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公開番号2025137522
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2025111348,2023033728
出願日2025-07-01,2023-03-06
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250911BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】比透磁率が高く、損失係数が低く、剥離性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物等の提供。
【解決手段】(A)重量平均分子量が600以上8000未満の樹脂オリゴマー、(B)エポキシ樹脂((A)成分に該当するものは除く)、及び(C)磁性粉体を含む、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）重量平均分子量が６００以上８０００未満の樹脂オリゴマー、
（Ｂ）エポキシ樹脂（（Ａ）成分に該当するものは除く）、及び
（Ｃ）磁性粉体を含む、樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を使用した樹脂シート、回路基板、及びインダクタ部品に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等の回路基板にインダクタを内蔵するインダクタ内蔵基板は、インダクタンスを大きくするために、一般に磁性粉体を含有する樹脂組成物の硬化物である磁性層を用いて形成される。
【０００３】
例えば、特許文献１には、支持体及び樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む樹脂シートを用いて、インダクタ内蔵基板を形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１２０４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
樹脂シートを製造する場合、シート化する観点から、樹脂組成物には、一般に、重量平均分子量が３００００程度の高分子化合物を含有させることが求められていた。
【０００６】
しかしながら、高分子化合物を樹脂組成物に含有させると、樹脂シートにおける樹脂組成物層の硬化物の比透磁率が低下することがある。
【０００７】
また、前記の高分子化合物を樹脂組成物に含有させないことで、硬化物の比透磁率の低下を抑制させる方法が考えられるが、この場合、支持体を樹脂組成物層から剥離すると、樹脂組成物層のすべて又は一部が支持体とともに剥離されてしまうので、剥離を円滑に行えないことがある。以下、支持体を樹脂組成物層から円滑に剥離できる性質を「剥離性」ということがある。
【０００８】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、比透磁率が高く、損失係数が低く、剥離性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を用いて得られる樹脂シート、回路基板、及びインダクタ基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究をした結果、重量平均分子量が６００以上８０００未満の樹脂オリゴマー、前記樹脂オリゴマーを除くエポキシ樹脂、及び磁性粉体を組み合わせて含有させた樹脂組成物を用いることにより、樹脂組成物層の硬化物の比透磁率が高く、損失係数が低く、さらに剥離性に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）重量平均分子量が６００以上８０００未満の樹脂オリゴマー、
（Ｂ）エポキシ樹脂（（Ａ）成分に該当するものは除く）、及び
（Ｃ）磁性粉体を含む、樹脂組成物。
［２］（Ａ）成分が、エポキシ基含有オリゴマーを含む、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］さらに、（Ｄ）重量平均分子量が８０００以上の高分子化合物を含む、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］（Ｄ）成分の含有量（体積％）が、樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、７０体積％以上である、［３］に記載の樹脂組成物。
［５］樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ａ）成分の含有量をＡｍとし、（Ｄ）成分の含有量をＤｍとしたとき、Ｄｍ／（Ａｍ＋Ｄｍ）が、０以上０．７以下である、［３］又は［４］に記載の樹脂組成物。
［６］樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ａ）成分の含有量をＡｍとし、（Ｂ）成分の含有量をＢｍとし、（Ｄ）成分の含有量をＤｍとしたとき、（Ａｍ＋Ｄｍ））／（Ａｍ＋Ｂｍ＋Ｄｍ）が、０．１以上０．８以下である、［３］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］さらに、（Ｅ）溶剤を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［９］スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填した、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物と、を有する回路基板。
［１０］［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物である磁性層を含む、回路基板。
［１１］［９］に記載の回路基板を含む、インダクタ基板。
［１２］［１０］に記載の回路基板を含む、インダクタ基板。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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