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公開番号2025154341
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024057274
出願日2024-03-29
発明の名称基板の製造方法
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 3/18 20060101AFI20251002BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】磁性粉体を含有する磁性層上に湿式めっきにより導体層が形成される基板の製造において、ふくれ等の異常の発生を抑制することができる基板の製造方法の提供。
【解決手段】磁性粉体を含有する磁性層上に湿式めっきにより導体層が形成される基板の製造方法であって、前記磁性粉体が、金属粉体を含有し;(A)前記磁性層の表面に、非金属材料によるコーティング層を形成する工程と;(B)前記コーティング層上に湿式めっきにより導体層を形成する工程と;をこの順に含む、基板の製造方法。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
磁性粉体を含有する磁性層上に湿式めっきにより導体層が形成される基板の製造方法であって、
前記磁性粉体が、金属粉体を含有し、
（Ａ）前記磁性層の表面に、非金属材料によるコーティング層を形成する工程と、
（Ｂ）前記コーティング層上に湿式めっきにより導体層を形成する工程と、
をこの順に含む、基板の製造方法。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
工程（Ｂ）が、
無電解めっきを含む方法によって導体層を形成する工程を含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
工程（Ａ）の前に、
磁性粉体を含有する樹脂組成物により樹脂組成物層を形成する工程と、
前記樹脂組成物層を硬化させて磁性層を形成する工程と、
を含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項４】
工程（Ａ）の前に、
前記磁性層にホールを形成する工程を含む、請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含有する、請求項３に記載の製造方法。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含有する、請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂組成物が、分散剤を含有する、請求項３に記載の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂組成物において、磁性粉体の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、５０体積％以上である、請求項３に記載の製造方法。
【請求項９】
前記磁性粉体が、鉄合金系磁性粉体を含有する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記磁性粉体が、Ｓｉ、Ｃｒ及びＮｉからなる群より選ばれる１種類以上の元素を含有する鉄合金磁性粉体を含有する、請求項１に記載の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
インダクタを有する基板は、携帯電話機、スマートフォンなどの情報端末に数多く搭載されている。従来は独立したインダクタ部品が回路基板等の基板に実装されていたが、近年は基板の導体層によりコイルを形成し、インダクタを基板の内部接設ける手法が行われるようになってきている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－８８２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、比透磁率が高く磁性損失が低いコア材料を、磁性粉体を含有する樹脂組成物の硬化物によって実現できる技術の開発が求められている。磁性粉体としては、高い比透磁率を有する金属粉体を使用することがある。
【０００５】
また、基板の製造においては、磁性粉体を含有する磁性層上に、導体層を形成することがあり、微細又は複雑な形状を有する配線を形成し易く、また、コスト面で有利である湿式めっきにより導体層を形成することが望まれる。
【０００６】
本発明者らは、磁性粉体として金属粉体を含有する磁性層に対し、湿式めっきにより導体層を形成することを検討した。しかし、湿式めっきに使用する薬液への耐性の低さから、磁性層中の金属粉体が溶出し、基板にふくれ等の異常が発生することがあった。
【０００７】
本発明は、上記の課題に鑑みて創案されたもので、磁性粉体を含有する磁性層上に湿式めっきにより導体層が形成される基板の製造において、ふくれ等の異常の発生を抑制することができる基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、磁性粉体を含有する磁性層上に湿式めっきにより導体層が形成される基板の製造方法において、前記磁性粉体が、金属粉体を含有し；（Ａ）前記磁性層の表面に、非金属材料によるコーティング層を形成する工程と；（Ｂ）前記コーティング層上に湿式めっきにより導体層を形成する工程と；をこの順に含む、基板の製造方法により、上記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
【０００９】
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
＜１＞
磁性粉体を含有する磁性層上に湿式めっきにより導体層が形成される基板の製造方法であって、
前記磁性粉体が、金属粉体を含有し、
（Ａ）前記磁性層の表面に、非金属材料によるコーティング層を形成する工程と、
（Ｂ）前記コーティング層上に湿式めっきにより導体層を形成する工程と、
をこの順に含む、基板の製造方法。
＜２＞
工程（Ｂ）が、
無電解めっきを含む方法によって導体層を形成する工程を含む、＜１＞に記載の製造方法。
＜３＞
工程（Ａ）の前に、
磁性粉体を含有する樹脂組成物により樹脂組成物層を形成する工程と、
前記樹脂組成物層を硬化させて磁性層を形成する工程と、
を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の製造方法。
＜４＞
工程（Ａ）の前に、
前記磁性層にホールを形成する工程を含む、＜３＞に記載の製造方法。
＜５＞
前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含有する、＜３＞又は＜４＞に記載の製造方法。
＜６＞
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含有する、＜５＞に記載の製造方法。
＜７＞
前記樹脂組成物が、分散剤を含有する、＜３＞～＜６＞のいずれか１項に記載の製造方法。
＜８＞
前記樹脂組成物において、磁性粉体の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、５０体積％以上である、＜３＞～＜７＞のいずれか１項に記載の製造方法。
＜９＞
前記磁性粉体が、鉄合金系磁性粉体を含有する、＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の製造方法。
＜１０＞
前記磁性粉体が、Ｓｉ、Ｃｒ及びＮｉからなる群より選ばれる１種類以上の元素を含有する鉄合金磁性粉体を含有する、＜１＞～＜９＞のいずれか１項に記載の製造方法。
＜１１＞
前記非金属材料が、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂及びセラミック材料からなる群より選ばれる１種類以上の非金属材料を含有する、＜１＞～＜１０＞のいずれか１項に記載の製造方法。
＜１２＞
前記非金属材料が、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、シリコーン樹脂及びポリエーテルエーテルケトン樹脂からなる群より選ばれる１種類以上の非金属材料を含有する、＜１＞～＜１１＞のいずれか１項に記載の製造方法。
＜１３＞
前記非金属材料において、２５℃、１００ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度が、１００ｍＰａ・ｓ以下である、＜１２＞に記載の製造方法。
＜１４＞
＜１＞～＜１３＞のいずれか１項に記載の方法により製造される基板を備える、インダクタ基板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、磁性粉体を含有する磁性層上に湿式めっきにより導体層が形成される基板の製造において、ふくれ等の異常の発生を抑制することができる基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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