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公開番号2025119621
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-14
出願番号2025083473,2022045735
出願日2025-05-19,2022-03-22
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250806BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】硬化物の吸水率が低い樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)チオール化合物、(C)シランカップリング剤、及び(D)シリコーンパウダーを含有する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）チオール化合物
（Ｃ）シランカップリング剤、及び
（Ｄ）シリコーンパウダー
を含有する樹脂組成物。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
（Ｅ）潜在性硬化促進剤を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｆ）安定剤を含有する、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
成分（Ｂ）が、
（Ｂ－１）分子内にチオール基を３つ以上有するチオール化合物、及び
（Ｂ－２）分子内にチオール基を２つ有するチオール化合物
を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
成分（Ｂ－１）が分子内に環骨格を有する、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
成分（Ｂ－１）が分子内にエステル結合を有しない、請求項４又は５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
成分（Ｂ－２）が分子内に環骨格を有しない、請求項４～６のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項８】
成分（Ｂ－２）が分子内にエステル結合を有しない、請求項４～７のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項９】
成分（Ｂ－１）及び成分（Ｂ－２）が水酸基を有しない、請求項５～８のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
成分（Ｃ）がエポキシ基を有する、請求項１～９のいずれかに記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
チオール化合物を硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物は、低温硬化性、速硬化性が良好であるため、電子機器組み立て用の接着剤等、様々な用途に使用されている（例えば、特許文献１参照）。
電子機器などは、小型化、モバイル化、ウェアラブル化が進み、従来よりも多様な環境下で使用される場面が増えている。その結果、電子機器等に使用される接着剤にも、耐落下衝撃性やヒートショック耐性が求められる場合がある。これらの特性を実現するためには、エポキシ樹脂組成物に対して、硬化後の弾性率が低いことが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１１－２５６０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、チオール化合物を有するエポキシ樹脂組成物において、硬化後の弾性率が低くなるようにエポキシ樹脂組成物の組成を設計すると、硬化後の吸水率が増加してしまいやすい。吸水率が高いと、膨潤や劣化により、接着性が低下する場合がある。例えば電子機器用途の場合、吸水率が信頼性に大きな影響を及ぼすこととなる。
従って、本発明の課題は、チオール化合物を有するエポキシ樹脂組成物において、吸水率を増加させることなく、弾性率を下げることのできる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）チオール化合物、（Ｃ）シランカップリング剤、及び（Ｄ）シリコーンパウダーを含有する樹脂組成物により、上記課題が達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、以下の内容を含む。
［１］（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）チオール化合物、（Ｃ）シランカップリング剤、及び（Ｄ）シリコーンパウダーを含有する樹脂組成物。
［２］（Ｅ）潜在性硬化促進剤を含有する、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ｆ）安定剤を含有する、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］成分（Ｂ）が、（Ｂ－１）分子内にチオール基を３つ以上有するチオール化合物、及び（Ｂ－２）分子内にチオール基を２つ有するチオール化合物を含む、［１］～［３］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［５］成分（Ｂ－１）が分子内に環骨格を有する、［４］に記載の樹脂組成物。
［６］成分（Ｂ－１）が分子内にエステル結合を有しない、［４］又は［５］に記載の樹脂組成物。
［７］成分（Ｂ－２）が分子内に環骨格を有しない、［４］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］成分（Ｂ－２）が分子内にエステル結合を有しない、［４］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］成分（Ｂ－１）及び成分（Ｂ－２）が水酸基を有しない、［５］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］成分（Ｃ）がエポキシ基を有する、［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対し、成分（Ｃ）を１～１０質量％で含む、［１］～１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対し、成分（Ｄ）を５～２０質量％で含む、［１］～１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む接着剤。
［１４］［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む封止材。
［１５］［１］～［１２］のいずれか記載の樹脂組成物を熱硬化させてなる、硬化物。
［１６］［１５］記載の硬化物を含む、電子部品。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、チオール化合物を有するエポキシ樹脂組成物において、吸水率を増加させることなく、弾性率を下げることのできる技術が提供される。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の一実施形態について説明する。
本実施態様に係る樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）チオール化合物、（Ｃ）シランカップリング剤、及び（Ｄ）シリコーンパウダーを含有する。
【０００８】
上記のような組成を採用することによって、硬化後の弾性率が低く、かつ、吸水率が低い樹脂組成物が提供される。
【０００９】
以下に、樹脂組成物の各成分について詳述する。
【００１０】
（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂は、分子内に少なくとも１つのエポキシ基を有するものであればよく、特に限定されるものではない。好ましくは、エポキシ樹脂としては、平均して１分子当り２以上のエポキシ基を有するものが用いられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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