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公開番号2025167337
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024071851
出願日2024-04-25
発明の名称有機無機複合部品の製造方法
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B32B 9/00 20060101AFI20251030BHJP(積層体)
要約【課題】エアロゾルデポジション法にて、硬化物層上に金属酸化物膜を連続的に形成可能な有機無機複合部品の製造方法の提供。
【解決手段】(A)樹脂組成物を硬化させた硬化物層の表面に、エアロゾルデポジション法によって厚みが0.5μm以上の金属酸化物膜を形成する工程を含み、樹脂組成物が、無機充填材を含み、無機充填材の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を100質量%としたとき、75質量%以上である、有機無機複合部品の製造方法。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）樹脂組成物を硬化させた硬化物層の表面に、エアロゾルデポジション法によって厚みが０．５μｍ以上の金属酸化物膜を形成する工程を含み、
樹脂組成物が、無機充填材を含み、
無機充填材の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、７５質量％以上である、有機無機複合部品の製造方法。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
硬化物層の引張弾性率が、５ＧＰａ以上である、請求項１に記載の有機無機複合部品の製造方法。
【請求項３】
金属酸化物膜が、アルミナを含む、請求項１に記載の有機無機複合部品の製造方法。
【請求項４】
無機充填材が、球状である、請求項１に記載の有機無機複合部品の製造方法。
【請求項５】
無機充填材の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００体積％としたとき、５０体積％以上である、請求項１に記載の有機無機複合部品の製造方法。
【請求項６】
無機充填材が、アルミナを含む、請求項１に記載の有機無機複合部品の製造方法。
【請求項７】
無機充填材及び金属酸化物膜は、ともにアルミナを含む、請求項１に記載の有機無機複合部品の製造方法。
【請求項８】
硬化物層上に導体層を形成する工程を含み、工程（Ａ）にて、硬化物層及び導体層の表面に金属酸化物膜を形成する、請求項１に記載の有機無機複合部品の製造方法。
【請求項９】
有機無機複合部品が、半導体パッケージ基板の絶縁層である、請求項１に記載の有機無機複合部品の製造方法。
【請求項１０】
有機無機複合部品が、半導体装置に使用される、請求項１に記載の有機無機複合部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機無機複合部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
セラミック膜、金属酸化物膜等の新たな膜を、樹脂材料を含む樹脂組成物の硬化物層上に形成する方法としてエアロゾルデポジション法（「ＡＤ法」ということもある。）が知られている。特許文献１には、エアロゾルデポジション法により金属酸化物膜を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１８／１９４０６４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
エアロゾルデポジション法は、硬化物層上に金属酸化物膜を厚膜析出できるという利点があるが、硬化物層の種類によってはエアロゾルデポジション法にて金属酸化物膜を連続的に形成できないことがあり、硬化物層の種類が限定されるという問題があった。
【０００５】
エアロゾルデポジション法以外の方法、例えば、原子層堆積法（ＡＬＤ法）によって金属酸化物膜を形成する方法も考えられるが、０．５μｍ以上の厚膜の金属酸化物膜を形成するには多くの時間がかかり、実用的ではない。
【０００６】
本発明の課題は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、エアロゾルデポジション法にて、硬化物層上に金属酸化物膜を連続的に形成可能な有機無機複合部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、エアロゾルデポジション法において、樹脂材料は、原料粉末の粒子の衝突により削れてしまうので、硬化物層の種類によっては硬化物層上に金属酸化物膜を形成できないことを知見した。本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、硬化物層が固いとエアロゾルデポジション法にて金属酸化物膜を連続的に形成できることを見いだし、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、下記の内容を含む。
［１］（Ａ）樹脂組成物を硬化させた硬化物層の表面に、エアロゾルデポジション法によって厚みが０．５μｍ以上の金属酸化物膜を形成する工程を含み、
樹脂組成物が、無機充填材を含み、
無機充填材の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、７５質量％以上である、有機無機複合部品の製造方法。
［２］硬化物層の引張弾性率が、５ＧＰａ以上である、［１］に記載の有機無機複合部品の製造方法。
［３］金属酸化物膜が、アルミナを含む、［１］又は［２］に記載の有機無機複合部品の製造方法。
［４］無機充填材が、球状である、［１］～［３］のいずれかに記載の有機無機複合部品の製造方法。
［５］無機充填材の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００体積％としたとき、５０体積％以上である、［１］～［４］のいずれかに記載の有機無機複合部品の製造方法。
［６］無機充填材が、アルミナを含む、［１］～［５］のいずれかに記載の有機無機複合部品の製造方法。
［７］無機充填材及び金属酸化物膜は、ともにアルミナを含む、［１］～［６］のいずれかに記載の有機無機複合部品の製造方法。
［８］硬化物層上に導体層を形成する工程を含み、工程（Ａ）にて、硬化物層及び導体層の表面に金属酸化物膜を形成する、［１］～［７］のいずれかに記載の有機無機複合部品の製造方法。
［９］有機無機複合部品が、半導体パッケージ基板の絶縁層である、［１］～［８］のいずれかに記載の有機無機複合部品の製造方法。
［１０］有機無機複合部品が、半導体装置に使用される、［１］～［９］のいずれかに記載の有機無機複合部品の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、エアロゾルデポジション法にて、硬化物層上に金属酸化物膜を連続的に形成可能な有機無機複合部品の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、硬化物層の様子の一例を模式的に示す断面図である。
図２は、金属酸化物膜の形成装置の一例を模式的に示す概略図である。
図３は、形成装置が備えるエアロゾル発生器を拡大して模式的に示す断面図である。
図４は、本発明の第１実施形態に係る製造方法で製造される有機無機複合部品の一例を模式的に示す断面図である。
図５は、本発明の第２実施形態に係る製造方法における工程（４）を説明するための模式的な断面図である。
図６は、本発明の第２実施形態に係る製造方法で製造される有機無機複合部品の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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