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公開番号2025083397
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-30
出願番号2025035479,2022036613
出願日2025-03-06,2022-03-09
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250523BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】デスミア処理後のクラック耐性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)重量平均分子量が10000以下のスチレン系及び/又は水添スチレン系重合体、(B)エポキシ樹脂、(C)活性エステル化合物並びに(E)ラジカル重合性化合物を含む樹脂組成物であって、(E)ラジカル重合性化合物が(E1)マレイミド化合物を含み、(E1)マレイミド化合物が、(E1-2)トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物を含み、(A)成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分100質量%に対して、1質量%以上30質量%以下であり、(B)成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分100質量%に対して、10質量%以上60質量%以下であり、(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分100質量%に対して、30質量%以上70質量%以下である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）重量平均分子量が１００００以下のスチレン系及び／又は水添スチレン系重合体、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）活性エステル化合物並びに（Ｅ）ラジカル重合性化合物を含む樹脂組成物であって、
（Ｅ）ラジカル重合性化合物が（Ｅ１）マレイミド化合物を含み、
（Ｅ１）マレイミド化合物が、（Ｅ１－２）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物を含み、
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、１質量％以上３０質量％以下であり、
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、１０質量％以上６０質量％以下であり、
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下である、樹脂組成物。
続きを表示（約 450 文字）【請求項２】
（Ｃ）成分が、炭素－炭素二重結合を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分が、スチリル基及びナフタレン構造を含む活性エステル化合物を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
プリント配線板の層間絶縁層形成用である、請求項１～３の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
【請求項６】
請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
【請求項７】
支持体と、当該支持体上に設けられた請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物から形成される樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
【請求項８】
請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
【請求項９】
請求項８に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる硬化物、シート状積層材料、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は樹脂組成物を硬化させて形成される。近年、絶縁層の誘電率等の誘電特性のさらなる向上、銅密着性のさらなる向上が求められている。
【０００３】
これまでに、絶縁層を形成するための樹脂組成物として、一般的なフェノール系硬化剤の代わりに、活性エステル化合物を配合したエポキシ樹脂組成物を用いることにより、絶縁層の誘電正接をより低く抑えることができることが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－２３７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、活性エステル化合物を使用した場合、誘電正接をより低く抑えることができるものの、デスミア処理後にクラックが発生し易くなる傾向がある。
【０００６】
本発明の課題は、デスミア処理後のクラックの発生を抑えることができる硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、樹脂組成物の成分として、エポキシ樹脂、及び活性エステル化合物を使用し、さらに、重量平均分子量が１００００以下のスチレン系重合体及び／又は水添スチレン系重合体を含有することにより、意外にも、デスミア処理後のクラックの発生を抑えることができる硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］
（Ａ）重量平均分子量が１００００以下のスチレン系及び／又は水添スチレン系重合体、（Ｂ）エポキシ樹脂、並びに（Ｃ）活性エステル化合物を含む樹脂組成物。
［２］
（Ｃ）成分が、炭素－炭素二重結合を有する、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
（Ｃ）成分が、スチリル基及びナフタレン構造を含む活性エステル化合物を含む、上記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
さらに（Ｅ）ラジカル重合性化合物を含む、上記［１］～［３］の何れか１項に記載の樹脂組成物。
［５］
（Ｅ）ラジカル重合性化合物が（Ｅ１）マレイミド化合物を含む、上記［４］に記載の樹脂組成物。
［６］
（Ｅ１）マレイミド化合物が、（Ｅ１－２）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物を含む、上記［５］に記載の樹脂組成物。
［７］
さらに（Ｄ）無機充填剤を含む、上記［１］～［６］の何れか１項に記載の樹脂組成物。
［８］
プリント配線板の層間絶縁層形成用である、上記［１］～［７］の何れか１項に記載の樹脂組成物。
［９］
上記［１］～［８］の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
［１０］
上記［１］～［８］の何れか１項に記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
［１１］
支持体と、当該支持体上に設けられた上記［１］～［８］の何れか１項に記載の樹脂組成物から形成される樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
［１２］
上記［１］～［８］の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
［１３］
上記［１２］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、デスミア処理後のクラック耐性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物を含むシート状積層材料及び樹脂シート；並びに、当該樹脂組成物の硬化物を含むプリント配線板及び半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について、実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は下記の実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
（【００１１】以降は省略されています）

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