求項１に記載の回路基板の冷却構造。
【請求項４】
前記排気ファンを支持する前記交差面と対向する前記基板ボックスの奥壁面と前記回路基板との間隔は、前記排気ファンを支持する前記交差面と前記回路基板との間隔より広い、請求項１に記載の回路基板の冷却構造。
【請求項５】
媒体に印刷を行う印刷部と、
前記印刷部を駆動する回路部品が実装面に実装された回路基板と、
前記回路基板が収納された基板ボックスと、
前記実装面と対向する前記基板ボックスの対向面に支持され、前記基板ボックスの外気を取り込んで前記回路部品に向けて送風する吸気ファンと、
前記実装面とは異なる向きである前記基板ボックスの交差面に支持され、前記基板ボックスの外側へ熱気を排出する排気ファンと、を備え、
前記吸気ファン、前記回路基板、および前記排気ファンは、前記実装面の側と、前記実装面に対する前記回路基板の裏面の側と、から前記熱気を排出可能に配置されていることを特徴とする印刷装置。
【請求項６】
前記印刷部を収容する筐体と、
前記筐体の外側と連通するダクトと、を備え、
前記基板ボックスは、前記筐体の内側に配置され、
前記吸気ファンは、前記ダクトを介して前記外気を取り込む、請求項５に記載の印刷装置。
【請求項７】
前記ダクトの内側に、温度センサーを有する、請求項６に記載の印刷装置。
【請求項８】
前記ダクトの内側に、湿度センサーを有する、請求項６に記載の印刷装置。
【請求項９】
前記基板ボックスの開口を通り、前記回路基板と前記印刷部とを電気的に接続する配線を有し、
前記開口には、前記配線以外の部分を覆い、前記外気の流入を制限する遮蔽部材が設けられている、請求項６に記載の印刷装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の冷却構造、印刷装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、印刷装置などの電子機器において、筐体内部の回路基板を冷却する冷却構造が知られていた。例えば特許文献１には、回路基板に実装された発熱する回路部品を、熱伝導体を介して冷却する冷却構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－２２７３５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の冷却構造では、冷却効果を向上させることが難しいという課題があった。詳しくは、回路部品の熱は、回路基板と対向する金属板へ熱伝導体を介して伝導される。また、冷却ファンの送風は回路基板の裏面へは到達し難い。そのため、回路部品から回路基板の裏面へ伝播する熱については、冷却効果が十分に得られない可能性があった。すなわち、冷却効果を向上させる回路基板の冷却構造が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
回路基板の冷却構造は、回路部品が実装面に実装された回路基板と、前記回路基板が収納された基板ボックスと、前記実装面と対向する前記基板ボックスの対向面に支持され、前記基板ボックスの外気を取り込んで前記回路部品に向けて送風する吸気ファンと、前記実装面とは異なる向きである前記基板ボックスの交差面に支持され、前記基板ボックスの外側へ熱気を排出する排気ファンと、を備え、前記吸気ファン、前記回路基板、および前記排気ファンは、前記実装面の側と、前記実装面に対する前記回路基板の裏面の側と、から前記熱気を排出可能に配置されていることを特徴とする。
【０００６】
印刷装置は、媒体に印刷を行う印刷部と、前記印刷部を駆動する回路部品が実装面に実装された回路基板と、前記回路基板が収納された基板ボックスと、前記実装面と対向する前記基板ボックスの対向面に支持され、前記基板ボックスの外気を取り込んで前記回路部品に向けて送風する吸気ファンと、前記実装面とは異なる向きである前記基板ボックスの交差面に支持され、前記基板ボックスの外側へ熱気を排出する排気ファンと、を備え、前記吸気ファン、前記回路基板、および前記排気ファンは、前記実装面の側と、前記実装面に対する前記回路基板の裏面の側と、から前記熱気を排出可能に配置されていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態に係る印刷装置の構成を示す模式図。
冷却構造の構成を示す断面斜視図。
冷却構造の構成を示す斜視図。
基板ボックス内の気流を示す模式図。
基板ボックスへ導入される外気、および基板ボックスから排出される熱気の流れを示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に述べる実施の形態では、回路基板の冷却構造１００、および冷却構造１００を備える印刷装置１を例示して、図面を参照して説明する。印刷装置１は、連続帳票のシートに印刷を行う大判プリンターである。なお、本発明の印刷装置は、以下の構成に限定されない。
【０００９】
以下の各図においては、相互に直交する座標軸としてＸＹＺ軸を付し、各矢印が指す方向を＋方向とし、＋方向と反対の方向を－方向とする。印刷装置１を水平面に設置した場合に、－Ｚ方向は鉛直方向となる。以下の説明では、＋Ｚ方向を上方とし、－Ｚ方向を下方とする。なお、以下の各図では、図示の便宜上、各部材の大きさを実際とは異ならせている。
【００１０】
図１に示すように、本実施形態に係る印刷装置１は、冷却構造１００、構造部材１０、繰出し部２０、媒体支持部３０，５０，７０、搬送部４０、印刷部６０、送風部８０、巻取り部９０、および図示しない筐体を備える。図１では、図示の便宜上、印刷部６０などを収容する筐体を省略している。以下に述べる図１の説明では、特に断りがない限り、－Ｘ方向から見た状態を述べる。
（【００１１】以降は省略されています）

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