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公開番号2025131301
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-09
出願番号2024028963
出願日2024-02-28
発明の名称ポリウレア樹脂組成物
出願人サンユレック株式会社
代理人個人
主分類C08G 18/50 20060101AFI20250902BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、可使時間(ポットライフ)が長い等の作業性が良く、かつ、電気絶縁性に優れたポリウレア樹脂組成物の提供を目的とする。
【解決手段】(A)イソシアネート基含有化合物、
(B)芳香族アミン化合物、及び
(C)可塑剤
を含有するポリウレア樹脂組成物であって、
前記(A)イソシアネート基含有化合物が、芳香族イソシアネート化合物、その多核体、その変性体、及び、そのウレタンプレポリマーからなる群より選ばれる少なくとも1つの(A1)芳香環を有するイソシアネート基含有化合物を含み、
前記(B)芳香族アミン化合物が、(B1)ポリテトラメチレンオキシド-ジ-p-アミノベンゾエートを含み、
前記(A1)芳香環を有するイソシアネート基含有化合物中のイソシアネート基と、前記(B1)ポリテトラメチレンオキシド-ジ-p-アミノベンゾエート中のアミノ基との当量比(NCO/NH₂)が、0.5～2.0であり、かつ、
前記(C)可塑剤の含有量が、(A1)芳香環を有するイソシアネート基含有化合物100質量部に対して40質量部以上である、ポリウレア樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ)イソシアネート基含有化合物、
（Ｂ)芳香族アミン化合物、及び
（Ｃ)可塑剤
を含有するポリウレア樹脂組成物であって、
前記（Ａ)イソシアネート基含有化合物が、芳香族イソシアネート化合物、その多核体、その変性体、及び、そのウレタンプレポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１つの（Ａ１）芳香環を有するイソシアネート基含有化合物を含み、
前記（Ｂ)芳香族アミン化合物が、（Ｂ１）ポリテトラメチレンオキシド－ジ－ｐ－アミノベンゾエートを含み、
前記（Ａ１）芳香環を有するイソシアネート基含有化合物中のイソシアネート基と、前記（Ｂ１）ポリテトラメチレンオキシド－ジ－ｐ－アミノベンゾエート中のアミノ基との当量比（ＮＣＯ／ＮＨ
２
）が、０．５～２．０であり、かつ、
前記（Ｃ)可塑剤の含有量が、（Ａ１）芳香環を有するイソシアネート基含有化合物１００質量部に対して４０質量部以上である、ポリウレア樹脂組成物。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
前記（Ｃ)可塑剤が、エステル系可塑剤を含む、請求項１に記載のポリウレア樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ)可塑剤が、フタル酸エステル、トリメリット酸エステル、及びアジピン酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１に記載のポリウレア樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、（Ｄ)充填剤を含む、請求項１に記載のポリウレア樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｄ)充填剤が、水酸化アルミニウムを含む、請求項１に記載のポリウレア樹脂組成物。
【請求項６】
前記ポリウレア樹脂組成物中の前記（Ｃ)可塑剤が、７質量％～４１質量％である、請求項１に記載のポリウレア樹脂組成物。
【請求項７】
体積抵抗率が１．０×１０
１０
Ω・ｍ以上である、請求項１に記載のポリウレア樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１に記載のポリウレア樹脂組成物からなる封止材。
【請求項９】
請求項８に記載の封止材を有する電気電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリウレア樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
電気電子部品を、外部環境要因（例えば、熱、振動、落下等の物理的要因；紫外線；水分、塩分等の化学的要因等）による影響から保護するために、熱硬化性樹脂の封止材を用いて封止することがある。
特に、自動車のエンジンまわり、給湯器等に用いられる電気電子部品は、耐湿性、低温硬化性、電気特性等の性能が良好であるという観点から、これまでポリウレタン樹脂によるポッティング封止が主に用いられている。
【０００３】
しかし、近年、電気電子部品に用いられる封止材には、従来の上記性能に加えて、さらに、低温速硬化性、短時間硬化性等の性能が要求されている。
このような低温速硬化を特徴としたポリウレタン樹脂は、反応性を高めるためにスズ触媒を多量に含有しており、これにより可使時間が短いという問題があった。さらに、スズ触媒を多量に含有するポリウレタン樹脂は、高温高湿下では、かえって劣化しやすいという問題点があった。
【０００４】
一方、熱硬化性樹脂としては、ポリウレタン樹脂以外に、ポリウレア樹脂が知られている。このポリウレア樹脂は、アミノ基含有化合物とイソシアネート基含有化合物との反応により生成するものであるが、ポリウレタン樹脂よりも高い反応性及び耐久性を有していることが知られている。
【０００５】
しかしながら、ポリウレア樹脂は、反応性が高いがために、成形が困難である。さらに、このポリウレア樹脂に、例えば、可塑剤、充填剤等を混ぜ合わせて加工（コンパウンド化）する場合、電気絶縁性が低下する等の課題があり、電気電子部品用途には、ポリウレア樹脂がほとんど使用されていないものであった。
【０００６】
なお、例えば、特許文献１には、ポリウレア樹脂を含む二液常温硬化型ウレタン塗膜防水材組成物が記載されている。
この特許文献１では、回転速度１０ｒｐｍで、２０℃の条件下で、組成物の粘度が３０Ｐａ・ｓを超えるまでの時間を可使時間とし、可使時間が３０分以上である場合に作業性に優れると判断している（引用文献１の段落[００４９]）。
【０００７】
しかしながら、一般的な電子部品におけるポッティング剤の注型作業では、組成物の粘度が１０Ｐａ・ｓを超えると作業性が著しく低下することから、特許文献１における可使時間は、ポッティング作業を行うために十分なとはいえない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０１５－１１３３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、可使時間（ポットライフ）が長く、室温での指触硬化性に優れたポリウレア樹脂組成物の提供を目的とする。さらに、本発明は、電気絶縁性及び高温高湿環境での耐久性にも優れたポリウレア樹脂組成物の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、イソシアネート基含有化合物、芳香族アミン化合物、及び可塑剤を含有するポリウレア樹脂組成物であって、前記イソシアネート基含有化合物として芳香環を有するイソシアネート基含有化合物を用い、前記芳香族アミン化合物としてポリテトラメチレンオキシド－ジ－ｐ－アミノベンゾエートを用い、前記可塑剤の含有量を、前記芳香環を有するイソシアネート基含有化合物１００質量部に対して４０質量部以上とし、かつ、前記芳香環を有するイソシアネート基含有化合物中のイソシアネート基と、前記芳香族アミン化合物中のアミノ基の当量比（ＮＣＯ／ＮＨ
２
）を、０．５～２．０とすることにより、上記課題を解決できることを見出した。本発明は、このような知見に基づき完成されたものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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