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公開番号2025156006
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025039282
出願日2025-03-12
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20251002BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】熱伝導率、絶縁性能が高く、機械強度に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物等の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)体積抵抗率が10⁹Ω・m以上である熱伝導性フィラー、及び(C)チオール化合物、を含有する樹脂組成物であって、(C)成分が、少なくとも(C-1)非エステル型チオール化合物を含み、(C-1)成分が、3官能以上であり、(B)成分が、(B-1)10μm以上の粒子径を有する熱伝導性フィラー、(B-2)1μm以上10μm未満の粒子径を有する熱伝導性フィラー、及び(B-3)1μm未満の粒子径を有する熱伝導性フィラーを含む、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）体積抵抗率が１０
９
Ω・ｍ以上である熱伝導性フィラー、及び
（Ｃ）チオール化合物、を含有する樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分が、少なくとも（Ｃ－１）非エステル型チオール化合物を含み、
（Ｃ－１）成分が、３官能以上であり、
（Ｂ）成分が、（Ｂ－１）１０μｍ以上の粒子径を有する熱伝導性フィラー、（Ｂ－２）１μｍ以上１０μｍ未満の粒子径を有する熱伝導性フィラー、及び（Ｂ－３）１μｍ未満の粒子径を有する熱伝導性フィラーを含む、樹脂組成物。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
（Ｂ－１）成分の含有量が、（Ｂ）成分全体を１００体積％としたとき、５０体積％以上９５体積％以下である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ－２）成分の含有量が、（Ｂ）成分全体を１００体積％としたとき、１体積％以上４０体積％以下である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ－３）成分の含有量が、（Ｂ）成分全体を１００体積％としたとき０．０１体積％以上１０体積％以下である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、（Ｄ）１分子中に含まれるすべての炭素原子数が８以上６０以下であり炭素原子数が８以上５４以下の不飽和脂肪族骨格を有する分散剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、１質量％以上２５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、５０質量％以上９５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、１質量％以上２０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）体積抵抗率が１０
９
Ω・ｍ以上である熱伝導性フィラー、及び
（Ｃ）チオール化合物、を含有する樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分が、少なくとも（Ｃ－１）非エステル型チオール化合物を含み、
（Ｃ－１）成分が、３官能以上であり、
（Ｂ）成分の１０％粒子径が、０．１μｍ以上５μｍ以下であり、
（Ｂ）成分の平均粒子径が、３μｍ以上２０μｍ以下であり、
（Ｂ）成分の９０％粒子径が、１０μｍ以上４０μｍ以下である、樹脂組成物。
【請求項１０】
支持体と、当該支持体上に設けられた請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを有する樹脂シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及びその製造方法に関する。さらには、樹脂組成物を使用した、樹脂シート、回路基板、半導体チップパッケージ、並びに電子部材に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び高機能化が進み、プリント配線板における半導体素子の実装密度は高くなる傾向にある。実装される半導体素子の高機能化も相俟って、半導体素子が発生する熱を効率的に放熱する技術が求められている。
【０００３】
例えば、特許文献１、２には、所定のアルミナ等を含む樹脂組成物を、回路基板等の放熱させたい部材と熱伝導材とを接着させる接着剤として用いることで放熱させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－１０４８３２号公報
特許第７０５６６４９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、半導体素子が発生する熱を更に効率的に放熱させるべく、熱伝導率の高い接着剤の硬化物が求められている。例えば、シリコンチップから発生する熱を除去する目的でアンダーフィルとして使用する場合、バンプ間の導通を防ぐため高い絶縁性が求められる。また、耐衝撃性の観点から弾性率が低く、伸度が高いことが求められている。
【０００６】
しかし、接着剤の硬化物の熱伝導率を向上させるには、アルミナ等の熱伝導性フィラーを高充填し、放熱させたい部材との接触面積を大きくする方法が考えられるが、硬化物の弾性率が高くなることがあった。また、熱伝導性フィラー同士の接触面積を大きくすると、樹脂成分が熱伝導性フィラー全体に馴染まず、熱伝導性フィラー同士が接触しているため、硬化物として十分な伸度を得ることができず、熱伝導率が求められる接着剤としては、従来の技術では必ずしも十分に満足するものが実現できていなかった。以下、伸度及び弾性率をまとめて「機械強度」ということがある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、熱伝導率、絶縁性能が高く、機械強度に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物及びその製造方法；該樹脂組成物を使用した、樹脂シート、回路基板、半導体チップパッケージ、並びに電子部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、粒度及び体積抵抗率を調整した熱伝導性フィラーを使用し、さらにエポキシ樹脂及びチオール化合物を組み合わせて含有させることで、熱伝導率、絶縁性能及び伸度が高く、弾性率が低い硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）体積抵抗率が１０
９
Ω・ｍ以上である熱伝導性フィラー、及び
（Ｃ）チオール化合物、を含有する樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分が、少なくとも（Ｃ－１）非エステル型チオール化合物を含み、
（Ｃ－１）成分が、３官能以上であり、
（Ｂ）成分が、（Ｂ－１）１０μｍ以上の粒子径を有する熱伝導性フィラー、（Ｂ－２）１μｍ以上１０μｍ未満の粒子径を有する熱伝導性フィラー、及び（Ｂ－３）１μｍ未満の粒子径を有する熱伝導性フィラーを含む、樹脂組成物。
［２］（Ｂ－１）成分の含有量が、（Ｂ）成分全体を１００体積％としたとき、５０体積％以上９５体積％以下である［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ｂ－２）成分の含有量が、（Ｂ）成分全体を１００体積％としたとき、１体積％以上４０体積％以下である［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］（Ｂ－３）成分の含有量が、（Ｂ）成分全体を１００体積％としたとき０．０１体積％以上１０体積％以下である［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］さらに、（Ｄ）１分子中に含まれるすべての炭素原子数が８以上６０以下であり炭素原子数が８以上５４以下の不飽和脂肪族骨格を有する分散剤を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、１質量％以上２５質量％以下である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、５０質量％以上９５質量％以下である、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、１質量％以上２０質量％以下である、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）体積抵抗率が１０
９
Ω・ｍ以上である熱伝導性フィラー、及び
（Ｃ）チオール化合物、を含有する樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分が、少なくとも（Ｃ－１）非エステル型チオール化合物を含み、
（Ｃ－１）成分が、３官能以上であり、
（Ｂ）成分の１０％粒子径が、０．１μｍ以上５μｍ以下であり、
（Ｂ）成分の平均粒子径が、３μｍ以上２０μｍ以下であり、
（Ｂ）成分の９０％粒子径が、１０μｍ以上４０μｍ以下である、樹脂組成物。
［１０］支持体と、当該支持体上に設けられた［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを有する樹脂シート。
［１１］［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む回路基板。
［１２］［１１］に記載の回路基板と、該回路基板上に搭載された半導体チップとを含む、半導体チップパッケージ。
［１３］ヒートシンクと、該ヒートシンク上に設けられた［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物と、該硬化物上に装着された電子部品と、を有する電子部材。
［１４］［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物の製造方法であって、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ－１ｂ）平均粒子径が１０μｍ以上の熱伝導性フィラー、
（Ｂ－２ｂ）平均粒子径が１μｍ以上１０μｍ未満の熱伝導性フィラー、
（Ｂ－３ｂ）平均粒子径が１μｍ未満の熱伝導性フィラー、及び
（Ｃ）チオール化合物、を混合する工程を含み、
（Ｃ）成分が、少なくとも（Ｃ－１）非エステル型チオール化合物を含み、
（Ｃ－１）成分が、３官能以上である、樹脂組成物の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、熱伝導率、絶縁性能が高く、機械強度に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物及びその製造方法；該樹脂組成物を使用した、樹脂シート、回路基板、半導体チップパッケージ、並びに電子部材を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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