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公開番号2025086329
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-06
出願番号2024181850
出願日2024-10-17
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250530BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】良好な誘電特性を呈すると共に、スミア除去性に優れ、且つ導体層との間で優れた密着強度を有する硬化物を形成することができる樹脂組成物;該樹脂組成物を含む樹脂シート;該樹脂組成物の硬化物を含む回路基板;及び該回路基板を含む半導体装置の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、及び(B)活性エステル系樹脂を含み、(B)成分が、(B1)特定の構造単位を含有する活性エステル系樹脂、及び(B2)アリル基を含有する活性エステル系樹脂を含む、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）活性エステル系樹脂を含み、
（Ｂ）成分が、（Ｂ１）下記式（Ｂ１－１）で表される構造単位を含有する活性エステル系樹脂、及び（Ｂ２）アリル基を含有する活性エステル系樹脂を含む、樹脂組成物。
TIFF
2025086329000021.tif
14
170
（式（Ｂ１－１）中、
Ａｒ
１
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し；
少なくとも１つ以上のＡｒ
１
が、置換基を有していてもよいナフチレン基であり；
Ｌ
Ｂ
は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表し；
Ｒ
Ｂ１
は、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表し；
ｍ１は、０～５の整数であり；
「＊」は、結合手を表す。）
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
（Ａ）成分と（Ｂ）成分との量比が、［（Ａ）成分のエポキシ基の合計数］：［（Ｂ）成分の活性エステル基の合計数］の比率で、１：０．３～１：２の範囲にある、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、２０質量％以上５０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ１）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、１０質量％以上６０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｂ２）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、１０質量％以上６０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
さらに、（Ｃ）無機充填材を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上９０質量％以下である、請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
絶縁層形成用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を備え、
樹脂組成物層が、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
【請求項１０】
請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂シート、回路基板及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂とその硬化剤を含む樹脂組成物は、絶縁性、耐熱性、密着性などに優れる硬化物をもたらすことから、プリント配線板や半導体チップパッケージの再配線基板などの回路基板の絶縁材料として広く使われてきた。
【０００３】
他方、近年の通信の高速化に伴い、回路基板の絶縁材料には、高周波環境で作動させる際の伝送損失を低減すべく、誘電特性（低誘電正接）に優れる絶縁材料が必要とされている。誘電特性に優れる絶縁材料としては、エポキシ樹脂の硬化反応において２級水酸基のような極性基が生じることを低減・抑制し得る活性エステル樹脂などの特定の硬化剤を採用したものが報告されている（例えば、特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６２０５６９２号公報
特許第７２５９７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この点、良好な誘電特性が達成される程度に活性エステル樹脂を配合すると、デスミア処理時のスミア除去性が悪化する傾向にある。また、回路基板の絶縁層は、導体層と接するため、導体層（例えば、下地層としての銅箔、めっき銅）との間で良好な密着強度を有することが求められている。
【０００６】
したがって、本発明の課題は、良好な誘電特性を呈すると共に、スミア除去性に優れ、且つ導体層との間で優れた密着強度を有する硬化物を形成することができる樹脂組成物；該樹脂組成物を含む樹脂シート；該樹脂組成物の硬化物を含む回路基板；及び該回路基板を含む半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記した課題を解決するべく鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）活性エステル系樹脂を含む樹脂組成物において、（Ｂ）成分が、（Ｂ１）特定の構造単位を含有する活性エステル系樹脂、及び（Ｂ２）アリル基を含有する活性エステル系樹脂を含むことにより、上記した課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００８】
＜１＞
（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）活性エステル系樹脂を含み、
（Ｂ）成分が、（Ｂ１）下記式（Ｂ１－１）で表される構造単位を含有する活性エステル系樹脂、及び（Ｂ２）アリル基を含有する活性エステル系樹脂を含む、樹脂組成物。
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2025086329000001.tif
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170
（式（Ｂ１－１）中、
Ａｒ
１
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し；
少なくとも１つ以上のＡｒ
１
が、置換基を有していてもよいナフチレン基であり；
Ｌ
Ｂ
は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表し；
Ｒ
Ｂ１
は、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表し；
ｍ１は、０～５の整数であり；
「＊」は、結合手を表す。）
＜２＞
（Ａ）成分と（Ｂ）成分との量比が、［（Ａ）成分のエポキシ基の合計数］：［（Ｂ）成分の活性エステル基の合計数］の比率で、１：０．３～１：２の範囲にある、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、２０質量％以上５０質量％以下である、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞
（Ｂ１）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、１０質量％以上６０質量％以下である、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜５＞
（Ｂ２）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、１０質量％以上６０質量％以下である、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜６＞
さらに、（Ｃ）無機充填材を含有する、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜７＞
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上９０質量％以下である、＜６＞に記載の樹脂組成物。
＜８＞
絶縁層形成用である、＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜９＞
支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を備え、
樹脂組成物層が、＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
＜１０＞
＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、回路基板。
＜１１＞
＜１０＞に記載の回路基板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、良好な誘電特性を呈すると共に、スミア除去性に優れ、且つ導体層との間で優れた密着強度を有する硬化物を形成することができる樹脂組成物；該樹脂組成物を含む樹脂シート；該樹脂組成物の硬化物を含む回路基板；並びに、該回路基板を含む半導体装置；を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜用語の説明＞
本明細書において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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