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公開番号2025100700
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2025065244,2020188982
出願日2025-04-10,2020-11-12
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 35/00 20060101AFI20250626BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】比誘電率(Dk)及び誘電正接(Df)が低く、ガラス転移点(Tg)が高く、且つ銅密着性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)(A)式(X1)で表される部分構造を有するマレイミド化合物(式中、各記号は明細書に記載の通りである)、及び(B)活性エステル化合物を含む樹脂組成物。
【化1】
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特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）式（Ｘ１）：
TIFF
2025100700000021.tif
30
170
［式中、
環Ｘは、置換基を有していてもよいモノシクロアルカン環、又は置換基を有していてもよいモノシクロアルケン環を示し；
ａ及びｂは、それぞれ独立して、０、１、２又は３を示し、且つａとｂの合計が１～５であり；
＊は、結合部位を示す。］
で表される部分構造を有するマレイミド化合物、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）エポキシ樹脂を含む樹脂組成物であって、
（Ｂ）成分に対する（Ａ）成分の質量比（（Ａ）成分の含有量／（Ｂ）成分の含有量）が、１以上であり、
（Ｃ）成分に対する（Ａ）成分の質量比（（Ａ）成分の含有量／（Ｃ）成分の含有量）が、０．６７以下である、樹脂組成物。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
（Ａ）式（Ｘ１）：
TIFF
2025100700000022.tif
30
170
［式中、
環Ｘは、置換基を有していてもよいモノシクロアルカン環、又は置換基を有していてもよいモノシクロアルケン環を示し；
ａ及びｂは、それぞれ独立して、０、１、２又は３を示し、且つａとｂの合計が１～５であり；
＊は、結合部位を示す。］
で表される部分構造を有するマレイミド化合物、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）エポキシ樹脂を含む樹脂組成物であって、
（Ｂ）成分に対する（Ａ）成分の質量比（（Ａ）成分の含有量／（Ｂ）成分の含有量）が、１０／１１以上であり、
（Ｃ）成分に対する（Ａ）成分の質量比（（Ａ）成分の含有量／（Ｃ）成分の含有量）が、０．５６以下である、樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分が、式（Ｘ１）で表される部分構造に加えてさらに、式（Ｙ１）：
TIFF
2025100700000023.tif
29
170
［式中、
環Ｙは、置換基を有していてもよいモノシクロアルカン環、又は置換基を有していてもよいモノシクロアルケン環を示し；
ｃ及びｄは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し、且つｃとｄの合計が６以上であり；
＊は、結合部位を示す。］
で表される部分構造を有するマレイミド化合物である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分１分子中におけるマレイミド基の数が、２である、請求項１～３の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）成分が、マレイミド末端ポリイミドである、請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ａ）成分が、式（Ａ１）：
TIFF
2025100700000024.tif
36
170
［式中、
Ｒ
１
は、それぞれ独立して、置換基を示し；
環Ｘ及び環Ｙは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいモノシクロアルカン環、又は置換基を有していてもよいモノシクロアルケン環を示し；
環Ｚは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい非芳香環、又は置換基を有していてもよい芳香環を示し；
Ｚ
１
及びＺ
２
は、それぞれ独立して、単結合、アルキレン基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ
２
－、－ＣＯＮＨ－、－ＮＨＣＯ－、－ＣＯＯ－、又は－ＯＣＯ－を示し；
ａ及びｂは、それぞれ独立して、０、１、２又は３を示し、且つａとｂの合計が１～５であり；
ｃ及びｄは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し、且つｃとｄの合計が６以上であり；
ｅは、それぞれ独立して、０又は１を示し；
ｆは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し；
ｇは、それぞれ独立して、０、１又は２を示し；
ｎ１は、１以上の整数を示し；
ｎ２は、０又は１以上の整数を示し；
ｍ１及びｍ２は、いずれか一方が１を示し且つ他方が０を示す。］
で表される化合物である、請求項１～５の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１０質量％～５０質量％である、請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、３質量％～３０質量％である、請求項１～７の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、３質量％～３０質量％である、請求項１～８の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ｂ）成分に対する（Ａ）成分の質量比（（Ａ）成分の含有量／（Ｂ）成分の含有量）が、３以下である、請求項１～９の何れか１項に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、マレイミド化合物を含む樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる硬化物、シート状積層材料、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は樹脂組成物を硬化させて形成される。近年、絶縁層の誘電率及び誘電正接等の誘電特性のさらなる向上、銅密着性のさらなる向上が求められている。また、一方で、ガラス転移温度の高い絶縁層が求められている。
【０００３】
これまでに、様々な非芳香環骨格を含有するマレイミド化合物が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－２０３１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）が低く、ガラス転移点（Ｔｇ）が高く、且つ銅密着性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、樹脂組成物の成分として、（Ａ）式（Ｘ１）で表される部分構造を有するマレイミド化合物、及び（Ｂ）活性エステル化合物を使用することにより、意外にも、比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）が低く、ガラス転移点（Ｔｇ）が高く、且つ銅密着性に優れた硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）式（Ｘ１）：
【０００８】
TIFF
2025100700000001.tif
29
170
【０００９】
［式中、
環Ｘは、置換基を有していてもよいモノシクロアルカン環、又は置換基を有していてもよいモノシクロアルケン環を示し；
ａ及びｂは、それぞれ独立して、０、１、２又は３を示し、且つａとｂの合計が１～５であり；
＊は、結合部位を示す。］
で表される部分構造を有するマレイミド化合物、及び（Ｂ）活性エステル化合物を含む樹脂組成物。
［２］（Ａ）成分が、式（Ｘ１）で表される部分構造に加えてさらに、式（Ｙ１）：
【００１０】
TIFF
2025100700000002.tif
29
170
（【００１１】以降は省略されています）

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