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公開番号2025067963
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-24
出願番号2025021128,2023174719
出願日2025-02-12,2023-10-06
発明の名称金属箔付き樹脂シート
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B32B 15/08 20060101AFI20250417BHJP(積層体)
要約【課題】樹脂組成物層の硬化物の折り曲げ耐性に優れ、フィルム柔軟性に優れる金属箔付き樹脂シート等の提供。
【解決手段】金属箔、樹脂組成物層、及び保護フィルムをこの順で備える、金属箔付き樹脂シートであって、樹脂組成物層は、(A)脂環式骨格を有する液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材、及び(D)有機溶剤、を含み、樹脂組成物層を、真空ホットプレス処理にて100℃で30分間、次いで190℃で120分間熱硬化させた硬化物のガラス転移温度(Tg)が、145℃以上170℃以下である、金属箔付き樹脂シート。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
金属箔、樹脂組成物層、及び保護フィルムをこの順で備える、金属箔付き樹脂シートであって、
樹脂組成物層は、（Ａ）脂環式骨格を有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）有機溶剤、を含み、
樹脂組成物層を、真空ホットプレス処理にて１００℃で３０分間、次いで１９０℃で１２０分間熱硬化させた硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が、１４５℃以上１７０℃以下である、金属箔付き樹脂シート。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔付き樹脂シートに関する。さらには、本発明は、金属箔付き樹脂シートを用いて製造される回路基板及び当該回路基板を備える半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
各種電子機器に広く使用されているプリント配線板等の回路基板は、電子機器の小型化、高機能化のために、層の薄型化や回路の微細配線化が求められている。回路基板の製造技術としては、絶縁層と導体層（配線層）を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法においては、一般に、絶縁層は樹脂シートにおける樹脂組成物層を熱硬化させて形成され、導体層はセミアディティブ法（ＳＡＰ）、モディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ）、サブトラクティブ法等の技術により形成される。
【０００３】
近年、絶縁層上に導体層を形成する方法として、金属箔付き樹脂シートを用いて金属箔を導体層として用いる方法が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－４３６８５号公報
特開２０１０－１６１４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
金属箔付き樹脂シートを用いて絶縁層を形成する場合、通常、金属箔を導体層として用いる。この場合、金属箔、樹脂組成物層及び保護フィルムをこの順に備える金属箔付き樹脂シートを用意し、保護フィルムを剥離する。その後、樹脂組成物層と内層基板とが接合するように、内層基板及び金属箔付き樹脂シートの真空ホットプレス処理を行う。真空ホットプレス処理の際に樹脂組成物層が熱硬化するので、内層基板上に、樹脂組成物層の硬化物を含む絶縁層と、金属箔に相当する導体層と、を形成できる。しかし、前記の方法では、真空ホットプレス処理の際に樹脂組成物層は、内層基板及び金属箔に挟まれた態様となる。よって、樹脂組成物層の熱硬化時に、樹脂組成物層に含まれる有機溶剤が樹脂組成物層中から円滑に抜け出せない。このため、樹脂組成物層の硬化不良がおき、絶縁層の折り曲げ耐性が劣る場合があった。
【０００６】
絶縁層の折り曲げ耐性を向上させるためには、樹脂組成物層に含まれる有機溶剤の量を減らす方法が考えられる。しかし、有機溶剤の量を減らすと、樹脂組成物層の柔軟性が損なわれ、金属箔付き樹脂シートの樹脂組成物層に割れや欠けが発生することがあった。以下、樹脂組成物層の柔軟性が高く樹脂組成物層の割れ及び欠けを抑制できる性質を「フィルム柔軟性」ということがある。
【０００７】
一方、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂フィルムからなる支持体上に樹脂組成物層が形成された樹脂シートを用いて絶縁層を形成する場合、樹脂組成物層に含まれる有機溶剤は樹脂組成物層の熱硬化時に樹脂フィルムを介して樹脂組成物層から抜け出すことができる。よって、金属箔を備えない従来の樹脂シートと同様に金属箔付き樹脂シートを用いるためには、金属箔付き樹脂シートの樹脂組成物層のフィルム柔軟性を改善することが求められる。
【０００８】
このように、本発明者らは、金属箔付き樹脂シートを用いて絶縁層を形成する場合に樹脂組成物層の硬化物の折り曲げ耐性と金属箔付き樹脂シートのフィルム柔軟性とを両立させることは困難であるという新たな課題を見出した。
【０００９】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、樹脂組成物層の硬化物の折り曲げ耐性に優れ、フィルム柔軟性に優れる金属箔付き樹脂シート；当該金属箔付き樹脂シートを用いて製造される回路基板；及び当該回路基板を備える半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らが鋭意検討した結果、金属箔、樹脂組成物層、及び保護フィルムをこの順で備える、金属箔付き樹脂シートであって、樹脂組成物層に脂環式骨格を有する液状エポキシ樹脂を含有させ、さらに、真空ホットプレス処理にて樹脂組成物層を硬化させて得られた硬化物のガラス転移温度が１４５℃以上１７０℃以下となるように樹脂組成物層に含まれる成分を調整することで、樹脂組成物層の硬化物の折り曲げ耐性に優れ、フィルム柔軟性に優れるようになることを見出すことで本発明を完成させるに至った。
（【００１１】以降は省略されています）

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