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公開番号2025132470
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-10
出願番号2024030073
出願日2024-02-29
発明の名称プリント配線板の製造方法
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 1/03 20060101AFI20250903BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】DLCを用いても算術平均粗さが小さく、平均線熱膨張係数が小さい絶縁層を有するプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】(I)内層基板上に、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物層を形成する工程、(II)樹脂組成物層を加熱し、樹脂組成物層を半硬化させる工程、(III)半硬化させた樹脂組成物層上にダイヤモンドライクカーボン層を形成する工程、及び(IV)半硬化させた樹脂組成物層をさらに硬化させる工程、を含む、配線板の製造方法。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ｉ）内層基板上に、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物層を形成する工程、
（ＩＩ）樹脂組成物層を加熱し、樹脂組成物層を半硬化させる工程、
（ＩＩＩ）半硬化させた樹脂組成物層上にダイヤモンドライクカーボン層を形成する工程、及び
（ＩＶ）半硬化させた樹脂組成物層をさらに硬化させる工程、を含む、プリント配線板の製造方法。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
工程（ＩＩ）にて、エポキシ樹脂の反応率が２０％以上８０％以下となるように樹脂組成物層を半硬化させる、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
工程（ＩＶ）にて、エポキシ樹脂の反応率を９０％以上となるように樹脂組成物層を硬化させる、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
ダイヤモンドライクカーボン層の表面の算術平均粗さＳａが、１００ｎｍ未満である、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
樹脂組成物層の硬化物の平均線熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／Ｋ未満である、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
さらに、樹脂組成物層が、無機充填材を含む、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
硬化剤が、活性エステル系硬化剤を含む、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
内層基板と、内層基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成されたダイヤモンドライクカーボン層とを備えるプリント配線板であって、
ダイヤモンドライクカーボン層の算術平均粗さ（Ｓａ）が、１００ｎｍ未満であり、
絶縁層の平均線熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／Ｋ未満である、プリント配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、各種電子機器に広く使用されている。プリント配線板には、電子機器の小型化、高機能化のために、回路配線の微細化、高密度化が求められている。ここで、プリント配線板の製造方法としては、内層基板に絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。絶縁層は、例えば、内層基板の上に、樹脂組成物を含む樹脂組成物層を形成し、その樹脂組成物層を熱硬化させることにより形成される（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００２－１６７４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子部品の機能向上に伴い、プリント配線板の高機能化が求められている。本発明者は、ダイヤモンドライクカーボン（Ｄｉａｍｏｎｄ－ＬｉｋｅＣａｒｂｏｎ：ＤＬＣ）は、絶縁性、耐摩耗性、及びガスバリア性に優れ、化学的にも安定であるとの知見に接し、ＤＬＣを絶縁層又はソルダーレジストとして用いることを検討した。
【０００５】
しかし、ＤＬＣを絶縁層等として用いると、ＤＬＣ表面に凹凸形状が発生することで算術平均粗さＳａが大きくなり、その結果、微細配線の形成が困難になることがあった。また、ＤＬＣを絶縁層等として用いると、絶縁層の平均線熱膨張係数が大きくなってしまうこともあった。
【０００６】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、ＤＬＣを用いても算術平均粗さＳａが小さく、平均線熱膨張係数が小さい絶縁層を有するプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、樹脂組成物層を半硬化させた後にダイヤモンドライクカーボン層を形成してから半硬化させた樹脂組成物層をさらに硬化させて絶縁層を形成することで前記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００８】
［１］（Ｉ）内層基板上に、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物層を形成する工程、
（ＩＩ）樹脂組成物層を加熱し、樹脂組成物層を半硬化させる工程、
（ＩＩＩ）半硬化させた樹脂組成物層上にダイヤモンドライクカーボン層を形成する工程、及び
（ＩＶ）半硬化させた樹脂組成物層をさらに硬化させる工程、を含む、プリント配線板の製造方法。
［２］工程（ＩＩ）にて、エポキシ樹脂の反応率が２０％以上８０％以下となるように樹脂組成物層を半硬化させる、［１］に記載のプリント配線板の製造方法。
［３］工程（ＩＶ）にて、エポキシ樹脂の反応率を９０％以上となるように樹脂組成物層を硬化させる、［１］又は［２］に記載のプリント配線板の製造方法。
［４］ダイヤモンドライクカーボン層の表面の算術平均粗さＳａが、１００ｎｍ未満である、［１］～［３］のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
［５］樹脂組成物層の硬化物の平均線熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／Ｋ未満である、［１］～［４］のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
［６］さらに、樹脂組成物層が、無機充填材を含む、［１］～［５］のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
［７］硬化剤が、活性エステル系硬化剤を含む、［１］～［６］のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
［８］内層基板と、内層基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成されたダイヤモンドライクカーボン層とを備えるプリント配線板であって、
ダイヤモンドライクカーボン層の算術平均粗さ（Ｓａ）が、１００ｎｍ未満であり、
絶縁層の平均線熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／Ｋ未満である、プリント配線板。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＤＬＣを用いても算術平均粗さＳａが小さく、平均線熱膨張係数が小さい絶縁層を有するプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、実施例１の樹脂シートＡ（熱硬化させる前の樹脂組成物層）と積層サンプルＢ（半硬化させた樹脂組成物層）とのＮＩＲチャートである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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