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公開番号2025138407
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-25
出願番号2024037483
出願日2024-03-11
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 71/12 20060101AFI20250917BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電正接及び平均線熱膨張係数が低く、かつ、HAST後の導体層との密着性に優れる硬化物を得ることが可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ラジカル反応性の官能基を有するシランカップリング剤、(B)重量平均分子量1,000～100,000のポリスチレン樹脂、及び、平均粒子径3μm以下のポリスチレン粒子、からなる群より選ばれる1以上のポリスチレン材料、(C)ラジカル反応性樹脂、並びに、(D)無機充填材、を含む樹脂組成物であって;(D)成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分100質量%に対し、70質量%以上である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ラジカル反応性の官能基を有するシランカップリング剤、
（Ｂ）重量平均分子量１，０００～１００，０００のポリスチレン樹脂、及び、平均粒子径３μｍ以下のポリスチレン粒子、からなる群より選ばれる１以上のポリスチレン材料、
（Ｃ）ラジカル反応性樹脂、並びに、
（Ｄ）無機充填材、を含む樹脂組成物であって；
（Ｄ）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対し、７０質量％以上である、樹脂組成物。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
（Ａ）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、０．０１質量％以上５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｄ）成分が、（Ｄ－１）（Ａ）成分によって表面処理された無機充填材を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分による（Ｄ－１）成分の表面処理量が、０．１質量％以上３．０質量％以下である、請求項３に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｂ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、０．１質量％以上４０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）成分が、マレイミド樹脂、スチリル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、及びアリル樹脂からなる群より選択される１以上を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｅ）高分子樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｅ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、１質量％以上１５質量％以下である、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
エポキシ樹脂を、含むか、又は、含まず；
エポキシ樹脂の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、３質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
５，０００ｐｏｉｓｅ以下の最低溶融粘度を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及びその製造方法、樹脂シート、硬化物、回路基板及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 3,200 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等の回路基板は、各種電子機器に広く使用されている。回路基板の製造方法としては、内層基板に絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。絶縁層は、例えば、樹脂組成物の硬化物によって形成される（特許文献１～３）。具体例を挙げると、樹脂組成物を含む樹脂組成物層を形成し、その樹脂組成物層を硬化させることにより、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第４３２５３３７号公報
国際公開第２０２２／０２５１２３号
特開２０２０－１２８５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
絶縁層は、低い誘電正接及び低い線熱膨張係数を有することが求められる。そこで、本発明者は、ラジカル反応性樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物について検討を行った。ところが、ラジカル反応性樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物は、線熱膨張係数を高度に低くするために無機充填材の量を多くした場合に、絶縁層の下地に相当する導体層との密着性が低くなることが判明した。
【０００５】
具体的には、下記の通りである。一般に、絶縁層は、導体層と接合するように形成されることがある。例えば、表面に電極及び配線等の導体層が形成された基材上に、樹脂組成物の硬化物によって絶縁層を形成することがある。回路基板の信頼性向上のためには、絶縁層と導体層との間の密着性が高いことが望まれる。特に、長期間にわたって高い信頼性を得て回路基板の長寿命化を実現する観点では、ＨＡＳＴ（ＨｉｇｈＡｃｃｅｌｅｒａｔｅｄＳｔｒｅｓｓＴｅｓｔ；加速環境試験）後において絶縁層と導体層との間の密着性に優れることが望ましい。ところが、ラジカル反応性樹脂と多量の無機充填材とを組み合わせて含む樹脂組成物の硬化物は、絶縁層と導体層との間の密着性に劣り、特にＨＡＳＴ後の密着性に顕著に劣ることが判明した。
【０００６】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、誘電正接及び平均線熱膨張係数が低く、かつ、ＨＡＳＴ後の導体層との密着性に優れる硬化物を得ることが可能な樹脂組成物及びその製造方法；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物の硬化物；並びに、当該硬化物を含む回路基板及び半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、（Ａ）ラジカル反応性の官能基を有するシランカップリング剤、（Ｂ）特定範囲の重量平均分子量を有するポリスチレン樹脂及び特定範囲の平均粒子径を有するポリスチレン粒子からなる群より選ばれる１以上のポリスチレン材料、（Ｃ）ラジカル反応性樹脂、並びに、特定範囲の量の（Ｄ）無機充填材、を含む樹脂組成物が、前記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００８】
＜１＞（Ａ）ラジカル反応性の官能基を有するシランカップリング剤、
（Ｂ）重量平均分子量１，０００～１００，０００のポリスチレン樹脂、及び、平均粒子径３μｍ以下のポリスチレン粒子、からなる群より選ばれる１以上のポリスチレン材料、
（Ｃ）ラジカル反応性樹脂、並びに、
（Ｄ）無機充填材、を含む樹脂組成物であって；
（Ｄ）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対し、７０質量％以上である、樹脂組成物。
＜２＞（Ａ）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、０．０１質量％以上５質量％以下である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞（Ｄ）成分が、（Ｄ－１）（Ａ）成分によって表面処理された無機充填材を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞（Ａ）成分による（Ｄ－１）成分の表面処理量が、０．１質量％以上３．０質量％以下である、＜３＞に記載の樹脂組成物。
＜５＞（Ｂ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、０．１質量％以上４０質量％以下である、＜１＞～＜４＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜６＞（Ｃ）成分が、マレイミド樹脂、スチリル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、及びアリル樹脂からなる群より選択される１以上を含む、＜１＞～＜５＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜７＞（Ｅ）高分子樹脂を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜８＞（Ｅ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、１質量％以上１５質量％以下である、＜７＞に記載の樹脂組成物。
＜９＞エポキシ樹脂を、含むか、又は、含まず；
エポキシ樹脂の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、３質量％以下である、＜１＞～＜８＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜１０＞５，０００ｐｏｉｓｅ以下の最低溶融粘度を有する、＜１＞～＜９＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜１１＞回路基板の絶縁層形成用である、＜１＞～＜１０＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜１２＞＜１＞～＜１１＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法であって；
（Ａ）ラジカル反応性の官能基を有するシランカップリング剤、（Ｂ）重量平均分子量１，０００～１００，０００のポリスチレン樹脂、及び、平均粒子径３μｍ以下のポリスチレン粒子、からなる群より選ばれる１以上のポリスチレン材料、（Ｃ）ラジカル反応性樹脂、並びに（Ｄ）無機充填材、を混合する工程を含む、樹脂組成物の製造方法。
＜１３＞＜３＞又は＜４＞に記載の樹脂組成物の製造方法であって；
（Ａ）ラジカル反応性の官能基を有するシランカップリング剤と、（Ｄ’）表面処理前の無機充填材とを混合して、（Ｄ－１）（Ａ）成分によって表面処理された無機充填材を得る工程と、
（Ｄ－１）成分、（Ｂ）重量平均分子量１，０００～１００，０００のポリスチレン樹脂、及び、平均粒子径３μｍ以下のポリスチレン粒子、からなる群より選ばれる１以上のポリスチレン材料、並びに、（Ｃ）ラジカル反応性樹脂を混合する工程と、
を含む、樹脂組成物の製造方法。
＜１４＞支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を備え、
樹脂組成物層が、＜１＞～＜１１＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
＜１５＞＜１＞～＜１１＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
＜１６＞＜１＞～＜１１＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、回路基板。
＜１７＞＜１６＞に記載の回路基板を備える、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、誘電正接及び平均線熱膨張係数が低く、かつ、ＨＡＳＴ後の導体層との密着性に優れる硬化物を得ることが可能な樹脂組成物及びその製造方法；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物の硬化物；並びに、当該硬化物を含む回路基板及び半導体装置；を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において変更して実施してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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