TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2025151085
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024052325
出願日2024-03-27
発明の名称エポキシ樹脂
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08G 59/20 20060101AFI20251002BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】優れた誘電特性、耐熱性、及び機械特性を示す硬化物をもたらすエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記式(I)で表されるエポキシ樹脂。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025151085000062.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">20</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">170</com:WidthMeasure> </com:Image>
(式(I)中、nは1以上の整数、XAはそれぞれ独立に2価の有機基、環ArAはそれぞれ独立に少なくとも1個の芳香環を含有する1価の有機基、環ArBはそれぞれ独立に少なくとも1個の芳香環を含有する2価の有機基を表し、2個の環ArA及びn個の環ArBのうち少なくとも1つが、芳香環上に下記式(II)で表される置換基を有する。)
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025151085000063.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">22</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">170</com:WidthMeasure> </com:Image>
(式(II)中、R1~R3はそれぞれ独立に水素原子又は炭素原子数1~3のアルキル基、R4は、単結合又は炭素原子数1~10のアルキレン基を表す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
下記式(I)で表されるエポキシ樹脂。
TIFF
2025151085000050.tif
20
170
(式(I)中、nは1以上の整数を表す。X

は、それぞれ独立に、2価の有機基を表す。環Ar

は、それぞれ独立に、少なくとも1個の芳香環を含有する1価の有機基を表し、環Ar

は、それぞれ独立に、少なくとも1個の芳香環を含有する2価の有機基を表し、2個の環Ar

及びn個の環Ar

のうち少なくとも1つが、芳香環上に下記式(II)で表される置換基を有する。)
TIFF
2025151085000051.tif
22
170
(式(II)中、R

、R

及びR

は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数1~3のアルキル基を表す。R

は、単結合又は炭素原子数1~10のアルキレン基を表す。*は結合手を表す。)
続きを表示(約 1,600 文字)【請求項2】
式(I)中、2個の環Ar

及びn個の環Ar

のうち少なくとも1つが、芳香環上に下記式(III)で表される置換基を有する、請求項1に記載のエポキシ樹脂。
TIFF
2025151085000052.tif
22
170
(式(III)中、R

、R

及びR

は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数1~3のアルキル基を表す。R

は、単結合又は炭素原子数1~10のアルキレン基を表す。*は結合手を表す。)
【請求項3】
式(I)中、環Ar

が、下記式(IV)で表される2価の有機基である、請求項2に記載のエポキシ樹脂。
TIFF
2025151085000053.tif
18
170
(式(IV)中、環Ar

は、それぞれ独立に、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数1~10のアリール基、上記式(II)で表される置換基、及び上記式(III)で表される置換基から選ばれる置換基を有していてもよい炭素原子数6~10の芳香族炭素環を表す。X

は、単結合、又は水素原子、炭素原子、酸素原子、フッ素原子、硫黄原子及び塩素原子から選ばれる原子を構成原子とする構成原子数1~50の2価の基を表す。*は結合手を表す。)
【請求項4】
式(IV)中、X

が炭素原子数1~20のアルキレン基である、請求項3に記載のエポキシ樹脂。
【請求項5】
式(I)中、環Ar

が、下記式(V)で表される2価の有機基である、請求項2に記載のエポキシ樹脂。
TIFF
2025151085000054.tif
29
170
(式(V)中、q1及びq2はそれぞれ独立に、1~4の整数を表す。X

は、単結合、又は炭素原子数1~10のアルキレン基を表す。Y

及びY

は、それぞれ独立に、上記式(II)で表される置換基、又は上記式(III)で表される置換基を表す。)
【請求項6】
式(I)中、環Ar

が、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数1~10のアリール基、上記式(II)で表される置換基、及び上記式(III)で表される置換基から選ばれる置換基を有していてもよい炭素原子数6~10の芳香族炭素環である、請求項2に記載のエポキシ樹脂。
【請求項7】
式(I)中、環Ar

が、下記式(VI)で表される1価の有機基である、請求項2に記載のエポキシ樹脂。
TIFF
2025151085000055.tif
24
170
(式(VI)中、q3は1~5の整数を表す。Y

は、それぞれ独立に、上記式(II)で表される置換基、又は上記式(III)で表される置換基を表す。*は結合手を表す。)
【請求項8】
式(I)中、X

が、炭素原子数1~20のアルキレン基である、請求項1に記載のエポキシ樹脂。
【請求項9】
式(I)中、nが1~20の整数である、請求項1に記載のエポキシ樹脂。
【請求項10】
式(II)中、R

、R

及びR

が水素原子であり、R

がメチレン基である、請求項1に記載のエポキシ樹脂。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、エポキシ樹脂に関する。さらには、当該エポキシ樹脂の合成中間体、当該エポキシ樹脂を用いて得られる、硬化性樹脂、樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、硬化物、回路基板、半導体チップパッケージ、及び半導体装置、並びに当該エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂の合成中間体の製造方法に関する。
続きを表示(約 3,200 文字)【背景技術】
【0002】
エポキシ樹脂等の硬化性樹脂とその硬化剤を含む樹脂組成物は、絶縁性、耐熱性、密着性などに優れる硬化物をもたらすことから、半導体パッケージやプリント配線板などの電子部品材料として広く使われてきた。
【0003】
エポキシ樹脂としては、例えば特許文献1には、特定構造のジヒドロキシ樹脂とエピクロルヒドリンと反応させて得られるエポキシ樹脂が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2023-118158号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
第5世代移動通信システム(5G)などの高速通信では、高周波環境で作動させる際の伝送損失が問題になる。そのため誘電特性(低誘電率、低誘電正接)に優れた絶縁材料が必要となる。またプリント配線板では、微細配線化と薄型化の進行に伴って、ビア周辺のクラック不良などが起こりやすくなっており、それを防止するために、絶縁材料に対して、優れた機械特性、具体的には高い破断伸度が強く要求されている。さらに、高周波環境での作動時は電子部品の発熱量が増大する傾向にあり、高速通信用途に使用される絶縁材料には耐熱性のさらなる向上も求められている。
【0006】
特許文献1に記載のエポキシ樹脂は、特定構造のグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂であり、従来のエポキシ樹脂と比較すると、硬化物の耐熱性は向上しているが、それでも満足できる水準にはない。また、従来のエポキシ樹脂では優れた誘電特性、及び優れた機械特性を両立することは困難な場合があった。
【0007】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、優れた誘電特性、耐熱性、及び機械特性を示す硬化物をもたらすエポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らが鋭意検討した結果、下記構成を有するエポキシ樹脂によれば上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【0009】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
[1] 下記式(I)で表されるエポキシ樹脂。
TIFF
2025151085000001.tif
20
170
(式(I)中、nは1以上の整数を表す。X

は、それぞれ独立に、2価の有機基を表す。環Ar

は、それぞれ独立に、少なくとも1個の芳香環を含有する1価の有機基を表し、環Ar

は、それぞれ独立に、少なくとも1個の芳香環を含有する2価の有機基を表し、2個の環Ar

及びn個の環Ar

のうち少なくとも1つが、芳香環上に下記式(II)で表される置換基を有する。)
TIFF
2025151085000002.tif
22
170
(式(II)中、R

、R

及びR

は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数1~3のアルキル基を表す。R

は、単結合又は炭素原子数1~10のアルキレン基を表す。*は結合手を表す。)
[2] 式(I)中、2個の環Ar

及びn個の環Ar

のうち少なくとも1つが、芳香環上に下記式(III)で表される置換基を有する、[1]に記載のエポキシ樹脂。
TIFF
2025151085000003.tif
22
170
(式(III)中、R

、R

及びR

は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数1~3のアルキル基を表す。R

は、単結合又は炭素原子数1~10のアルキレン基を表す。*は結合手を表す。)
[3] 式(I)中、環Ar

が、下記式(IV)で表される2価の有機基である、[1]又は[2]に記載のエポキシ樹脂。
TIFF
2025151085000004.tif
18
170
(式(IV)中、環Ar

は、それぞれ独立に、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数1~10のアリール基、上記式(II)で表される置換基、及び上記式(III)で表される置換基から選ばれる置換基を有していてもよい炭素原子数6~10の芳香族炭素環を表す。X

は、単結合、又は水素原子、炭素原子、酸素原子、フッ素原子、硫黄原子及び塩素原子から選ばれる原子を構成原子とする構成原子数1~50の2価の基を表す。*は結合手を表す。)
[4] 式(IV)中、X

が炭素原子数1~20のアルキレン基である、[3]に記載のエポキシ樹脂。
[5] 式(I)中、環Ar

が、下記式(V)で表される2価の有機基である、[1]~[4]のいずれかに記載のエポキシ樹脂。
TIFF
2025151085000005.tif
29
170
(式(V)中、q1及びq2はそれぞれ独立に、1~4の整数を表す。X

は、単結合、又は炭素原子数1~10のアルキレン基を表す。Y

及びY

は、それぞれ独立に、上記式(II)で表される置換基、又は上記式(III)で表される置換基を表す。)
[6] 式(I)中、環Ar

が、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数1~10のアリール基、上記式(II)で表される置換基、及び上記式(III)で表される置換基から選ばれる置換基を有していてもよい炭素原子数6~10の芳香族炭素環である、[1]~[5]のいずれかに記載のエポキシ樹脂。
[7] 式(I)中、環Ar

が、下記式(VI)で表される1価の有機基である、[1]~[6]のいずれかに記載のエポキシ樹脂。
TIFF
2025151085000006.tif
24
170
(式(VI)中、q3は1~5の整数を表す。Y

は、それぞれ独立に、上記式(II)で表される置換基、又は上記式(III)で表される置換基を表す。*は結合手を表す。)
[8] 式(I)中、X

が、炭素原子数1~20のアルキレン基である、[1]~[7]のいずれかに記載のエポキシ樹脂。
[9] 式(I)中、nが1~20の整数である、[1]~[8]のいずれかに記載のエポキシ樹脂。
[10] 式(II)中、R

、R

及びR

が水素原子であり、R

【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、優れた誘電特性、耐熱性、及び機械特性を示す硬化物をもたらすエポキシ樹脂、当該エポキシ樹脂の合成中間体、当該エポキシ樹脂を用いて得られる硬化性樹脂、樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、硬化物、回路基板、半導体チップパッケージ、及び半導体装置、並びに当該エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂の合成中間体の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

関連特許

味の素株式会社
樹脂シート
2か月前
味の素株式会社
樹脂組成物
22日前
味の素株式会社
樹脂組成物
8日前
味の素株式会社
樹脂組成物
1か月前
味の素株式会社
樹脂組成物
1か月前
味の素株式会社
樹脂シート
18日前
味の素株式会社
樹脂シート
18日前
味の素株式会社
樹脂組成物
22日前
味の素株式会社
樹脂組成物
3日前
味の素株式会社
樹脂組成物
3日前
味の素株式会社
樹脂組成物
3日前
味の素株式会社
樹脂組成物
3日前
味の素株式会社
樹脂組成物
8日前
味の素株式会社
エポキシ樹脂
8日前
味の素株式会社
基板の製造方法
7日前
味の素株式会社
マレイミド樹脂
8日前
味の素株式会社
積層体の製造方法
28日前
味の素株式会社
感光性樹脂組成物
14日前
味の素株式会社
感光性樹脂組成物
1か月前
味の素株式会社
感光性樹脂組成物
14日前
味の素株式会社
配線板の製造方法
7日前
味の素株式会社
ミネラル強化食品
7日前
味の素株式会社
チャック付き包装袋
7日前
味の素株式会社
熱硬化性樹脂組成物
22日前
味の素株式会社
ポリアミドイミド樹脂
8日前
味の素株式会社
ベーカリー食品食感向上剤
2日前
味の素株式会社
高含水米飯食品の製造方法
7日前
味の素株式会社
プリント配線板の製造方法
1か月前
味の素株式会社
包餡麺帯食品及びその製造方法
7日前
味の素株式会社
乾燥麺の製造方法及び酵素製剤
1か月前
味の素株式会社
集電層に用いられる金属箔積層体
9日前
味の素株式会社
集電層に用いられる金属箔積層体
9日前
味の素株式会社
包餡麺帯食品の焼き目形成用組成物
8日前
味の素株式会社
洋風調味料およびそれを含有する食品
7日前
味の素株式会社
コーヒー抽出液の香味を改善する方法
9日前
味の素株式会社
電子レンジ加熱調理用容器入り即席食品
8日前
続きを見る