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公開番号2025111818
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-30
出願番号2025078731,2022050633
出願日2025-05-09,2022-03-25
発明の名称樹脂組成物および熱硬化型接着シート
出願人味の素株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250723BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】シート状の形態に成膜が可能であり、基材の接着や絶縁層形成、特に異種材料基材間の接着や絶縁層形成の際、反りを抑制することができる樹脂組成物および当該樹脂組成物から形成される接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供すること。
【解決手段】(A)熱硬化性樹脂、(B)ガラス転移温度が50℃以上である熱可塑性樹脂、(C)ガラス転移温度が50℃未満である熱可塑性樹脂、および(D)硬化剤を含む樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）ガラス転移温度が５０℃以上である熱可塑性樹脂、（Ｃ）ガラス転移温度が５０℃未満である熱可塑性樹脂、および（Ｄ）硬化剤を含む樹脂組成物。
続きを表示（約 890 文字）【請求項２】
（Ａ）熱硬化性樹脂が、ガラス転移温度が５０℃以上である熱硬化性樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）ガラス転移温度が５０℃以上である熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が５０℃以上であるフェノキシ樹脂およびポリエステル樹脂から選ばれる、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）ガラス転移温度が５０℃未満である熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が５０℃未満であるフェノキシ樹脂およびポリエステル樹脂から選ばれる、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｄ）硬化剤が、イオン液体、酸無水物化合物、イミダゾール化合物、３級アミン系化合物、およびジメチルウレア化合物から選ばれる１種以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
樹脂組成物中の（Ａ）熱硬化性樹脂の含有量が、樹脂組成物の不揮発分１００質量％に対して１０～７０質量％である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
樹脂組成物中の（Ｂ）ガラス転移温度が５０℃以上である熱可塑性樹脂の含有量が、樹脂組成物の不揮発分１００質量％に対して３～５０質量％である、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
樹脂組成物中の（Ｃ）ガラス転移温度が５０℃未満である熱可塑性樹脂の含有量が、樹脂組成物の不揮発分１００質量％に対して１０～６０質量％である、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
樹脂組成物中の（Ｂ）ガラス転移温度が５０℃以上である熱可塑性樹脂と（Ｃ）ガラス転移温度が５０℃未満である熱可塑性樹脂との質量比が、１：２０～１：０．２である、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体の積層や電子部品の接着などの電子デバイスにおける部品間の接着や絶縁層形成に有用な樹脂組成物および当該樹脂組成物から形成される樹脂組成物層を有する熱硬化型接着シートに関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体の積層や電子部品の接着などの電子デバイスにおける部品間の接着や絶縁層形成に用いられる材料として、熱硬化型の接着シートが知られている。例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂、特定の硬化剤、フェノキシ樹脂を含む熱硬化型の接着フィルムが開示されている。しかしながら、熱硬化型の接着フィルムの場合、特に異種材料間の接着や絶縁層形成において、各材料の熱線膨張率（ＣＴＥ）の差により反りが発生しやすいという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－１１４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記のような事情に着目してなされたものであって、その目的は、熱硬化型接着剤としてシート状の形態に成膜が可能であり、基材の接着や絶縁層形成、特に異種材料基材間の接着や絶縁層形成の際、反りを抑制することができる樹脂組成物および当該樹脂組成物から形成される樹脂組成物層を有する熱硬化型接着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む樹脂組成物において、ガラス転移温度が５０℃以上である熱可塑性樹脂とガラス転移温度が５０℃未満である熱可塑性樹脂とを併用して配合することにより、基材の接着や絶縁層形成、特に異種材料基材間の接着や絶縁層形成の際、反りを抑制することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は以下の特徴を有する。
［１］（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）ガラス転移温度が５０℃以上である熱可塑性樹脂、（Ｃ）ガラス転移温度が５０℃未満である熱可塑性樹脂、および（Ｄ）硬化剤を含む樹脂組成物。
［２］（Ａ）熱硬化性樹脂が、ガラス転移温度が５０℃以上である熱硬化性樹脂を含む、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ａ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
［４］（Ｂ）ガラス転移温度が５０℃以上である熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が５０℃以上であるフェノキシ樹脂およびポリエステル樹脂から選ばれる、［１］～［３］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［５］（Ｃ）ガラス転移温度が５０℃未満である熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が５０℃未満であるフェノキシ樹脂およびポリエステル樹脂から選ばれる、［１］～［４］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［６］（Ｄ）硬化剤が、イオン液体、酸無水物化合物、イミダゾール化合物、３級アミン系化合物、およびジメチルウレア化合物から選ばれる１種以上である、［１］～［５］
のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［７］樹脂組成物中の（Ａ）熱硬化性樹脂の含有量が、樹脂組成物の不揮発分１００質量％に対して１０～７０質量％である、［１］～［６］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［８］樹脂組成物中の（Ｂ）ガラス転移温度が５０℃以上である熱可塑性樹脂の含有量が、樹脂組成物の不揮発分１００質量％に対して３～５０質量％である、［１］～［７］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［９］樹脂組成物中の（Ｃ）ガラス転移温度が５０℃未満である熱可塑性樹脂の含有量が、樹脂組成物の不揮発分１００質量％に対して１０～６０質量％である、［１］～［８］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［１０］樹脂組成物中の（Ｂ）ガラス転移温度が５０℃以上である熱可塑性樹脂と（Ｃ）ガラス転移温度が５０℃未満である熱可塑性樹脂との質量比が、１：２０～１：０．２である、［１］～［９］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［１１］樹脂組成物中の（Ｄ）硬化剤の含有量が、樹脂組成物の不揮発分１００質量％に対して０．１～４０質量％である、［１］～［１０］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［１２］さらに（Ｅ）硬化促進剤を含む、［１］～［１１］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［１３］樹脂組成物中の（Ｅ）硬化促進剤の含有量が、樹脂組成物の不揮発分１００質量％に対して０．０５～１０質量％である、［１２］に記載の樹脂組成物。
［１４］［１］～［１３］のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成される樹脂組成物層を有する熱硬化型接着シート。
［１５］［１］～［１３］のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を有する電子デバイス。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、熱硬化型接着剤としてシート状の形態に成膜が可能であり、基材の接着や絶縁層形成、特に異種材料基材間の接着や絶縁層形成の際、反りを抑制することができる樹脂組成物および当該樹脂組成物から形成される樹脂組成物層を有する熱硬化型接着シートを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して説明する。
［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）ガラス転移温度が５０℃以上である熱可塑性樹脂、（Ｃ）ガラス転移温度が５０℃未満である熱可塑性樹脂、および（Ｄ）硬化剤を含む。
【０００９】
本発明における熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により、ＪＩＳＫ７１２１（２０１２年）に準拠して測定することができる。具体的には、測定装置としてＸ－ＤＳＣ７０００（ＳＩＩ社製)を用い、こ
の装置に、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂の試料を封入したＤＳＣ測定用パンをセットし、窒素雰囲気下で昇温速度５℃／分で２７０℃まで昇温する。そして、低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線のこう配が最大になるような点で引いた接線との交点の温度を「ガラス転移温度」とする。
【００１０】
＜（Ａ）熱硬化性樹脂＞
本発明の樹脂組成物に用いられる熱硬化性樹脂は、本発明の効果が発揮されれば特に限定されるものではなく、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ビニルベンジル
樹脂等が挙げられ、なかでも低温硬化性等の観点からエポキシ樹脂が好ましい。これらの熱硬化性樹脂は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。なお、ガラス転移温度が低い熱硬化性樹脂を使用すると反りが抑制される傾向となるが、硬化物のリフロー耐性が低下するので、ガラス転移温度が５０℃以上の熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。熱硬化性樹脂のガラス転移温度は、５５℃以上がより好ましく、６０℃以上がさらに好ましく、７０℃以上が特に好ましい。上記熱硬化性樹脂のガラス転移温度の上限は、本発明の効果が発揮されれば特に限定されないが、加工性および取扱性の観点から、好ましくは４００℃以下であり、より好ましくは３５０℃以下であり、さらに好ましくは３００℃以下である。
（【００１１】以降は省略されています）

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