特許ウォッチ

公開番号2025153338
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024055780
出願日2024-03-29
発明の名称配線板の製造方法
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 3/42 20060101AFI20251002BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】凹部の形成性に優れるとともに、断面形状の段差が抑制される配線板の製造方法の提供。
【解決手段】(A)基材10上に、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層20、及び熱可塑性樹脂層30をこの順で形成する工程、(B)熱可塑性樹脂層上にマスクパターン40’を形成する工程、及び(C)砥粒を用いるウェットブラスト処理を行い、熱可塑性樹脂層及び絶縁層に凹部を形成する工程、を含み、樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含む、配線板の製造方法。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）基材上に、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層、及び熱可塑性樹脂層をこの順で形成する工程、
（Ｂ）熱可塑性樹脂層上にマスクパターンを形成する工程、及び
（Ｃ）砥粒を用いるウェットブラスト処理を行い、熱可塑性樹脂層及び絶縁層に凹部を形成する工程、を含む、配線板の製造方法。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含む、請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項３】
熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む、請求項２に記載の配線板の製造方法。
【請求項４】
熱硬化性樹脂が、硬化剤を含む、請求項２に記載の配線板の製造方法。
【請求項５】
硬化剤が、活性エステル系硬化剤を含む、請求項４に記載の配線板の製造方法。
【請求項６】
樹脂組成物が、無機充填材を含む、請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項７】
無機充填材が、シリカ又はアルミナを含む、請求項６に記載の配線板の製造方法。
【請求項８】
無機充填材の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、２０質量％以上である、請求項６に記載の配線板の製造方法。
【請求項９】
熱可塑性樹脂層が、ポリイミドを含む、請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項１０】
熱可塑性樹脂層の厚みをｂとし、絶縁層の厚みをｃとしたとき、ｂ／ｃが、０．５以上１０以下である、請求項１に記載の配線板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、変性ポリイミド又は液晶ポリマー等電気特性に優れた絶縁材料を用いることで高周波特性の求められる基板のニーズが高まってきている。変性ポリイミド又は液晶ポリマー等を積層するには高温処理が必要になる。よって、熱硬化性樹脂をボンディングシートとし、ボンディングシートと変性ポリイミド又は液晶ポリマー等電気特性に優れた絶縁材料とを２層化することが一般的である。このようなボンディングシートとしては、例えば、特許文献１に記載されている樹脂組成物を含めて数多くなされてきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－５９７７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、プリント配線板、及びプリント配線板に半導体チップを接合させた半導体パッケージ基板等の配線板の電気特性等を向上させるために、変性ポリイミド又は液晶ポリマー等の層を基材に積層させることがある。このような層を単層で積層させるには、一般に、高温条件下による処理が要求される。そこで、通常は、ボンディングシートとして機能する絶縁層を用いて積層させることが多い。ボンディングシートとは、接着性を有するシートで、多層を形成するそれぞれの層の間に設けることにより各層を貼り合わせるとともに、各層を絶縁する絶縁層として機能する。
【０００５】
配線板を製造するにあたって、絶縁層及び変性ポリイミド等の層にビアホール又はトレンチを形成することがある。「ビアホール」とは、通常、絶縁層及び変性ポリイミド等の層を貫通する孔を表す。また、「トレンチ」とは、絶縁層を貫通しない窪み部を表し、一般的には溝状に形成される。以下、ビアホール及びトレンチをまとめて「凹部」ということがある。凹部を形成する方法として、レーザーを用いる方法が考えられる。
【０００６】
本発明者らは、レーザーを照射すると熱が発生し、この熱により絶縁層と変性ポリイミド等の層との間に界面剥離が生じたり、その後のデスミア処理により、各層の表面の粗化の進行度合いは各層に含まれる成分によって異なることから、絶縁層の凹部周囲の樹脂がより侵食されたりし、絶縁層と変性ポリイミド等の層との界面付近で凹部の断面形状に段差が生じる場合があることを見出した。このような段差が大きいと、特にビアホール内に導体層が形成されない箇所が発生し、電気接続の信頼性が劣る場合がある。
【０００７】
本発明の課題は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、凹部の形成性に優れるとともに、断面形状の段差が抑制される配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、ウェットブラスト処理にて凹部を形成することで、凹部の形成性に優れるとともに、断面形状の段差が抑制されることを見いだし、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、下記の内容を含む。
［１］（Ａ）基材上に、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層、及び熱可塑性樹脂層をこの順で形成する工程、
（Ｂ）熱可塑性樹脂層上にマスクパターンを形成する工程、及び
（Ｃ）砥粒を用いるウェットブラスト処理を行い、熱可塑性樹脂層及び絶縁層に凹部を形成する工程、を含む、配線板の製造方法。
［２］樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含む、［１］に記載の配線板の製造方法。
［３］熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む、［２］に記載の配線板の製造方法。
［４］熱硬化性樹脂が、硬化剤を含む、［２］又は［３］に記載の配線板の製造方法。
［５］硬化剤が、活性エステル系硬化剤を含む、［４］に記載の配線板の製造方法。
［６］樹脂組成物が、無機充填材を含む、［１］～［５］のいずれかに記載の配線板の製造方法。
［７］無機充填材が、シリカ又はアルミナを含む、［６］に記載の配線板の製造方法。
［８］無機充填材の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、２０質量％以上である、［６］又は［７］に記載の配線板の製造方法。
［９］熱可塑性樹脂層が、ポリイミドを含む、［１］～［８］のいずれかに記載の配線板の製造方法。
［１０］熱可塑性樹脂層の厚みをｂとし、絶縁層の厚みをｃとしたとき、ｂ／ｃが、０．５以上１０以下である、［１］～［９］のいずれかに記載の配線板の製造方法。
［１１］絶縁層の引張弾性率が、１ＧＰａ以上である、［１］～［１０］のいずれかに記載の配線板の製造方法。
［１２］マスクパターンの厚みが、１μｍ以上である、［１］～［１１］のいずれかに記載の配線板の製造方法。
［１３］マスクパターンが、金属マスクパターンである、［１］～［１２］のいずれかに記載の配線板の製造方法。
［１４］金属マスクパターンが、銅を含む、［１３］に記載の配線板の製造方法。
［１５］配線板が、半導体パッケージ基板である、［１］～［１４］のいずれかに記載の配線板の製造方法。
［１６］配線板が、半導体装置に使用される［１］～［１５］のいずれかに記載の配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、凹部の形成性に優れるとともに、断面形状の段差が抑制される配線板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許