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公開番号2025138406
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-25
出願番号2024037482
出願日2024-03-11
発明の名称熱硬化性樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250917BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】ムラの形成が抑制された硬化物を得ることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)分子内環化反応性を有するシラン化合物、及び、(B)ラジカル反応性樹脂、を含む、熱硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）分子内環化反応性を有するシラン化合物、及び、（Ｂ）ラジカル反応性樹脂、を含む、熱硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
（Ａ）成分の量が、熱硬化性樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、０．１質量％以上２．０質量％以下である、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）成分が、マレイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、スチリル樹脂及びアリル樹脂からなる群より選択される１以上を含む、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）成分が、マレイミド樹脂を含む、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）無機充填材を含む、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）成分が、（Ｃ－１）（Ａ）成分によって表面処理された無機充填材を含む、請求項５に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
（Ａ）成分による（Ｃ－１）成分の表面処理量が、０．１質量％以上３．０質量％以下である、請求項６に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｃ）成分の量が、熱硬化性樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、５０質量％以上である、請求項５に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｄ）熱硬化性樹脂を含む、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１０】
４０００ｐｏｉｓｅ以下の最低溶融粘度を有する、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、樹脂シート、硬化物、回路基板及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等の回路基板は、各種電子機器に広く使用されている。回路基板の製造方法としては、内層基板に絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。絶縁層は、例えば、熱硬化性樹脂組成物の硬化物によって形成される。具体例を挙げると、熱硬化性樹脂組成物を含む熱硬化性樹脂組成物層を形成し、その熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化させることにより、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層が形成される。
また、特許文献１記載の技術は、公知である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２２／１５８１７６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高周波環境で作動させる際の伝送損失を抑えるために、絶縁層には、誘電正接が低いことが求められる。このように低い誘電正接を達成するために、本発明者は、ラジカル反応性樹脂を用いて熱硬化性樹脂組成物を作製することを試みた。ラジカル反応性樹脂は、通常、ラジカル反応によって結合を形成する時に極性基を生成しない。よって、熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて硬化物を得た場合に、当該硬化物の極性を小さくできる。よって、極性の小さい硬化物によって絶縁層を形成できるから、当該絶縁層の誘電正接を低くすることができると期待された。
【０００５】
ところが、本発明者が検討したところ、ラジカル反応性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて硬化物を得た場合、その硬化物にムラが生じうることが判明した。このようなムラは絶縁層の性能を低下させる可能性がある。また、当該ムラが絶縁層の性能を低下させない場合でも、現実の商取引では、そのようなムラがある絶縁層を備える回路基板は価値を低く評価され易い。
【０００６】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、ムラの形成が抑制された硬化物を得ることが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法；当該熱硬化性樹脂組成物を含む樹脂シート；当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物；並びに、当該硬化物を含む回路基板及び半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、（Ａ）分子内環化反応性を有するシラン化合物、及び、（Ｂ）ラジカル反応性樹脂、を含む熱硬化性樹脂組成物が、前記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００８】
＜１＞（Ａ）分子内環化反応性を有するシラン化合物、及び、（Ｂ）ラジカル反応性樹脂、を含む、熱硬化性樹脂組成物。
＜２＞（Ａ）成分の量が、熱硬化性樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、０．１質量％以上２．０質量％以下である、＜１＞に記載の熱硬化性樹脂組成物。
＜３＞（Ｂ）成分が、マレイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、スチリル樹脂及びアリル樹脂からなる群より選択される１以上を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の熱硬化性樹脂組成物。
＜４＞（Ｂ）成分が、マレイミド樹脂を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
＜５＞（Ｃ）無機充填材を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
＜６＞（Ｃ）成分が、（Ｃ－１）（Ａ）成分によって表面処理された無機充填材を含む、＜５＞に記載の熱硬化性樹脂組成物。
＜７＞（Ａ）成分による（Ｃ－１）成分の表面処理量が、０．１質量％以上３．０質量％以下である、＜６＞に記載の熱硬化性樹脂組成物。
＜８＞（Ｃ）成分の量が、熱硬化性樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、５０質量％以上である、＜５＞～＜７＞のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
＜９＞（Ｄ）熱硬化性樹脂を含む、＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
＜１０＞４０００ｐｏｉｓｅ以下の最低溶融粘度を有する、＜１＞～＜９＞のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
＜１１＞回路基板の絶縁層形成用である、＜１＞～＜１０＞のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
＜１２＞＜１＞～＜１１＞のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物の製造方法であって；
（Ａ）分子内環化反応性を有するシラン化合物、及び、（Ｂ）ラジカル反応性樹脂、を混合する工程を含む、熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
＜１３＞＜１＞～＜１１＞のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物の製造方法であって；
（Ａ）分子内環化反応性を有するシラン化合物と、（Ｃ’）表面処理前の無機充填材とを混合して、（Ｃ－１）（Ａ）成分によって表面処理された無機充填材を得る工程と、
（Ｃ－１）成分と（Ｂ）ラジカル反応性樹脂とを混合する工程と、
を含む、熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
＜１４＞支持体と、該支持体上に設けられた熱硬化性樹脂組成物層と、を備え、
熱硬化性樹脂組成物層が、＜１＞～＜１１＞のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物を含む、樹脂シート。
＜１５＞＜１＞～＜１１＞のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物。
＜１６＞＜１＞～＜１１＞のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、回路基板。
＜１７＞＜１６＞に記載の回路基板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ムラの形成が抑制された硬化物を得ることが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法；当該熱硬化性樹脂組成物を含む樹脂シート；当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物；並びに、当該硬化物を含む回路基板及び半導体装置；を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において変更して実施してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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