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公開番号2025156053
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025045492
出願日2025-03-19
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20251002BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】エッチングレートが高く、微細加工性、及び硬化収縮度に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物等の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)中空フィラー、及び(C)窒化ホウ素、を含有する樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）中空フィラー、及び
（Ｃ）窒化ホウ素、を含有する樹脂組成物。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
（Ｃ）成分の含有量が、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量を１００体積％とした場合、１０体積％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
樹脂組成物を２００℃、９０分間熱硬化させた硬化物の熱伝導率が、５Ｗ／ｍ・Ｋ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、（Ｄ）硬化剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）成分のエポキシ基数を１とした場合、（Ｄ）成分の活性基数が０．１以上１０以下である、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００体積％とした場合、５体積％以上６０体積％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
樹脂組成物を１００℃で３０分間、次いで１８０℃で３０分間熱硬化させた硬化物のピール強度が、０．６ｋｇｆ／ｃｍより大きい、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
乾式プロセスにて絶縁層に凹部を形成するための樹脂組成物である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
プラズマ処理にて絶縁層に凹部を形成するための樹脂組成物である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
プラズマ処理にてプラズマ化する気体が、Ｏ
２
、フッ素系ガス、及び不活性ガスからなる群より選択される１種以上である、請求項９に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。このような絶縁層に用いられるプリント配線板の絶縁材料として、例えば、特許文献１に樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－６０８００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線板の絶縁層には、トレンチ及びビアホール等の凹部が形成されることがある。凹部の形成としては、プラズマ処理にて行う方法がある。
【０００５】
プラズマ処理にて凹部を形成するには絶縁層の機械強度が優れている必要があり、そのためには絶縁層の破断伸びが高いことが求められる。また、プラズマ処理による凹部の加工速度は速いこと、即ちエッチングレートが高いことが求められるが、破断伸びとエッチングレートとを両立することは技術的に困難であった。
【０００６】
また、近年、電子部品の機能向上による微細配線化が求められている。このため、プラズマ処理にて形成される凹部を小径にする必要があり、プラズマ処理による凹部の微細加工性が求められている。さらに、樹脂組成物は硬化する際に硬化収縮を起こすが、さらなる微細化を達成するには樹脂組成物の硬化収縮度が低いことも求められている。
【０００７】
本発明の課題は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、エッチングレートが高く、微細加工性、及び硬化収縮度に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題につき鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂に加えて、（Ｂ）中空フィラー、及び（Ｃ）窒化ホウ素を組み合わせて含有させることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、下記の内容を含む。
［１］（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）中空フィラー、及び
（Ｃ）窒化ホウ素、を含有する樹脂組成物。
［２］（Ｃ）成分の含有量が、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量を１００体積％とした場合、１０体積％以上である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］樹脂組成物を２００℃、９０分間熱硬化させた硬化物の熱伝導率が、５Ｗ／ｍ・Ｋ以下である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］さらに、（Ｄ）硬化剤を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］（Ａ）成分のエポキシ基数を１とした場合、（Ｄ）成分の活性基数が０．１以上１０以下である、［４］に記載の樹脂組成物。
［６］（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００体積％とした場合、５体積％以上６０体積％以下である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］樹脂組成物を１００℃で３０分間、次いで１８０℃で３０分間熱硬化させた硬化物のピール強度が、０．６ｋｇｆ／ｃｍより大きい、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］乾式プロセスにて絶縁層に凹部を形成するための樹脂組成物である、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］プラズマ処理にて絶縁層に凹部を形成するための樹脂組成物である、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］プラズマ処理にてプラズマ化する気体が、Ｏ
２
、フッ素系ガス、及び不活性ガスからなる群より選択される１種以上である、［９］に記載の樹脂組成物。
［１１］プラズマ処理にてプラズマ化する気体が、Ｏ
２
、フッ素系ガス、及び不活性ガスを含む混合ガスである、［９］又は［１０］に記載の樹脂組成物。
［１２］全ガス量１００％に対するＯ
２
の量は、ｓｃｃｍ基準で、１％以上９０％以下である、［９］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］全ガス量１００％に対するフッ素系ガスの量は、ｓｃｃｍ基準で、５％以上９５％以下である、［９］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１４］樹脂組成物を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物の硬化収縮度が、０．１８％以下である、［１］～［１３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１５］支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［１６］［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１７］［１６］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
［１８］内層基板上に、絶縁層を形成する工程、及び
絶縁層にプラズマ処理を施して凹部を形成する工程を含み、
絶縁層が、［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を含む、プリント配線板の製造方法。
［１９］プラズマ処理にてプラズマ化する気体が、Ｏ
２
、フッ素系ガス、及び不活性ガスから選択される１種以上である、［１８］に記載のプリント配線板の製造方法。
［２０］プラズマ処理にてプラズマ化する気体が、Ｏ
２
、フッ素系ガス、及び不活性ガスを含む混合ガスである、［１８］又は［１９］に記載のプリント配線板の製造方法。
［２１］全ガス量１００％に対するＯ
２
の量は、ｓｃｃｍ基準で、１％以上９０％以下である、［１８］～［２０］のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
［２２］全ガス量１００％に対するフッ素系ガスの量は、ｓｃｃｍ基準で、５％以上９５％以下である、［１８］～［２１］のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、エッチングレートが高く、微細加工性、及び硬化収縮度に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物、樹脂組成物を使用した樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置を提供できる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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