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公開番号2025070968
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2024147734
出願日2024-08-29
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250424BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】難燃性に優れ且つ比誘電率及び誘電正接が低く抑えられた硬化物を得ることができる樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)芳香族ポリエーテル系樹脂、(C)無機充填材、及び(E)カルボジイミド樹脂を含む樹脂組成物であって、(C)成分が、中空シリカを含む、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族ポリエーテル系樹脂、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｅ）カルボジイミド樹脂を含む樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分が、中空シリカを含む、樹脂組成物。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
（Ｂ）成分が、式（１）：
TIFF
2025070968000030.tif
31
170
［式中、
Ｒ
１１
及びＲ
１２
は、それぞれ独立して、アルキル基を示し；
Ｒ
１３
、Ｒ
１４
、Ｒ
２１
、Ｒ
２２
、Ｒ
２３
及びＲ
２４
は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
Ｒ
ａ
及びＲ
ｂ
は、それぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基、置換基を有していてもよいアルキル－カルボニル基、置換基を有していてもよいアルケニル－カルボニル基、置換基を有していてもよいアリール－カルボニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル－カルボニル基を示し；
Ａは、単結合、－Ｃ（Ｒ
ｃ
）
２
－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ
２
－を示し；
Ｒ
ｃ
は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
ｓは、０又は１を示し；
ｔ及びｕは、それぞれ独立して、１以上の整数を示す。］
で表される樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）成分が、式（２Ａ）又は（２Ｂ）：
TIFF
2025070968000031.tif
63
170
［式中、
Ｗ、Ｘ、Ｙ及びＺは、それぞれ独立して、Ｎ又はＣＲを示し；
Ｒは、水素原子、又は置換基を示し；
Ｒ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立して、水素原子、又は置換基を示すか、或いはＲ
１
及びＲ
２
が一緒になって互いに結合し、置換基を有していてもよく且つ芳香族炭素環と縮合していてもよい非芳香族炭素環を形成し；
Ｒ
３
及びＲ
４
は、それぞれ独立して、置換基を示し；
ａ及びｂは、それぞれ独立して、０、１、２、又は３を示す。］
で表される繰り返し単位を有する樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の（Ｃ）成分を除く不揮発成分を１００質量％とした場合、０．５質量％～１０質量％である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
中空シリカの平均空孔率が、１０体積％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｄ）難燃剤をさらに含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｄ）成分が、リン系難燃剤を含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｄ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比［（Ｂ）成分／（Ｄ）成分］が０．５以上である、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
リン原子含有量が、樹脂組成物中の（Ｃ）成分を除く不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％～５質量％である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる硬化物、シート状積層材料、樹脂シート、回路基板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板や半導体チップパッケージの再配線基板などの回路基板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は、エポキシ樹脂や無機充填材を含む樹脂組成物を硬化させて形成される。
【０００３】
近年、回路基板の配線のさらなる微細化、高密度化、信号の高周波数化に伴い、絶縁層の比誘電率と誘電正接のさらなる低減が求められている。その改善手法の１つとして中空無機充填材の適用が試みられている（特許文献１及び２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－８３９６６号公報
特許第５８６４２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、中空無機充填材は助燃性である空気を内包するため、中空無機充填材を使用すると従来の中空ではない中実無機充填材を使用した場合と比較して難燃性が低下する。また、低下した難燃性を補うために過剰に難燃剤を使用すると誘電正接が高くなってしまう傾向がある。したがって、難燃性の改善と比誘電率及び誘電正接の低減とを両立させる課題が生じていた。
【０００６】
本発明の課題は、難燃性に優れ且つ比誘電率及び誘電正接が低く抑えられた硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、中空無機充填材を含む樹脂組成物において、（Ｂ）芳香族ポリエーテル系樹脂を用いることにより、意外にも、難燃性に優れ且つ比誘電率及び誘電正接が低く抑えられた硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。特に、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族ポリエーテル系樹脂、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｅ）カルボジイミド樹脂を含む樹脂組成物であって、（Ｃ）成分が、中空シリカを含む、樹脂組成物は、難燃性に優れ且つ比誘電率及び誘電正接が低く抑えられた硬化物を得ることができ、最低溶融粘度が適度に低く積層性、導体埋め込み性がよりいっそう良好な樹脂組成物であることを見出した。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族ポリエーテル系樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分が、中空無機充填材を含む、樹脂組成物。
［２］（Ｂ）成分が、式（１）：
【０００９】
TIFF
2025070968000001.tif
31
170
【００１０】
［式中、
Ｒ
１１
及びＲ
１２
は、それぞれ独立して、アルキル基を示し；
Ｒ
１３
、Ｒ
１４
、Ｒ
２１
、Ｒ
２２
、Ｒ
２３
及びＲ
２４
は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
Ｒ
ａ
及びＲ
ｂ
は、それぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基、置換基を有していてもよいアルキル－カルボニル基、置換基を有していてもよいアルケニル－カルボニル基、置換基を有していてもよいアリール－カルボニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル－カルボニル基を示し；
Ａは、単結合、－Ｃ（Ｒ
ｃ
）
２
－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ
２
－を示し；
Ｒ
ｃ
は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
ｓは、０又は１を示し；
ｔ及びｕは、それぞれ独立して、１以上の整数を示す。］
で表される樹脂を含む、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ｂ）成分が、式（２Ａ）又は（２Ｂ）：
（【００１１】以降は省略されています）

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