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公開番号2025104086
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2023221934
出願日2023-12-27
発明の名称シリコーン樹脂
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08G 59/30 20060101AFI20250702BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電正接が低く、ガラス転移温度が高い硬化物を得ることができるシリコーン樹脂等の提供。
【解決手段】3種類の構造単位を有するシリコーン樹脂であって、具体的には、例えば下記の構造単位を有するシリコーン樹脂である。
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【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（Ａ－１）で表される構造単位、下記式（Ａ－２）で表される構造単位、及び下記式（Ａ－３）で表される構造単位、を有するシリコーン樹脂。
TIFF
2025104086000041.tif
98
158
式（Ａ－１）中、Ｒ
１
は、下記式（Ａ－１ａ）で表される基、又は下記式（Ａ－１ｂ）で表される基を表し、Ｒ
２
は、置換基を有していてもよい１価の炭化水素基を表す。＊は結合手を表す。
式（Ａ－２）中、Ｒ
３
及びＲ
４
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい１価の炭化水素基を表す。＊は結合手を表す。
式（Ａ－３）中、Ｒ
５
及びＲ
６
は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の炭化水素基、又は水素原子を表す。＊は結合手を表す。但し、Ｒ
５
は、式（Ａ－２）中のＲ
３
及びＲ
４
とは異なる基である。
TIFF
2025104086000042.tif
48
158
式（Ａ－１ａ）中、ｎ１は、２～１０の整数を表す。＊は式（Ａ－１）中のケイ素原子との結合手を表す。
式（Ａ－１ｂ）中、ｎ２は、１～１０の整数を表す。＊は式（Ａ－１）中のケイ素原子との結合手を表す。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
式（Ａ－１）中、Ｒ
２
は、置換基を有していてもよいアルキル基を表す、請求項１に記載のシリコーン樹脂。
【請求項３】
式（Ａ－２）中、Ｒ
３
及びＲ
４
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいアリール基を表す、請求項１に記載のシリコーン樹脂。
【請求項４】
式（Ａ－２）中、Ｒ
３
及びＲ
４
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニル基、又は置換基を有していてもよいナフチル基を表す、請求項１に記載のシリコーン樹脂。
【請求項５】
式（Ａ－３）中、Ｒ
５
は、水素原子、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアルキル基、又は置換基を有していてもよいシクロアルキル基を表す、請求項１に記載のシリコーン樹脂。
【請求項６】
式（Ａ－３）中、Ｒ
６
は、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいシクロアルキル基、又は置換基を有していてもよいアリール基を表す、請求項１に記載のシリコーン樹脂。
【請求項７】
数平均分子量が、１００００以下である、請求項１に記載のシリコーン樹脂。
【請求項８】
数平均分子量が、７０００以下である、請求項１に記載のシリコーン樹脂。
【請求項９】
（Ａ）請求項１～８のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂、
（Ｂ）硬化剤、及び
（Ｃ）無機充填材、を含む樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ｂ）成分が、活性エステル系硬化剤を含有する、請求項９に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコーン樹脂に関する。さらには、本発明は、当該シリコーン樹脂を用いて得られる、樹脂組成物、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。
【０００３】
このような絶縁層に用いられるプリント配線板の絶縁材料として、例えば、特許文献１に樹脂組成物が開示されている。また、非特許文献１には、絶縁材料として用いることが可能な材料が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－１７３８４１号公報
【非特許文献】
【０００５】
Composites Science and Technology 224 (2022) 109456
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、プリント配線板の高機能化に伴い、プリント配線板の絶縁層には、誘電正接が低いこと、及び機械強度を向上させることが求められている。機械強度を向上させるには、絶縁層のガラス転移温度を上昇させることが求められている。
【０００７】
本発明の課題は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、誘電正接が低く、ガラス転移温度が高い硬化物を得ることができるシリコーン樹脂；当該シリコーン樹脂を含む樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂シート；前記樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題につき鋭意検討した結果、所定の構造を有するシリコーン樹脂を用いることにより上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］下記式（Ａ－１）で表される構造単位、下記式（Ａ－２）で表される構造単位、及び下記式（Ａ－３）で表される構造単位、を有するシリコーン樹脂。
TIFF
2025104086000001.tif
98
151
式（Ａ－１）中、Ｒ
１
は、下記式（Ａ－１ａ）で表される基、又は下記式（Ａ－１ｂ）で表される基を表し、Ｒ
２
は、置換基を有していてもよい１価の炭化水素基を表す。＊は結合手を表す。
式（Ａ－２）中、Ｒ
３
及びＲ
４
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい１価の炭化水素基を表す。＊は結合手を表す。
式（Ａ－３）中、Ｒ
５
及びＲ
６
は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の炭化水素基、又は水素原子を表す。＊は結合手を表す。但し、Ｒ
５
は、式（Ａ－２）中のＲ
３
及びＲ
４
とは異なる基である。
TIFF
2025104086000002.tif
47
151
式（Ａ－１ａ）中、ｎ１は、２～１０の整数を表す。＊は式（Ａ－１）中のケイ素原子との結合手を表す。
式（Ａ－１ｂ）中、ｎ２は、１～１０の整数を表す。＊は式（Ａ－１）中のケイ素原子との結合手を表す。
［２］式（Ａ－１）中、Ｒ
２
は、置換基を有していてもよいアルキル基を表す、［１］に記載のシリコーン樹脂。
［３］式（Ａ－２）中、Ｒ
３
及びＲ
４
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいアリール基を表す、［１］又は［２］に記載のシリコーン樹脂。
［４］式（Ａ－２）中、Ｒ
３
及びＲ
４
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニル基、又は置換基を有していてもよいナフチル基を表す、［１］～［３］のいずれかに記載のシリコーン樹脂。
［５］式（Ａ－３）中、Ｒ
５
は、水素原子、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアルキル基、又は置換基を有していてもよいシクロアルキル基を表す、［１］～［４］のいずれかに記載のシリコーン樹脂。
［６］式（Ａ－３）中、Ｒ
６
は、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいシクロアルキル基、又は置換基を有していてもよいアリール基を表す、［１］～［５］のいずれかに記載のシリコーン樹脂。
［７］数平均分子量が、１００００以下である、［１］～［６］のいずれかに記載のシリコーン樹脂。
［８］数平均分子量が、７０００以下である、［１］～［７］のいずれかに記載のシリコーン樹脂。
［９］（Ａ）［１］～［８］のいずれかに記載のシリコーン樹脂、
（Ｂ）硬化剤、及び
（Ｃ）無機充填材、を含む樹脂組成物。
［１０］（Ｂ）成分が、活性エステル系硬化剤を含有する、［９］に記載の樹脂組成物。
［１１］（Ｂ）成分が、フェノール系硬化剤を含有する、［９］又は［１０］に記載の樹脂組成物。
［１２］（Ｂ）成分が、酸無水物系硬化剤を含有する、［９］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］さらに、（Ｅ）ラジカル重合性化合物を含有する、［９］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１４］（Ｅ）成分が、マレイミド系ラジカル重合性化合物を含有する、［１３］に記載の樹脂組成物。
［１５］支持体と、該支持体上に設けられた、［９］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［１６］［９］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１７］［１６］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、誘電正接が低く、ガラス転移温度が高い硬化物を得ることができるシリコーン樹脂；前記シリコーン樹脂を含む樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート；前記樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記プリント配線板を含む半導体装置；を提供できる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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