特許ウォッチ

公開番号2025109840
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-25
出願番号2025080040,2022199782
出願日2025-05-12,2022-12-14
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08G 59/18 20060101AFI20250717BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】良好な誘電特性に寄与する組成を採用する場合であっても、高温高湿環境に曝露した際に良好な導体層との密着性を呈する硬化物をもたらすことができる、新規の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表されるエポキシ樹脂、及び、活性エステル樹脂を含む、樹脂組成物。
【化1】
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025109840000011.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">31</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">170</com:WidthMeasure> </com:Image> (式(1)中、
R¹は、それぞれ独立に、1価の脂肪族基を表し、
Lは、それぞれ独立に、単結合、又は、2価の連結基を表し、
R^Sは、それぞれ独立に、置換基を表し、
mは、それぞれ独立に、0～3の整数を表し、
nは、0～5の整数を表す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表されるエポキシ樹脂、及び、活性エステル樹脂を含む、樹脂組成物。
TIFF
2025109840000010.tif
30
170
（式（１）中、
Ｒ
１
は、それぞれ独立に、１価の脂肪族基を表し、
Ｌは、それぞれ独立に、単結合、又は、２価の連結基を表し、
Ｒ
Ｓ
は、それぞれ独立に、置換基を表し、
ｍは、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
ｎは、０～５の整数を表す。）

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、樹脂シート、硬化物、回路基板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂とその硬化剤を含む樹脂組成物は、絶縁性、耐熱性、密着性などに優れる硬化物をもたらすことから、プリント配線板や半導体チップパッケージの再配線基板などの回路基板の絶縁材料として広く使われてきた。
【０００３】
他方、近年の通信の高速化に伴い、回路基板の絶縁材料には、高周波環境で作動させる際の伝送損失を低減すべく、誘電特性（低誘電正接）に優れる絶縁材料が必要とされている。誘電特性に優れる絶縁材料としては、エポキシ樹脂の硬化反応において２級水酸基のような極性基が生じることを低減・抑制し得る活性エステル樹脂などの特定の硬化剤を用いたり、無機充填材を高配合したりするなど、特定の組成を採用したものが知られている（例えば、特許文献１～３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１５７０２７号公報
特開２０２０－９４２１３号公報
特開２０２０－１５２７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１～３に記載されるような、良好な誘電特性に寄与する組成を採用した樹脂組成物を用いて絶縁層を形成した場合、その絶縁層は、高温高湿環境への暴露後における導体層との密着性が悪化する傾向にあることを見出した。
【０００６】
本発明の課題は、良好な誘電特性に寄与する組成を採用する場合であっても、高温高湿環境に曝露した際に良好な導体層との密着性を呈する硬化物をもたらすことができる、新規の樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討した結果、下記構成を有する樹脂組成物により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］
下記式（１）で表されるエポキシ樹脂、及び、活性エステル樹脂を含む、樹脂組成物。
TIFF
2025109840000001.tif
31
170
（式（１）中、
Ｒ
１
は、それぞれ独立に、１価の脂肪族基を表し、
Ｌは、それぞれ独立に、単結合、又は、２価の連結基を表し、
Ｒ
Ｓ
は、それぞれ独立に、置換基を表し、
ｍは、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
ｎは、０～５の整数を表す。）
［２］
Ｒ
１
が、それぞれ独立に、アルキル基を表す、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
Ｒ
１
が、それぞれ独立に、炭素原子数１～６のアルキル基を表す、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
Ｌが、それぞれ独立に、２価の脂肪族基を表す、［１］～［３］の何れかに記載の樹脂組成物。
［５］
Ｌが、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、又はそれらの組み合わせからなる２価の基を表す、［１］～［４］の何れかに記載の樹脂組成物。
［６］
さらに無機充填材を含む、［１］～［５］の何れかに記載の樹脂組成物。
［７］
樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、無機充填材の含有量が４０質量％以上である、［６］に記載の樹脂組成物。
［８］
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、式（１）で表されるエポキシ樹脂の含有量が１質量％以上４５質量％以下である、［１］～［７］の何れかに記載の樹脂組成物。
［９］
式（１）で表されるエポキシ樹脂に対する活性エステル樹脂の質量比［活性エステル樹脂／式（１）で表されるエポキシ樹脂］が１以上である、［１］～［８］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１０］
回路基板の絶縁層用である、［１］～［９］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１１］
支持体と、該支持体上に設けられた［１］～［１０］の何れかに記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
［１２］
支持体が、熱可塑性樹脂フィルム又は金属箔である、［１１］に記載の樹脂シート。
［１３］
［１］～［１０］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［１４］
［１］～［１０］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、回路基板。
［１５］
［１４］に記載の回路基板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、良好な誘電特性に寄与する組成を採用する場合であっても、高温高湿環境に曝露した際に良好な導体層との密着性を呈する硬化物をもたらすことができる、新規の樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜用語の説明＞
本明細書において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許