特許ウォッチ

公開番号2025157441
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-15
出願番号2025120973,2021166145
出願日2025-07-18,2021-10-08
発明の名称磁性ペースト
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20251007BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】磁性粉体を含有していても粘度が低く、機械的強度に優れる硬化物を得ることができる磁性ペースト等の提供。
【解決手段】(A)磁性粉体、(B)エポキシ樹脂、(C)分散剤、及び(D)硬化剤を含む磁性ペーストであって、(C)成分が、下記一般式(1)で表されるポリエステル骨格を有する、磁性ペースト。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025157441000009.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">21</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">141</com:WidthMeasure> </com:Image>
(一般式(1)中、Rは、それぞれ独立に炭素原子数2～10の2価の炭化水素基を表し、nは2～1000の整数を表す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）磁性粉体、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）分散剤、及び
（Ｄ）硬化剤、を含む磁性ペーストであって、
（Ｃ）成分が、下記一般式（１）で表されるポリエステル骨格を有する、磁性ペースト。
TIFF
2025157441000008.tif
22
141
（一般式（１）中、Ｒは、それぞれ独立に炭素原子数２～１０の２価の炭化水素基を表し、ｎは２～１０００の整数を表す。）

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性ペースト、樹脂組成物、及び当該磁性ペースト又は樹脂組成物を使用した硬化物、回路基板、及びインダクタ部品に関する。
続きを表示（約 3,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化、薄型化の要求に伴い、電子機器に使用される回路基板にも小型化、配線の高密度化が求められている。このような回路基板としては、スルーホールにペースト材料を充填して形成されるものが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、インダクタ部品用の回路基板におけるスルーホールを充填するための樹脂として、酸化鉄（ＩＩＩ）やコバルト酸化鉄等の磁性体粒子を含む充填樹脂が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－１９７６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の充填樹脂のような磁性ペーストの硬化物の比透磁率を高くするには、充填樹脂に磁性粉体を含有させる方法が考えられる。しかし、磁性ペーストに磁性粉体を含有させると、磁性ペーストの粘度が高くなり、磁性ペーストの印刷性が劣ってしまうことがある。特に、特許文献１に記載の充填樹脂のように、磁性粉体を大量に含有するペーストを用いた場合、ペーストの粘度が大きく上昇するので、印刷性がより劣ってしまう。
【０００６】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、比透磁率の高い硬化物を得ることができ且つ印刷性に優れる磁性ペースト、樹脂組成物、及び当該磁性ペースト又は樹脂組成物を使用した硬化物、回路基板、インダクタ部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究をした結果、ポリエステル骨格を有する分散剤を含有させた磁性ペーストを用いることにより、ペーストの粘度を低くして印刷性を改善しながら、硬化物の比透磁率を向上させられることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）磁性粉体、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）分散剤、及び
（Ｄ）硬化剤、を含む磁性ペーストであって、
（Ｃ）成分が、下記一般式（１）で表されるポリエステル骨格を有する、磁性ペースト。
TIFF
2025157441000001.tif
22
141
（一般式（１）中、Ｒは、それぞれ独立に炭素原子数２～１０の２価の炭化水素基を表し、ｎは２～１０００の整数を表す。）
［２］（Ｃ）成分の含有量が、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上５質量％以下である、［１］に記載の磁性ペースト。
［３］（Ａ）成分が、（Ａ－１）平均粒径１μｍ以上の磁性粉体、及び（Ａ－２）平均粒径１μｍ未満の磁性粉体を含む、［１］又は［２］に記載の磁性ペースト。
［４］（Ａ）成分が、（Ａ－１）平均粒径１μｍ以上１０μｍ以下の磁性粉体、及び（Ａ－２）平均粒径０．００５μｍ以上１μｍ未満の磁性粉体を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［５］（Ａ）成分が、酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも１種である、［１］～［４］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［６］（Ａ）成分が、酸化鉄粉を含み、該酸化鉄粉がＮｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、及びＺｎから選ばれる少なくとも１種を含むフェライトを含む、［１］～［５］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［７］（Ａ）成分の含有量が、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、７０質量％以上９８質量％以下である、［１］～［６］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［８］スルーホール充填用である、［１］～［７］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［９］［１］～［８］のいずれかに記載の磁性ペーストの硬化物。
［１０］スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填した、［１］～［８］のいずれかに記載の磁性ペーストの硬化物と、を有する回路基板。
［１１］（Ａ）磁性粉体、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）分散剤、及び
（Ｄ）硬化剤、を含む樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分が、下記一般式（１）で表されるポリエステル骨格を有する、樹脂組成物。
TIFF
2025157441000002.tif
21
141
（一般式（１）中、Ｒは、それぞれ独立に炭素原子数２～１０の２価の炭化水素基を表し、ｎは２～１０００の整数を表す。）
［１２］［１１］に記載の樹脂組成物の硬化物。
［１３］スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填した、［１２］に記載の樹脂組成物の硬化物と、を有する回路基板。
［１４］［１０］又は［１３］に記載の回路基板を含むインダクタ部品。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、比誘電率の高い硬化物を得ることができ且つ印刷性に優れる磁性ペースト、樹脂組成物、及び当該磁性ペースト又は樹脂組成物を使用した硬化物、回路基板、インダクタ部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としてのコア基板の模式的な断面図である。
図２は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としてのスルーホールを形成したコア基板の模式的な断面図である。
図３は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としてのスルーホール内にめっき層を形成したコア基板の様子を示す模式的な断面図である。
図４は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としてのスルーホール内に磁性ペーストを充填させたコア基板の様子を示す模式的な断面図である。
図５は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としての充填させた磁性ペーストを熱硬化させたコア基板の様子を示す模式的な断面図である。
図６は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としての硬化物を研磨した後のコア基板の様子を示す模式的な断面図である。
図７は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としての研磨した面上に導体層を形成したコア基板の様子を示す模式的な断面図である。
図８は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としてのパターン導体層を形成したコア基板の様子を示す模式的な断面図である。
図９は、第２実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ａ）工程を説明するための模式的な断面図である。
図１０は、第２実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ａ）工程を説明するための模式的な断面図である。
図１１は、第２実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ｂ）工程を説明するための模式的な断面図である。
図１２は、第２実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ｄ）工程を説明するための模式的な断面図である。
図１３は、一例としての第２実施形態の回路基板の製造方法により得た回路基板を含むインダクタ部品をその厚さ方向の一方からみた模式的な平面図である。
図１４は、一例としてのＩＩ－ＩＩ一点鎖線で示した位置で切断した第２実施形態の回路基板の製造方法により得た回路基板を含むインダクタ部品の切断端面を示す模式的な図である。
図１５は、一例としての第２実施形態の回路基板の製造方法により得た回路基板を含むインダクタ部品のうちの第１導体層の構成を説明するための模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許